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Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul

Digi XBee® 802.15.4 Through-Hole RF-Modul für Endgeräte und Sensorik // Digi Part No.: XB24CAWIT-001

FEATURES

  • 802.15.4 2,4GHz RF-Modul mit Drahtantenne
  • Point-to-Multipoint-Netzwerktopologie
  • Firmware Upgrades über UART / SPI oder over the air
  • Migrierbar zu DigiMesh®, Zigbee® PRO-Protokollen
  • Schlüsselfertige Entwicklung über Digi Wireless Design Services
  • Digi Part No.: XB24CAWIT-001
Artikelnr.: 25587

Beschreibung

Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul – Kostengünstige RF-Konnektivität mit Drahtantenne

Das Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul, ein Durchsteckmodul mit Drahtantenne, setzt einen neuen Standard für kostengünstige RF-Konnektivität. Dieses Modul ermöglicht eine zuverlässige drahtlose Verbindung zu Geräten und Sensoren und ist speziell auf die Anforderungen anspruchsvoller Anwendungen ausgerichtet.

Drahtlose Leistung mit Durchsteckdesign

Das Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul überzeugt mit folgenden Merkmalen:

  • Kostengünstige drahtlose RF-Kommunikation ohne aufwendige Konfiguration
  • Punkt-zu-Multipunkt-Netzwerktopologie für Flexibilität in der Anwendung
  • Weltweite Einsatzmöglichkeit dank der 2,4 GHz Frequenz
  • Gemeinsamer XBee®-Footprint für einfache Integration in eine Vielzahl von RF-Modulen
  • Branchenführender Ruhestrom von unter 1uA für einen effizienten Betrieb
  • Firmware-Upgrades über UART, SPI oder Over-the-Air
  • Migrationsmöglichkeit zu DigiMesh®- und Zigbee® PRO-Protokollen und umgekehrt
  • Schlüsselfertige Entwicklungsdienste verfügbar von Digi WDS

Das Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul eignet sich besonders für Anwendungen, die eine geringe Latenz und vorhersehbares Kommunikationstiming erfordern. Ob als einfacher Kabelersatz oder als Teil eines umfassenderen Hub-and-Spoke-Sensornetzwerks – dieses Durchsteckmodul maximiert die Leistung und Entwicklungsfreundlichkeit.

Erfahren Sie drahtlose Konnektivität der nächsten Generation mit dem Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul – Kosteneffizient, Zuverlässig, Mit Drahtantenne.

Digi Part No.: XB24CAWIT-001

Spezifikationen

Digi XBee® S2C 802.15.4 Digi XBee® 3 PRO S2C 802.15.4
PERFORMANCE
Transceiverchipsatz Silicon Labs EM357 SoC
Datengeschwindigkeit RF 250 Kbps, seriell bis zu 1 Mbps
Innen-/Standbereich[1] Bis zu 60 m (200 ft) Bis zu 90 m (300 ft)
Outdoor/RF Line-Of-Sight Reichweite[1] Bis zu 1200 m (4000 ft) Bis zu 3200 m (2 Meilen)
Stromübertragung 3,1 mW (+5 dBm) / 6,3 mW (+8 dBm)Boost-Modus 63 mW (+18 dBm)
Empfängerempfindlichkeit (1% PRO) -100 dBm / -102 dBm Boost-Modus -101 dBm
FEATURES
Serielle Datenschnittstelle UART, SPI
Konfigurationsmethode API oder AT-Befehle, lokal oder over-the-air (OTA)
Frequenzband ISM 2,4 GHz
Form-Faktor Durchgangsbohrung, Oberflächenmontage
Hardware S2C
ADC-Eingänge 4x 10-Bit ADC-Eingänge
Digitale E/A 15
Antennenoptionen Durchgangsbohrung: PCB-Antenne, U.FL-Stecker, RPSMA-Stecker oder integrierter Draht
SMT: RF-Pad, PCB-Antenne oder U.FL-Stecker
Betriebstemperatur -40º C bis +85º C
Abmessungen (L x B x H) Durchgangsbohrung: 2,438 x 2,761 cm (0,960 x 1,087 Zoll)
SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm)
Durchgangsbohrung: 2,438 x 3,294 cm (0,960 x 1,297 Zoll)
SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm)
VERNETZUNG UND SICHERHEIT
Protokoll XBee 802.15.4 (Proprietärer 802.15.4)
Updatefähig auf Digimesh-Protokoll Ja
Updatefähig auf Zigbee-Protokoll Ja
Störfestigkeit DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
Enkryption 128-Bit-AES
Zuverlässige Paketzustellung Wiederholungen/Bestätigungen
Filtrationsmöglichkeiten PAN-ID, Kanal und 64-Bit-Adressen
Kanäle 16 Kanäle 15 Kanäle
LEISTUNGSBEDARF
Sendestrom 2,1 bis 3,6 V 2,7 bis 3,6 V
Sendestrom 33 mA @ 3,3 VDC / 45 mA Boost-Modus 120 mA @ 3,3 VDC
Empfangsstrom 28 mA @ 3,3 VDC / 31 mA Boost-Modus 31 mA @ 3,3 VDC
Abschaltstorm <1 μA @ 25º C <1 μA @ 25º C
BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN
FCC, IC (Nordamerika) Ja Ja
ETSI (Europa) Ja Nein
RCM (Australien und Neuseeland) Nein (demnächst) Nein (demnächst)
Telec (Japan) Ja Ja
[1] Die geschätzte Reichweite basiert auf Freiluftgelände mit begrenzten Störquellen. Die tatsächliche Reichweite variiert je nach Sendeleistung, Ausrichtung von Sender und Empfänger, Höhe der Sendeantenne, Höhe der Empfangsantenne, Wetterbedingungen, Störquellen in der Umgebung und Gelände zwischen Empfänger und Sender, einschließlich Innen- und Außenstrukturen wie Wände, Bäume, Gebäude, Hügel und Berge.

Dokumente

Digi XBee S2C 802.15.4 Datenblatt
Digi Wireless Connectivity Kit Datenblatt

Bestellinformationen

Bestellinformationen Digi XBee® S2C 802.15.4 Serie
KIT
XKB2-A2T-WWC Drahtloses Konnektivitätskit mit Digi XBee 802.15.4 (S2C)
MODUL
XB24CAWIT-001 XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit Drahtantenne
XB24CAPIT-001 XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit PCB-Antenne
XB24CAUIT-001 XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit U.fl-Stecker
XB24CASIT-001 XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit RPSMA-Anschluss
XB24CAPIS-001 XBee 802.15.4 SMT-Modul mit PCB-Antenne
XB24CAUIS-001 XBee 802.15.4 SMT-Modul mit U.fl-Stecker
XB24CARIS-001 XBee 802.15.4 SMT-Modul mit RF-Pad-Anschluss
ANTENNEN
A24-HABUF-P5I Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, U.FL-Buchse, abwinkelbar
A24-HASM-450 Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar
A24-HASM-525 Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar
DC-ANT-24DT Antenne – Wi-Fi, Tischmontage, 2450 Mhz, 0,5 m Kabel
ENTWICKLUNGSPLATINEN
76000956 Grove Connector Development Board – XBee, Durchgangslochbuchsen
XBIB-C-SMT Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Aufbaubuchse
XBIB-CU-TH Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen
DIGI XBEE® MULTI-PROGRAMMIERGERÄT
XBEE-MP-SMT Digi XBee Multi Programmer, Oberflächenmontage (SMT)
XBEE-MP-TH Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH)
XBEE-MP-SMT-PCB Digi XBee Multi Programmer, oberflächenmontierte (SMT) Leiterplatte
XBEE-MP-TH-PCB Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte

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