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Digi ConnectCore (SoM)2025-01-07T16:41:25+01:00

Digi ConnectCore (SoM)

Kompakte Embedded Wireless Lösungen mit 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth und optionalem Mobilfunk

Die Digi ConnectCore (SoMs) von Digi International bieten mehrere embedded drahtlose Lösungen, einschließlich 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth und Optionen zum Hinzufügen von Mobilfunkgeräten. Aufgebaut auf den neuesten Prozessoren wie dem NXP i.MX 8M Nano, NXP i.MX 8X, NXP i.MX6UL und NXP i.MX6, bieten Digi System-on-Modules Gerätesicherheit für vernetzte IoT-Anwendungen. Beschleunigen Sie die Entwicklung mit Digis Unterstützung für embedded Android- und Linux-Entwicklungsumgebungen, einschließlich Yocto Project. Die Edge Computing Plattformen enthalten Out-of-the-Box Software-Komponenten, die eine Realisierung von Cloud-Services, Machine Learning sowie Bild-, Video- und Audio-verarbeitenden Anwendungen ermöglichen.

System-on-Modules mit NXP-Anwendungs-Prozessorenmit Low-Profile Digi SMTplus™ Formfaktormit 802.11 a/b/g/n/ac Vor-Zertifizierungmit Bluetooth® (4 oder 5) Vor-Zertifizierungmit Digi TrustFence® Unterstützung

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  • Digi ConnectCore® MP1 Serie

    • Embedded System-on-Module
    • STM32MP1 MPU-Familie
    • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 5 (802.11ac) und Bluetooth® 5.2
    • Low-Profile Digi SMTplus® Formfaktor
    • 3D-GPU, Display- und Kamera-Kapazitäten
  • Digi ConnectCore® MP2 Serie

    • Embedded System-on-Module mit industrietauglicher, skalierbarer Plattform
    • STM32MP25 MPU mit integrierter NPU und ISP für Edge-KI
    • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (802.11ax) und Bluetooth® 5.4
    • Kompakter Digi SMTplus® Formfaktor (30 x 30 mm) für platzsparende Designs
    • 3D-GPU, Video-Encoder/Decoder (VPU) sowie hochauflösende MIPI-, LVDS- und parallele Display-Schnittstellen
  • Digi ConnectCore® MP255

    • Embedded System-on-Module mit industrietauglicher, skalierbarer Plattform für IoT- und Industrieanwendungen
    • STM32MP25 MPU mit integrierter NPU und ISP für KI-gestützte Bildverarbeitung und Machine Learning
    • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E ready) und Bluetooth® 5.4
    • Kompakter Digi SMTplus® Formfaktor (30 x 30 mm) für platzsparende Designs und einfache Integration
    • 3D-GPU, Video-Encoder/Decoder (VPU) sowie MIPI-, LVDS- und parallele Display-Schnittstellen
    • Digi Part No.: CC-WST-J17D-NK
  • Digi ConnectCore® MP255 Wireless

    • Embedded System-on-Module mit industrietauglicher, skalierbarer Plattform für IoT- und Industrieanwendungen
    • STM32MP25 MPU mit integrierter NPU und ISP für KI-gestützte Bildverarbeitung und Machine Learning
    • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E ready) und Bluetooth® 5.4
    • Kompakter Digi SMTplus® Formfaktor (30 x 30 mm) für platzsparende Designs und einfache Integration
    • 3D-GPU, Video-Encoder/Decoder (VPU) sowie MIPI-, LVDS- und parallele Display-Schnittstellen
    • Digi Part No.: CC-WST-J17D-NK
  • Digi ConnectCore® 91 Single-Core

    • Kosteneffizientes System-on-Module für industrielle IoT- und Embedded-Anwendungen
    • NXP i.MX 91 Prozessor mit Cortex-A55 für energieeffiziente Leistung
    • Kompakter Digi SMTplus® Formfaktor für platzsparende Designs und einfache Integration
    • Flexible Konnektivität mit Ethernet, USB 2.0 und CAN-FD für industrielle Anwendungen
    • Erweiterte Sicherheitsarchitektur mit Digi TrustFence® und Cloud-Integration
    • Digi Part No.: CC-MX-F26D-Z1
  • Digi ConnectCore® 91 Single-Core Wireless

