- System-on-Module Plattform
- i.MX 8X Quad/Dual-Core-Abwedungsprozessor
- Multi-Display- und Kamera-Funktionen
- Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2×2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
- Nahtlose Digi XBee® 3 Integration
Beschreibung
Digi ConnectCore® 8X – Embedded System-on-Modul mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen
Das Digi ConnectCore® 8X Serie ist ein herausragendes Embedded System-on-Module, das auf dem leistungsstarken NXP i.MX 8X basiert. Mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung ist es die ideale Plattform für industrielle Anwendungen im Internet der Dinge (IoT). Mit Abmessungen von nur 40 mm x 45 mm bietet das Digi ConnectCore® 8X eine sichere und kosteneffiziente System-on-Module-Plattform. Der oberflächenmontierbare Digi SMTplus®-Formfaktor ermöglicht die Wahl zwischen einer vereinfachten Designintegration und einer vielseitigen LGA-Option für ultimative Designflexibilität.
Intelligente Embedded-Lösungen basierend auf dem NXP® i.MX 8X Anwendungsprozessor
Basierend auf dem NXP® i.MX 8X Anwendungsprozessor ist das Modul der intelligente Kommunikationsmotor für moderne, sichere vernetzte Geräte. Es treibt die Entwicklung von Video-/Audio-Streaming-Geräten, Sprachsteuerung und allgemeinen Mensch-Maschine-Schnittstellenlösungen voran. Das Digi ConnectCore® 8X bietet eine Vielzahl von Hochleistungs-Verbindungsoptionen, darunter 1x USB 3.0-Port, Dual-Gigabit-Ethernet, PCIe 3.0 und vorzertifiziertes Dual-Band 2×2 MU-MIMO-WLAN. Diese Funktionen machen es zur idealen Wahl für die Entwicklung verschiedenster Embedded- und IoT-Anwendungen.
Entwerfen Sie mit dem Digi ConnectCore® 8X Serie intelligente und vernetzte Produkte, die den Anforderungen der Zukunft gerecht werden.
Spezifikationen
| Digi ConnectCore® 8X | Digi ConnectCore® 8X Dual | |
|---|---|---|
| SPEZIFIKATIONEN | ||
| Anwendungsprozessor |
NXP® i.MX8QuadXPlus 4x Cortex® – A35 Kerne mit 1,2 GHz |
NXP® i.MX8DualXZ 2x Cortex® – A35 Kerne mit 1,2 GHz |
| Speicher | Bis zu 64 GB eMMC, bis zu 4 GB LPDDR4 | |
| PMIC | NXP PF8100 | |
| Grafiken | Multi-Stream-fähige HD-Video-Engine mit H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in High-Performance-Familien; Überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu vier Shadern | H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; Überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu vier Shadern |
| Sicherheit | Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Chiffren, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP) | |
| Peripheriegeräte / Schnittstellen[2] | 1x SD 3.0-Kartenschnittstelle für SD/SDIO/MMC-Protokolle (1x zusätzliche Schnittstelle auf dem SOM für die Unterstützung von eMMC reserviert), 5x UARTs (4x UARTs vom Cortex-A35-Kern, 1x UART vom Cortex-M4); 8x I2C (4xI2C High-Speed DMA-Unterstützung 4x I2C Low-Speed keine DMA-Unterstützung), 4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG mit PHY, USB 2.0 OTG mit PHY, 4x PWM, GPIO, Tastatur, PCIe 3.0 (x1 Lane)[1], 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI, 24-Bit RGB, RTC, Watchdog, Timer, JTAG |
1x SD 3.0-Kartenschnittstelle für SD/SDIO/MMC-Protokolle (1x zusätzliche Schnittstelle auf dem SOM für die Unterstützung von eMMC reserviert), 5x UARTs (4x UARTs vom Cortex-A35-Kern, 1x UART vom Cortex-M4); 8x I2C (4xI2C High-Speed DMA-Unterstützung 4x I2C Low-Speed keine DMA-Unterstützung), 4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 2.0 OTG mit PHY, 4x PWM, GPIO, Tastatur, PCIe 3.0 (x1 Lane)[1], 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI, 24-Bit RGB, RTC, Watchdog, Timer, JTAG |
| Ethernet | 2x 10/100/1000M Ethernet + AVB | |
| Wi-Fi | 802.11a/b/g/n/ac: 2,412 – 2,484 GHz, 4,900 – 5,850 GHz 802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbit/s (17 dBm typisch ±2 dBm) 802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbit/s (15 dBm typisch ±2 dBm) 802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbit/s (12 dBm typisch ±2 dBm) HT40, MCS 0-7 802.11ac: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 Mbit/s (10 dBm typisch ±2 dBm) HT40, MCS 0-9 Hinweis: Alle oben angegebenen Datenraten gelten für 1 Spatial Stream. Für 2 räumliche Ströme verdoppeln Sie die Datenrate. Sicherheit: WEP, WPA-PSK/WPA2-personal, WPA/WPA2-enterprise, 802.11i, Access Point Mode (bis zu 10 Clients), Wi-Fi Direct Industrie-Zertifizierungen: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready |
|
| Bluetooth® | Bluetooth® 5 | |
| Mikrocontroller-Assistent auf dem Modul |
Digi Microcontroller Assist™ Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem |
|
| Betriebstemperatur | Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F) (je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign) | |
| Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) | |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5% bis 90% (nicht kondensierend) | |
| Funkzulassungen | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland | |
| Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit | FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1) |
|
| Entwurfsprüfung | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
|
| Mechanische Abmessungen | 118 Durchkontaktierungen, LGA-474, 1,27 mm Abstand, vollständig abgeschirmt für Funkemissionen und Wärmemanagement (Wärmeverteilung) 40 mm x 45 mm x 5,4 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,21 in) | |
| Produktgarantie | 3-Jahres | |
[1] PCIe wird nur bei verkabelten Varianten unterstützt.
[2] Jeder einzelne PHY kann entweder eine 1 x 4 Lane MIPI-DSI oder eine 1 x 1 Kanal LVDS-Schnittstelle für insgesamt 2 Display-Schnittstellen sein. In Kombination können die beiden PHYs zu einer einzigen 2-Kanal-LVDS-Schnittstelle konfiguriert werden.
Dokumente
| Digi ConnectCore 8X SBC Pro- Datenblatt | |
| Digi ConnectCore 8X – Datenblatt | |
| Digi ConnectCore 8X SBC Pro Development Kit – Datenblatt |
Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi ConnectCore® 8X Serie |
|---|---|
| DEVELOPMENT KIT | |
| CC-WMX8-KIT | Digi ConnectCore 8X SBC Pro Entwicklungskit |
| SBCs | |
| CC-SBP-WMX-JM8E | Digi ConnectCore® 8X SBC Pro |
| MODULE | |
| CC-MX-JQ7D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM DualXZ 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 |
| CC-MX-JM7D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 |
| CC-MX-JM8D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4 |
| CC-WMX-JM7D-NN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac 2×2, Bluetooth® 5 |
| CC-WMX-JM8E-NN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 16 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac, 2×2, Bluetooth® 5 |
| ZUBEHÖR | |
| CC-ACC-LCDH-10 | LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) |
