BRESSNER Technology GmbH - Logo

Digi ConnectCore® 8M Nano Serie

Embedded System-on-Module basierend auf NXP i.MX 8M Nano-Prozessor

FEATURES

  • System-on-Module Plattform
  • NXP® i.MX 8M Nano-Anwendungsprozessor
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Low-Profile Digi SMTplus® Formfaktor
  • Display- und Kamera-Kapazitäten
Artikelnr.: 26707

Beschreibung

Digi ConnectCore® 8M Nano Serie: Integrierte Leistung für die Zukunft der Embedded-Systeme

Die Digi ConnectCore® 8M Nano Serie definiert Standards für integrierte System-on-Module (SOM) Plattformen und basiert auf dem leistungsstarken NXP® i.MX 8M Nano Anwendungsprozessor.

Entwickelt für vielseitige Anwendungen in Industrie, Medizin, Landwirtschaft und Transportwesen, bietet der Digi ConnectCore® 8M Nano eine zukunftssichere Lösung für Internet of Things (IoT), Human-Machine Interface (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Edge Computing und maschinelles Lernen, einschließlich Anomalieerkennung.

Energieeffiziente Leistung und Langlebigkeit

Mit bis zu 4 stromsparenden Arm® Cortex®-A53-Kernen und 1 Cortex-M7-Kern minimiert der Digi ConnectCore® 8M Nano den Stromverbrauch und bietet dennoch eine beeindruckende Leistung. Die industrielle Zuverlässigkeit und die Produktlebenszyklen von mehr als 10 Jahren machen es zur optimalen Wahl für Embedded-Geräte.

Kostenoptimierung und Sicherheit durch Innovation

Der Digi ConnectCore® 8M Nano ermöglicht OEMs die Senkung von F&E- und Entwicklungskosten. Dank vorzertifizierter drahtloser Konnektivität, Fernverwaltung, Cloud-Integration und einer vollständigen Linux®-Softwareplattform auf Basis des Yocto Project®, sowie dem integrierten Digi TrustFence® für Sicherheit und Datenschutz, gestaltet er die Zukunft von Embedded-Systemen effizient und sicher.

Spezifikationen

Digi ConnectCore® 8M Nano
SPEZIFIKATIONEN
Anwendungsprozessor NXP® i.MX8 Nano

  • Bis zu 4x Cortex®-A53 Kerne mit 1,4 GHz
  • 1x Cortex-M7-Kern mit 600 MHz für die Echtzeitverarbeitung
Speicher Bis zu 8 GB eMMC, bis zu 1 GB LPDDR4 (16-bit)
PMIC NXP PCA9450A
Grafik Grafikverarbeitungseinheit:

  • GC7000UL mit OpenCL- und Vulkan-Unterstützung
  • 2 Schattierer
  • 123 Millionen Dreiecke / sec
  • 0,8 Giga-Pixel / sec
  • 12,8 GFLOPs 32-Bit / 12,8 GFLOPs 16-Bit
  • Unterstützt OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL
  • Shader-Taktfrequenz von 500 MHz

LCDIF-Display-Controller, unterstützt bis zu 1080p 60fps Display über MIPI DSI; MIPI DSI (4-Lane) mit PHY (Display-Schnittstelle), MIPI CSI (4-Lane) mit PHY (Kamera-Schnittstelle)

Sicherheit Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
Peripheriegeräte / Schnittstellen 1x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) Module
4x I2C-Bausteine
3x SPI-Bausteine
1x Vierfach-SPI
10x PWM-Kanäle
1x 16-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 20 Kanäle
5x Synchronous Audio Interface (SAI) Module, die I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen unterstützen
1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus
8-Kanal Pulse Density Modulation (PDM)-Eingang
Bis zu 112 GPIOs
Ethernet 1x 10/100/1000M Ethernet + AVB
Wi-Fi 1×1 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band-Wireless
Bluetooth® Bluetooth® 5
Mikrocontroller-Assistent auf dem Modul Digi Microcontroller Assist™

  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Supporting ultra-low power modes at <3 µA
Betriebstemperatur Industrie: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
Lagertemperatur -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% (nicht kondensierend)
Funkzulassungen USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548; FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1)
Entwurfsverifikation Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Mechanische Abmessungen 118 Durchkontaktierungen, LGA-474, 1,27 mm Raster,
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 Zoll x 1,8 Zoll x 0,1 Zoll)
Produktgarantie 3 Jahre

Dokumente

Digi ConnectCore 8M Nano Development Kit – Datenblatt
Digi ConnectCore 8M Nano – Datenblatt
Digi ConnectCore Embedded Feature – Produktvergleich (SOMs & SBCs)
Digi ConnectCore 8 Familie – Flyer

Bestellinformationen

Bestellinformationen Digi ConnectCore® 8M Nano
DEVELOPMENT KIT
CC-WMX8MN-KIT Digi ConnectCore 8M Nano Entwicklungskit
MODULE
CC-WMX-FS7D-NN Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, kabellos
CC-WMX-FR6D-NN Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, kabellos
CC-MX-FS7D-ZN Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, Ethernet
CC-MX-FR6D-ZN Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, Ethernet
ZUBEHÖR
CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung)

Ressourcen

Kunden interessierten sich auch für

Nach oben