    • Kosteneffizientes System-on-Module für industrielle IoT- und Embedded-Anwendungen
    • NXP i.MX 91 Prozessor mit Cortex-A55 für energieeffiziente Leistung
    • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 5 (802.11ac) und Bluetooth 5.2
    • Kompakter Digi SMTplus® Formfaktor für platzsparende Designs und einfache Integration
    • Erweiterte Sicherheitsarchitektur mit Digi TrustFence® und Cloud-Integration
    • Digi Part No.: CC-WMX-F26D-L1
  • Digi ConnectCore® 91/93 Serie

    • Skalierbare System-on-Module für industrielle IoT- und KI-Anwendungen
    • NXP i.MX 91/93 Prozessoren mit Cortex-A55, Cortex-M33
    • Kompakter Digi SMTplus® Formfaktor für platzsparende Designs
    • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 und Bluetooth® 5.3
    • Erweiterte Sicherheitsarchitektur mit Digi TrustFence® und Cloud-Integration
  • Digi ConnectCore® 8X Serie

    • System-on-Module Plattform
    • i.MX 8X Quad/Dual-Core-Abwedungsprozessor
    • Multi-Display- und Kamera-Funktionen
    • Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2×2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
    • Nahtlose Digi XBee® 3 Integration
  • Digi ConnectCore® 8X SBC Pro

    • Single Board Computer im kompakten Pico-ITX-Formfaktor
    • i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
    • Multi-Display- und Kamera-Funktionen
    • Nahtlose Digi XBee® 3 Integration
    • Digi Part No.: CC-SBP-WMX-JM8E
  • Digi ConnectCore® 8M Nano Serie

    • System-on-Module Plattform
    • NXP® i.MX 8M Nano-Anwendungsprozessor
    • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
    • Low-Profile Digi SMTplus® Formfaktor
    • Display- und Kamera-Kapazitäten
  • Digi ConnectCore® 6UL Serie

    • System-on-Module Plattform
    • NXP i.MX6UL UltraLite-Anwendungsprozessor
    • Duale 10/100-Ethernet-Konnektivität
    • 802.11a/b/g/n und Bluetooth 5®
    • Low-Profile Digi SMTplus™-Formfaktor
  • Digi ConnectCore® 6+ Serie

    • System-on-Module Plattform
    • NXP i.MX6Plus Cortex-A9-Prozessorfamilie
    • Intelligente Power-Management-Architektur
    • Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
    • 802.11a/b/g/n und Bluetooth 5®
  • Digi HX20 Gateway LoRaWAN®

    • Industrie- und Carrier-Grade LoRaWAN® Gateway mit hoher Empfangssensitivität
    • Leistungsstarke 27 dBm Sendeleistung mit +3 dBi Rundstrahlantenne
    • Einfache Installation über die Digi X-ON IoT Plattform
    • Flexible Netzwerkoptionen mit Ethernet und optionalem LTE-Mobilfunk
    • IP67-zertifiziertes, robustes Design für den zuverlässigen Einsatz
    • Digi Part No.: HX20-8-LR-GOL-102
  • Digi ConnectCore® 9P 9215 Serie

    • Embedded System-on-Module Plattform
    • Kompaktes 150MHz ARM9-Modul
    • Sichere Ethernet-Vernetzung
    • Für drahtgebundene & Drahtlosmodule
    • Programmierbare On-Chip-Schnittstellen
  • Digi Connect ME® 9210 Serie

    • Ultra-kompaktes Embedded System-on-Module
    • 10/100 Ethernet-Schnittstelle
    • RJ-45 Formfaktor
    • Kompatibel mit Digi Connect Wi-ME®
    • Unterstützt Digi Embedded Linux und NET+OS
  • Digi MiniCore® RCM6700 Serie

    • Embedded Geräteserver
    • Rabbit® 6000 mit bis zu 200MHz
    • Pin-kompatibel mit MiniCore® 802.11b/g Funkmodulen
    • Bis zu 6 serielle Schnittstellen
    • 1MB RAM und bis zu 4MB Flash

Vorteile der Digi ConnectCore (SoM) Lösungen

in System on Module ist eine kompakte, vorintegrierte Lösung, die alle notwendigen Komponenten eines Computers auf einem Modul vereint. Diese hochintegrierte Hardwareplattform lässt sich nahtlos in eine Vielzahl von Geräten und Anwendungen integrieren. SOM-Lösungen ermöglichen es Entwicklern, ihre Embedded-Produkte schneller auf den Markt zu bringen und gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten zu senken. BRESSNER setzt hier auf die bewährten Lösungen von Digi, die durch umfangreiche Funktionen und hohe Flexibilität überzeugen:

  • Kompakte, vorintegrierte Lösung: Vereint alle notwendigen Computerkomponenten auf einem Modul.
  • Nahtlose Integration: Lässt sich problemlos in verschiedene Geräte und Anwendungen einbinden.
  • Schnelle Markteinführung: Ermöglicht Entwicklern, ihre Embedded-Produkte schneller auf den Markt zu bringen.
  • Kosteneffizienz: Reduziert die Gesamtbetriebskosten.
  • Drahtlose Konnektivität: Integriertes Wi-Fi und Bluetooth sparen Zeit und Kosten bei der Entwicklung drahtloser Anwendungen.
  • Vorzertifizierte Module: Kein zusätzlicher, teurer Zertifizierungsprozess in vielen Ländern erforderlich.
  • Robust und langlebig: Für industrielle Umgebungen geeignet, hält extremen Temperaturen (-40 °C bis +85 °C) stand.
  • Dauerbetrieb: Ausgelegt für eine kontinuierliche Nutzung und hohe Zuverlässigkeit in kritischen Anwendungen.
Digi ConnectCore® MP1 - Intelligentes, drahtloses, sicheres Embedded System-on-Module

Unsere Dienstleistungen im Überblick

Consulting Service

Garantiert kostenlose Beratung für Ihr Vorhaben

Built-to-Order Systeme

Design, Entwicklung und Fertigung individueller Systeme gemäß Kundenanforderungen

OEM & ODM Design

Entwicklung und Design individueller
Spezialanfertigungen für Ihre Anwendung

Test & Zertifizierung

Vollumfänglicher Validierungs- und Zertifizierungs-Service

Lifecycle Management

Professioneller Lifecycle Management Service
für verlässliche Verfügbarkeit von Systemen und Komponenten

RMA Services

Rückgabe, Reparatur und Austausch defekter
Hardware unter Garantie-Inspektion

Repair & Replacement

Umfangreiche Lagerlogistik zur Vereinfachung der Rückgabeprozesse, Minimierung von Ausfallzeiten und Sicherstellung des Erfolgs Ihres Unternehmens

Global Service Network

Unser globales Experten Netzwerk ermöglicht es uns, weltweiten Support zu liefern

Langlebigkeit und Support

Ein weiterer großer Vorteil der System on Module ist die branchenweit einzigartige 3-Jahres-Produktgarantie.

Unsere Digi ConnectCore (SoM) sind für den Dauerbetrieb rund um die Uhr ausgelegt und bieten somit eine hohe Verlässlichkeit, die besonders in sicherheitskritischen Umgebungen wichtig ist. Darüber hinaus bietet Digi umfassenden Support während des gesamten Lebenszyklus der Produkte – von der Entwicklung bis zur Wartung.

Vorzertifizierte drahtlose Konnektivität

Die Embedded System-on-Modules von Digi sind nicht nur robust und langlebig, sondern auch vollständig vorzertifiziert. Das bedeutet, dass sie ohne zusätzliche Zertifizierungen in vielen Ländern verwendet werden können, was den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigt. Dank der integrierten Wi-Fi- und Bluetooth-Konnektivität sowie der nahtlosen Integration in Digi XBee®-Module sind diese SOM-Lösungen besonders flexibel einsetzbar. Digi XBee® unterstützt zudem eine Vielzahl von IoT-Standards, darunter LTE-Mobilfunk, Mesh-Netzwerke und drahtlose Sub-GHz-Verbindungen.

