- Skalierbare und drahtlose System-on-Module
- NXP i.MX 93 Single/Dual-Core-Anwendungsprozessor
- AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
- Low-Profile Digi SMTplus™
- Dual-Band Wi-Fi und Bluetooth 5.3®
- Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
- Digi Part No.: CC-WMX-YC7D-KN
Beschreibung
Digi ConnectCore® 93 Dual-Core & Wi-Fi – Embedded System-on-Modul aus Basis des NXP i.MX 93-Prozessors mit AI/ML NPU für industrielle Anwendungen
Das Digi ConnectCore® 93 System-On-Module (SOM) mit Dual-Core-Prozessor, integrierter Neural Processing Unit (NPU) und kabelloser Konnektivität setzt neue Maßstäbe für Leistung und Vielseitigkeit in vernetzten Anwendungen. Basierend auf dem NXP i.MX 93 Prozessor bietet dieses Modul die ideale Plattform für fortschrittliche Anwendungen in den Bereichen Internet of Things (IoT), Automatisierung, KI/ML, und mehr.
Leistungsstarker Dual-Core-Prozessor und erweiterter Speicher
Das Herzstück des Moduls ist der NXP i.MX 93 Prozessor mit zwei leistungsstarken Kernen. Mit 8 GB Flash-Speicher (eMMC) und großzügigen 1 GB LPDDR4/LPDDR4X RAM bietet das SOM ausreichend Kapazität für komplexe Anwendungen, Multitasking und schnelle Datenverarbeitung.
Integrierte AI/ML-Unterstützung für intelligente Anwendungen
Das Digi ConnectCore® 93 SOM verfügt über den Arm Ethos U65 Micro Neural Processor, der künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen auf ein neues Niveau hebt. Diese AI/ML-Unterstützung ermöglicht die Entwicklung von Anwendungen für fortschrittliche Bilderkennung, Sprachverarbeitung und mehr.
Zuverlässige kabellose Konnektivität mit Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.3
Das Modul ist mit Wi-Fi 6 (802.11ax) und Bluetooth 5.3 ausgestattet, um drahtlose Anwendungen auf höchstem Niveau zu ermöglichen. Diese modernen Wireless-Standards bieten schnelle Datenübertragung, hohe Bandbreite und niedrige Latenz, ideal für vernetzte Anwendungen.
Mit zwei Gigabit Ethernet-Ports bietet das Digi ConnectCore® 93 SOM auch zuverlässige kabelgebundene Konnektivität. Dies macht es zur idealen Wahl für Anwendungen, die eine stabile Netzwerkanbindung erfordern.
Kompaktes Design für einfache Integration
Das Digi ConnectCore® 93 SOM ist so konzipiert, dass es sich nahtlos in verschiedenste Anwendungen integrieren lässt. Das kompakte Design und die hohe Zuverlässigkeit machen es zur idealen Wahl für Embedded-Systeme, die fortschrittliche Rechenleistung und kabellose Konnektivität erfordern.
Entwickeln Sie innovative, drahtlose Anwendungen mit Digi ConnectCore 93 SOM und gestalten Sie die Zukunft vernetzter Technologien.
Digi Part No.: CC-WMX-YC7D-KN
Spezifikationen
| Digi ConnectCore® 93 | |
|---|---|
| FEATURES | |
| Anwendungsprozessor | NXP® i.MX 93
|
| Speicher | Bis zu 32 GB Flash (eMMC), bis zu 2 GB LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit) |
| NPU | AI/ML Arm® Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor |
| PMIC | NXP PCA9451 |
| Grafik / Display | 2D-Engine:
1x 1080p 60 MIPI DSI (4-Spur, 1,5 Gbps/Spur) mit PHY |
| Kamera | 1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-Spur, 1,5 Gbit/s/Spur) mit PHY 8-bit parallel YUV/RGB |
| Sicherheit | Digi TrustFence®: sicherer Boot, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock sichere Enklave: Krypto, Manipulationserkennung, sichere Uhr, sicherer Boot, eFuse-Schlüsselspeicher, Zufallszahl; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M) |
| Peripheriegeräte / Schnittstellen | 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen 1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen 8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) Module 8x stromsparende I2C-Module, 2x I3C 8x stromsparende SPI (LPSPI)-Module 2x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD) 4x Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler 1x 12-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 4 Kanäle 3x Synchronous Audio Interface (SAI) Module (bis zu 4 Lanes) mit Unterstützung für I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen 1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus 8-Kanal-Pulse-Density-Modulation (PDM)-Eingang Bis zu 112 GPIOs |
| Ethernet | 2x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB und IEEE 1588 (1x TSN) |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6 802.11ax Dual-Band 1×1 drahtlos |
| Bluetooth® | Bluetooth® 5.3 |
| 802.15.4 | 802.15.4 (optional) |
| Mikroconotrllerassistent auf dem Modul | Digi Microcontroller Assist™ für erweiterte Energieverwaltung, Sicherheit, Peripherieunterstützung und Systemzuverlässigkeit (optional)
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| Betriebstemperatur | Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
| Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5% bis 90% (nicht kondensierend) |
| Funkzulassungen[1] | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko |
| Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit[1] | FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety (IEC 62368-1); |
| Entwurfsverifikation[1] | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Stöße: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| Mechanische Abmessungen | 118 Hohlkammern, LGA-474, 1,27 mm Abstand, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in) |
| Produktgarantie | 3 Jahre |
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Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi ConnectCore® 93 Serie |
|---|---|
| DEVELOPMENT KIT | |
| CC-WMX93-KIT | Digi ConnectCore 93 Entwicklungskit
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| MODULE | |
| CC-WMX-YC7D-KN | Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, drahtlos
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| CC-MX-YC7D-ZN | Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, Ethernet
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| CC-WMX-ZC6D-L1 | Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Single-Core, drahtlos
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| CC-MX-ZC6D-Z1 | Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Single-Core, Ethernet
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| ZUBEHÖR | |
| CC-ACC-LCDH-10 | LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) |
