- Drahtloses Konnektivitätskit
- 2x Digi XBee® Grove Entwicklungsboards + 2x Digi XBee® 802.15.4 S2C Module
- Firmware Upgrades über UART / SPI oder over the air
- Migrierbar zu DigiMesh®, Zigbee® PRO-Protokollen
- Digi Part No.: XKB2-A2T-WWC
FEATURES
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Produkt: Digi XBee® 802.15.4 Konnektivitätskit
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Produkt: Digi XBee® 802.15.4 Konnektivitätskit
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Beschreibung
Digi XBee® 802.15.4 Konnektivitätskit – Drahtlose Lösung für einfache Vernetzung
Das Digi XBee® 802.15.4 Konnektivitätskit bietet eine komplette ausgestattete drahtlose Lösung für mühelose Vernetzung von Geräten und Sensoren. Das Kit enthält alles, was Sie für eine sofort einsatzbereite RF-Kommunikation benötigen und setzt auf die bewährte Zuverlässigkeit der Digi XBee® 802.15.4 (S2C) Module.
Das Kit beinhaltet:
- 2x Digi XBee® Grove Development Boards für eine einfache und schnelle Integration
- 2x Digi XBee® 802.15.4 (S2C) Module für eine zuverlässige drahtlose Kommunikation
- 2x Micro-USB-Kabel für eine bequeme Stromversorgung und Konfiguration
Ideal für die Fertigungsautomatisierung und andere Anwendungen, die eine zuverlässige drahtlose Konnektivität erfordern.
Entdecken Sie eine neue Dimension der drahtlosen Vernetzung mit dem Digi XBee® 802.15.4 Konnektivitätskit – Effizient, Zuverlässig, Sofort einsatzbereit.
Digi Part No.: XKB2-A2T-WWC
Spezifikationen
Digi XBee® S2C 802.15.4 | Digi XBee® 3 PRO S2C 802.15.4 | |
---|---|---|
PERFORMANCE | ||
Transceiverchipsatz | Silicon Labs EM357 SoC | |
Datengeschwindigkeit | RF 250 Kbps, seriell bis zu 1 Mbps | |
Innen-/Standbereich[1] | Bis zu 60 m (200 ft) | Bis zu 90 m (300 ft) |
Outdoor/RF Line-Of-Sight Reichweite[1] | Bis zu 1200 m (4000 ft) | Bis zu 3200 m (2 Meilen) |
Stromübertragung | 3,1 mW (+5 dBm) / 6,3 mW (+8 dBm)Boost-Modus | 63 mW (+18 dBm) |
Empfängerempfindlichkeit (1% PRO) | -100 dBm / -102 dBm Boost-Modus | -101 dBm |
FEATURES | ||
Serielle Datenschnittstelle | UART, SPI | |
Konfigurationsmethode | API oder AT-Befehle, lokal oder over-the-air (OTA) | |
Frequenzband | ISM 2,4 GHz | |
Form-Faktor | Durchgangsbohrung, Oberflächenmontage | |
Hardware | S2C | |
ADC-Eingänge | 4x 10-Bit ADC-Eingänge | |
Digitale E/A | 15 | |
Antennenoptionen | Durchgangsbohrung: PCB-Antenne, U.FL-Stecker, RPSMA-Stecker oder integrierter Draht SMT: RF-Pad, PCB-Antenne oder U.FL-Stecker |
|
Betriebstemperatur | -40º C bis +85º C | |
Abmessungen (L x B x H) | Durchgangsbohrung: 2,438 x 2,761 cm (0,960 x 1,087 Zoll) SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm) |
Durchgangsbohrung: 2,438 x 3,294 cm (0,960 x 1,297 Zoll) SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm) |
VERNETZUNG UND SICHERHEIT | ||
Protokoll | XBee 802.15.4 (Proprietärer 802.15.4) | |
Updatefähig auf Digimesh-Protokoll | Ja | |
Updatefähig auf Zigbee-Protokoll | Ja | |
Störfestigkeit | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
Enkryption | 128-Bit-AES | |
Zuverlässige Paketzustellung | Wiederholungen/Bestätigungen | |
Filtrationsmöglichkeiten | PAN-ID, Kanal und 64-Bit-Adressen | |
Kanäle | 16 Kanäle | 15 Kanäle |
LEISTUNGSBEDARF | ||
Sendestrom | 2,1 bis 3,6 V | 2,7 bis 3,6 V |
Sendestrom | 33 mA @ 3,3 VDC / 45 mA Boost-Modus | 120 mA @ 3,3 VDC |
Empfangsstrom | 28 mA @ 3,3 VDC / 31 mA Boost-Modus | 31 mA @ 3,3 VDC |
Abschaltstorm | <1 μA @ 25º C | <1 μA @ 25º C |
BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN | ||
FCC, IC (Nordamerika) | Ja | Ja |
ETSI (Europa) | Ja | Nein |
RCM (Australien und Neuseeland) | Nein (demnächst) | Nein (demnächst) |
Telec (Japan) | Ja | Ja |
Dokumente
Bestellinformationen
Bestellinformationen | Digi XBee® S2C 802.15.4 Serie |
---|---|
KIT | |
XKB2-A2T-WWC | Drahtloses Konnektivitätskit mit Digi XBee 802.15.4 (S2C) |
MODUL | |
XB24CAWIT-001 | XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit Drahtantenne |
XB24CAPIT-001 | XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit PCB-Antenne |
XB24CAUIT-001 | XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit U.fl-Stecker |
XB24CASIT-001 | XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit RPSMA-Anschluss |
XB24CAPIS-001 | XBee 802.15.4 SMT-Modul mit PCB-Antenne |
XB24CAUIS-001 | XBee 802.15.4 SMT-Modul mit U.fl-Stecker |
XB24CARIS-001 | XBee 802.15.4 SMT-Modul mit RF-Pad-Anschluss |
ANTENNEN | |
A24-HABUF-P5I | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, U.FL-Buchse, abwinkelbar |
A24-HASM-450 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
A24-HASM-525 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
DC-ANT-24DT | Antenne – Wi-Fi, Tischmontage, 2450 Mhz, 0,5 m Kabel |
ENTWICKLUNGSPLATINEN | |
76000956 | Grove Connector Development Board – XBee, Durchgangslochbuchsen |
XBIB-C-SMT | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Aufbaubuchse |
XBIB-CU-TH | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen |
DIGI XBEE® MULTI-PROGRAMMIERGERÄT | |
XBEE-MP-SMT | Digi XBee Multi Programmer, Oberflächenmontage (SMT) |
XBEE-MP-TH | Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH) |
XBEE-MP-SMT-PCB | Digi XBee Multi Programmer, oberflächenmontierte (SMT) Leiterplatte |
XBEE-MP-TH-PCB | Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte |
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