Vielfältige industrielle Anwendungen von System-on-Modules

System-on-Modules (SOM) bieten vielseitige Lösungen in der Industrie, Gesundheitswesen und Medizintechnik, wo Langlebigkeit und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Unsere robusten SOMs gewährleisten effiziente Leistung und effektives Energiemanagement, um die Batterielaufzeit zu maximieren und den Stromverbrauch zu optimieren – ideal für anspruchsvolle Umgebungen und mobile Anwendungen:

  • Industrielle Automatisierung: Roboter und automatisierte Leitsysteme (AGVs)

  • Medizinische Geräte: Patientenüberwachung und Bildgebung, Ultraschall- und CT-Geräte

  • Transport und Logistik: Flottenmanagementsystemen sowie in autonomen Fahrzeugen

  • Energieverwaltung: Smart Grids und Überwachung des Energieverbrauchs in der Industrie

  • Telekommunikation: Mobilfunkbasisstationen und IoT-Gateways zur Datenübertragung

  • Agrarwirtschaft: Präzisionslandwirtschaftliche Systeme zur Überwachung von Boden- und Wetterbedingungen und zur Optimierung der Ressourcennutzung

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Kontaktieren Sie unseren Vertrieb bei Fragen zu Produkten oder unseren hauseigenen Support bei technischen Fragen!

Vertrieb:
E-Mail: vertrieb@bressner.de

Telefon: +49 8142 47284-70

Support:
E-Mail: support@bressner.de

Telefon: +49 8142 47284-44

FAQs

Welche Vorteile bieten die Digi ConnectCore System-on-Modules?2024-12-12T14:03:25+01:00

Die Digi ConnectCore System-on-Modules (SoMs) bieten zahlreiche Vorteile, die sie zu einer idealen Wahl für industrielle Anwendungen machen:

  • Integrierte Sicherheit:
    Mit Funktionen wie Secure Boot, Verschlüsselung und Digi TrustFence bieten sie ein hohes Maß an Sicherheit für IoT-Anwendungen.
  • Leistungsstarke Prozessoren:
    Die SoMs basieren auf Prozessoren wie NXP i.MX und unterstützen leistungsintensive Anwendungen wie Videoverarbeitung, Edge-Computing und KI.
  • Skalierbarkeit:
    Die ConnectCore-Module ermöglichen es, Hardware- und Softwareplattformen für verschiedene Anwendungsbereiche und Leistungsanforderungen zu standardisieren, was Entwicklungszeit und -kosten reduziert.
  • Zertifizierungen:
    Sie kommen mit einer Vielzahl globaler Zertifizierungen, was die Markteinführung beschleunigt.
  • Konnektivität:
    Integrierte Optionen für Wi-Fi, Bluetooth und Ethernet ermöglichen eine nahtlose Kommunikation und bieten Flexibilität für vernetzte Geräte.

Diese Module sind besonders geeignet für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit, Sicherheit und eine schnelle Markteinführung entscheidend sind.

Welche Branchen profitieren von Embedded Modulen?2024-12-12T14:04:00+01:00

Viele Branchen profitieren von der Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit von Embedded Modulen:

  • Industrieautomation:
    Zur Steuerung und Überwachung von Maschinen sowie zur Optimierung von Produktionsprozessen.
  • Smart Cities:
    Für Anwendungen wie intelligente Straßenbeleuchtung, Parksysteme oder Umweltüberwachung.
  • Energie und Versorgungswirtschaft:
    Für die Überwachung von Energienetzen, Fernwartung von Anlagen und Smart Metering.
  • Healthcare:
    Zur Vernetzung medizinischer Geräte und zur Unterstützung von Telemedizinanwendungen.
  • Transport und Logistik:
    Für Flottenmanagement, Echtzeit-Tracking und die Vernetzung von Fahrzeugen.

Durch ihre Flexibilität und Skalierbarkeit sind Embedded Module eine Schlüsselkomponente in nahezu allen IoT-Szenarien.