- Kosteneffizientes RF-Modul
- Stromsparende Digi XBee® oder XBee®-PRO mit erweiterter Reichweite
- SiliconLabs EM357 SoC
- 2,4 GHz für weltweiten Einsatz
- DigiMesh® Peer-to-Peer-Mesh-Netzwerkprotokoll
Beschreibung
Digi XBee® DigiMesh® 2.4 Serie – Effiziente Drahtloskonnektivität für Endpunktgeräte
Die Digi XBee® DigiMesh® 2.4 Serie bietet erstklassige Endpunktgerätekonnektivität mit einem weltweit einsetzbaren 2,4-GHz-Transceiver. Diese Module setzen auf das innovative DigiMesh®-Netzwerkprotokoll, welches nicht nur eine herausragende Netzwerkstabilität durch selbstheilenden Betrieb ermöglicht, sondern auch mit minimalem Housekeeping-Overhead die Betriebsdauer von batterieabhängigen Netzwerken verlängert.
Leistungsstarke Konnektivität für Kosteneffizienz und Langlebigkeit
Digi XBee®-Module sind die ideale Wahl für kostengünstige Anwendungen mit geringem Stromverbrauch. Die leistungsverstärkten Digi XBee®-PRO-Module erweitern diese Reichweite für anspruchsvollere Anwendungen. Als Teil der Digi XBee® Produktfamilie bieten sie nicht nur eine einfache Handhabung und einen gemeinsamen Hardware-Footprint, sondern auch volle Kompatibilität mit anderen XBee®-Produkten, die dieselbe bewährte Technologie nutzen.
Innovative Upgrades für Zukunftssicherheit
Das aktualisierte Digi XBee® S2C DigiMesh® 2.4 Modul, basierend auf dem SiliconLabs EM357 SoC, überzeugt durch verbesserten Stromverbrauch, Unterstützung für Over-the-Air-Firmware-Updates und bietet optional einen Upgrade-Pfad zu IEEE 802.15.4 oder ZigBee® Mesh-Protokollen. So bleibt Ihre drahtlose Konnektivität stets auf dem neuesten Stand.
Die Digi XBee® DigiMesh® 2.4 Serie definiert drahtlose Konnektivität neu und bietet eine robuste Lösung für Endpunktgerätekonnektivität in verschiedenen Anwendungen, insbesondere in der Fertigungsautomatisierung. Entdecken Sie drahtlose Netzwerke auf einem neuen Niveau mit Digi XBee®.
Spezifikationen
| Digi XBee® S2C DigiMesh® 2.4 | Digi XBee®-PRO S2C DigiMesh® 2.4 | |
|---|---|---|
| PERFORMANCE | ||
| Transceiverchipsatz | Silicon Labs EM357 SoC | |
| Datengeschwindigkeit | RF 250 Kbps, seriell bis zu 1 Mbps | |
| Innen-/Standbereich[1] | Bis zu 60 m (200 ft) | Bis zu 90 m (300 ft) |
| Outdoor/RF Line-Of-Sight Reichweite[1] | Bis zu 1200 m (4000 ft) | Bis zu 3200 m (2 Meilen) |
| Stromübertragung | 3,1 mW (+5 dBm) / 6,3 mW (+8 dBm)Boost-Modus | 63 mW (+18 dBm) |
| Empfängerempfindlichkeit (1% PRO) | -100 dBm / -102 dBm Boost-Modus | -101 dBm |
| FEATURES | ||
| Serielle Datenschnittstelle | UART, SPI | |
| Konfigurationsmethode | API oder AT-Befehle, lokal oder over-the-air (OTA) | |
| Frequenzband | ISM 2,4 GHz | |
| Form-Faktor | Durchgangsloch, Oberflächenmontage | |
| Hardware | S2C | |
| ADC-Eingänge | 4x 10-Bit ADC-Eingänge | |
| Digitale E/A | 15 | |
| Antennenoptionen | Durchgangsbohrung: PCB-Antenne, U.FL-Stecker, RPSMA-Stecker oder integrierter Draht SMT: RF-Pad, PCB-Antenne oder U.FL-Stecker |
|
| Betriebstemperatur | -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF) | |
| Abmessungen (L x B x H) | Durchgangsbohrung: 2,438 x 2,761 cm (0,960 x 1,087 Zoll) SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm) |
Durchgangsbohrung: 2,438 x 3,294 cm (0,960 x 1,297 Zoll) SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm) |
| VERNETZUNG UND SICHERHEIT | ||
| Protokoll | XBee 802.15.4 (Proprietärer 802.15.4) | |
| Updatefähig auf DigiMesh-Protokoll | Ja | |
| Updatefähig auf ZigBee-Protokoll | Ja | |
| Störfestigkeit | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
| Enkryption | 128-Bit AES | |
| Zuverlässige Paketzustellung | Wiederholungen/Bestätigungen | |
| Filtrationsmöglichkeiten | PAN-ID, Kanal und 64-Bit-Adressen | |
| Kanäle | 16 Kanäle | 15 Kanäle |
| LEISTUNGSBEDARF | ||
| Versorgungsspannung | 2,1 bis 3,6 V | 2,7 bis 3,6 V |
| Sendestrom | 33 mA @ 3,3 VDC / 45 mA Boost-Modus | 120 mA @ 3,3 VDC |
| Empfangsstrom | 28 mA @ 3,3 VDC / 31 mA Boost-Modus | 31 mA @ 3,3 VDC |
| Abschaltstrom | <1 μA @ 25º C | <1 μA @ 25º C |
| BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN[2] | ||
| FCC, IC (Nordamerika) | Ja | Ja |
| ETSI (Europa) | Ja | Nein |
| RCM (Australien und Neuseeland) | Nein (demnächst) | Nein (demnächst) |
| Telec (Japan) | Nein (demnächst) | Nein (demnächst) |
Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi XBee® S2C DigiMesh® 2.4 Serie |
|---|---|
| DEVELOPMENT KIT | |
| XK-WDM | Digi XBee S2C DigiMesh 2.4 Entwicklungskit |
| MODULE | |
| XB24CDMPIT-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 Durchsteckmodul mit PCB-Antenne |
| XB24CDMSIT-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 Durchsteckmodul mit RPSMA-Anschluss |
| XB24CDMUIT-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 Durchsteckmodul mit U.fl-Stecker |
| XB24CDMWIT-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 Durchsteckmodul mit Drahtantenne |
| XB24CDMRIS-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT-Modul mit RF-Pad-Anschluss |
| XB24CDMPIS-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT-Modul mit PCB-Antenne |
| XB24CDMUIS-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT-Modul mit U.fl-Stecker |
| ANTENNEN | |
| A24-HABUF-P5I | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, U.FL-Buchse, abwinkelbar |
| A24-HASM-450 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
| A24-HASM-525 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
| DC-ANT-24DT | Antenne – Wi-Fi, Tischmontage, 2450 Mhz, 0,5 m Kabel |
| ENTWICKLUNGSPLATINEN | |
| 76000956 | Grove Connector Development Board – XBee, Durchgangslochbuchsen |
| XBIB-C-SMT | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Aufbaubuchse |
| XBIB-CU-TH | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen |
| DIGI XBEE® MULTI-PROGRAMMIERGERÄT | |
| XBEE-MP-SMT | Digi XBee Multi Programmer, Oberflächenmontage (SMT) |
| XBEE-MP-TH | Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH) |
| XBEE-MP-SMT-PCB | Digi XBee Multi Programmer, oberflächenmontierte (SMT) Leiterplatte |
| XBEE-MP-TH-PCB | Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte |
