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Digi ConnectCore® 93 Entwicklungskit

Entwicklungskit mit Entwicklungsboard basierend auf NXP i.MX 93 // Digi Part No.: CC-WMX93-KIT

FEATURES

  • Skalierbare und drahtlose System-on-Module Entwicklungskit
  • NXP i.MX 93 Single/Dual-Core-Anwendungsprozessor
  • Low-Profile Digi SMTplus™
  • Dual-Band Wi-Fi und Bluetooth 5.3®
  • Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
  • Digi Part No.: CC-WMX93-KIT
Artikelnr.: 27727

Beschreibung

Digi ConnectCore® 93 Entwicklungskit mit Entwicklungsboard für kabellose Leistung und Zuverlässigkeit für industrielle IoT-Anwendungen

Das Digi ConnectCore® 93 Entwicklungskit definiert eine neue Dimension der drahtlosen Konnektivität und Leistungsfähigkeit. Mit einer robusten System-on-Module (SOM)-Plattform, die auf dem NXP® i.MX 93 Anwendungsprozessor basiert und über Wi-Fi 6 und Bluetooth® 5.3 verfügt, bietet dieses Kit eine vollständige Lösung für eingebettete Entwicklungsprojekte in industriellen IoT-Anwendungen.

Das Kit unterstützt die Entwicklung einer breiten Palette von Anwendungen in den Bereichen Medizin, Industrie, Energie und Transport, einschließlich Internet der Dinge (IoT), Automatisierung, Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Edge Computing und maschinelles Lernen (z. B. Anomalieerkennung).

Digi ConnectCore 93 verfügt über bis zu zwei stromsparende Arm® Cortex®-A55-Kerne mit einem Cortex-M33-Kern, AI/ML Arm Ethos U6 NPU und NXP PMIC für maximale Energieeffizienz. Dieses SOM ist für industrielle Zuverlässigkeit und Produktlebenszyklen von über 10 Jahren ausgelegt.

Digi ConnectCore Cloud Services, Digi ConnectCore Security Services und Expert Support bieten zusätzliche Möglichkeiten für Entwicklung, Bereitstellung und Wartung.

Die ConnectCore SOM-Lösung bietet gebrauchsfertige Bausteine, eine vollständige Embedded-Linux-Softwareplattform auf der Grundlage des Yocto®-Projekts und Entwicklungswerkzeuge. Dies hilft OEMs, ihre Forschungs- und Entwicklungskosten zu senken, niedrigere Gesamtbetriebskosten zu realisieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen.

Die Sicherheit von eingebetteten Geräten ist ein entscheidender Designaspekt für die wachsende Zahl der angeschlossenen Anwendungen IoT . Digi ConnectCore SOM-Lösungen bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem vollständig integrierten Framework für Gerätesicherheit, das den Prozess der Absicherung verbundener Geräte vereinfacht.

Mit zwanzig Jahren Erfahrung in der Entwicklung von Embedded SOMs für Millionen von weltweit vernetzten Produkten ist Digi ein zuverlässiger Anbieter von Embedded und IoT Lösungen, die den Kunden die Entwicklung, den Aufbau und den Einsatz von vernetzten Anwendungen erleichtern. Digi Wireless Design Services (WDS) bieten zusätzlichen Support, Unterstützung bei der Zertifizierung und kundenspezifische Design-Services, damit Ihre Produkte intelligenter und schneller auf den Markt kom

Im Kit enthalten:

  • Digi ConnectCore® 93 Entwicklungsboard mit i.MX 93 Dual-Core, NPU, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 Wireless SOM
  • Konsolenanschlusskabel
  • Drahtlose Dual-Band-Antenne
  • Spannungsversorgung und Zubehör
  • Referenzdesigns und Online-Dokumentation

Digi Part No.: CC-WMX93-KIT

Spezifikationen

Digi ConnectCore® 93
FEATURES
Anwendungsprozessor NXP® i.MX 93

  • Bis zu 2x Cortex®-A55 Kerne mit 1,7 GHz
  • 1x Cortex-M33-Kern mit 250 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
Speicher Bis zu 32 GB Flash (eMMC), bis zu 2 GB LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit)
NPU AI/ML Arm® Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
PMIC NXP PCA9451
Grafik / Display 2D-Engine:

  • Gemischt/Komposition
  • Größe ändern
  • Farbraumkonvertierung

1x 1080p 60 MIPI DSI (4-Spur, 1,5 Gbps/Spur) mit PHY
1x 720p 60 LVDS (4-Spur)

Kamera 1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-Spur, 1,5 Gbit/s/Spur) mit PHY
8-bit parallel YUV/RGB
Sicherheit Digi TrustFence®: sicherer Boot, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock sichere Enklave: Krypto, Manipulationserkennung, sichere Uhr, sicherer Boot, eFuse-Schlüsselspeicher, Zufallszahl; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M)
Peripheriegeräte / Schnittstellen 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) Module
8x stromsparende I2C-Module, 2x I3C
8x stromsparende SPI (LPSPI)-Module
2x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD)
4x Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler
1x 12-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 4 Kanäle
3x Synchronous Audio Interface (SAI) Module (bis zu 4 Lanes) mit Unterstützung für I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen
1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus
8-Kanal-Pulse-Density-Modulation (PDM)-Eingang
Bis zu 112 GPIOs
Ethernet 2x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB und IEEE 1588 (1x TSN)
Wi-Fi Wi-Fi 6 802.11ax Dual-Band 1×1 drahtlos
Bluetooth® Bluetooth® 5.3
802.15.4 802.15.4 (optional)
Mikroconotrllerassistent auf dem Modul Digi Microcontroller Assist™ für erweiterte Energieverwaltung, Sicherheit, Peripherieunterstützung und Systemzuverlässigkeit (optional)

  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Supporting ultra-low power modes at <2.5 µA
Betriebstemperatur Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
Lagertemperatur -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% (nicht kondensierend)
Funkzulassungen[1] USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko
Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit[1] FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety (IEC 62368-1);
Entwurfsverifikation[1] Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Stöße: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Mechanische Abmessungen 118 Hohlkammern, LGA-474, 1,27 mm Abstand, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in)
Produktgarantie 3 Jahre

[1] Besuchen Sie Produktzertifizierungen für aktuelle Updates.

Dokumente

Digi ConnectCore 93 Kit- Datenblatt

Bestellinformationen

Bestellinformationen Digi ConnectCore® 93 Serie
DEVELOPMENT KIT
CC-WMX93-KIT Digi ConnectCore 93 Entwicklungskit

  • Digi ConnectCore 93 Entwicklungsboard mit i.MX 93 Dual-Core, NPU, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 Wireless SOM
MODULE
CC-WMX-YC7D-KN Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, drahtlos

  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.3
CC-MX-YC7D-ZN Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, Ethernet

  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
CC-WMX-ZC6D-L1 Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Single-Core, drahtlos

  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.3
CC-MX-ZC6D-Z1 Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Single-Core, Ethernet

  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
ZUBEHÖR
CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung)

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