- System-on-Module & Single Board Computer Entwicklungskit
- i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
- Bis 64GB eMMC, bis 4GB LPDDR4
- Nahtlose Digi XBee® 3 Integration
- Digi Part No.: CC-WMX8-KIT
FEATURES
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Produkt: Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit
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Produkt: Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit
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Beschreibung
Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit: Ihre Schlüssel zur industriellen IoT-Innovation
Das Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit bietet eine robuste und produktionstaugliche Plattform für die Entwicklung Ihrer vernetzten Produkte. Dieses Single Board Computer Kit basiert auf der industriellen i.MX 8X Quad-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie und ermöglicht Ihnen, innovative Lösungen für das industrielle Internet der Dinge (IoT) zu schaffen.
Inhalt des Bausatzes:
- Digi ConnectCore® 8X SBC Pro: Mit Dual-Ethernet, 802.11a/b/n/ac und Bluetooth® 5 für leistungsstarke Konnektivität.
- Konsolenanschlusskabel: Für eine einfache und effiziente Steuerung und Überwachung.
- Zwei Dual-Band-Antennen: Optimieren Sie die drahtlose Kommunikation für Ihre Anwendungen.
- Spannungsversorgung und Zubehör: Alles, was Sie für einen reibungslosen Start benötigen.
Das Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit ist mehr als nur ein Bausatz – es ist Ihre Schlüssel zur industriellen IoT-Innovation. Hier sind die herausragenden Merkmale und Vorteile, die dieses Kit zu einer optimalen Wahl für Ihre vernetzten Produktentwicklungen machen. Realisieren Sie Ihr industrielles IoT-Projekt effizient und zuverlässig mit dem Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit.
Digi Part No.: CC-WMX8-KIT
Spezifikationen
Digi ConnectCore® 8X SBC Pro | |
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SPEZIFIKATIONEN | |
Anwendungsprozessor | NXP i.MX8QuadXPlus
|
Speicher | Bis zu 16 GB eMMC, bis zu 2 GB LPDDR4 (32-bit) |
Grafiken | Multi-Stream-fähige HD-Video-Engine mit H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu 4 Shadern |
Anzeigen | 2x LVDS/MIPI mit Backlight-Steuerung und I2C-Touch-Schnittstelle |
Kamera | 1x 8-Bit Parallele Kamera-Schnittstelle, 1x MIPI-Kamera 2x Lanes |
Audio | 2x Line-In, 1 x Line-Out, 1x Mic-In, 1x Headset auf 3,5mm Audiobuchse |
UART / Konsole | 4-polige Stiftleiste (Konsole), 2x UARTs auf Erweiterungsstecker |
Sicherheit | Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Chiffren, Sicherheitssteuerung, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP) |
Ethernet | 2x Gigabit Ethernet 10/100/1000M mit AVB auf RJ-45, mit 2 LEDs für Link/Speed/Activity |
Wi-Fi | 2x 2 MIMO 802.11a/b/g/n/ac: 2,412 – 2,484 GHz, 4,900 – 5,850 GHz Sicherheit: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i, Soft Access Point Mode (bis zu 10 Clients) |
Bluetooth® | Bluetooth® 5 |
Antennenanschlüsse | 2x U.FL auf Modul |
Digi XBee® RF | Standard Digi XBee®-Buchse |
USB | 2x USB 2.0 Host, 1x USB 3.0 auf Typ-C-Anschluss |
PCI Express Mini Karte[1] | Unterstützung von Full-Size-Karten mit integriertem Micro-SIM-Slot – eigene Stromversorgung mit 3 A |
Andere Konnektivität | 2x CAN, 1x SPI, 1x I2C, 1x Erweiterungsstecker |
Externe Speicherung | MicroSD |
Boot-Konfiguration | Auf Modul eMMC, auf SBC microSD, serieller Downloader und Boot von Fuses |
Debug | 1x JTAG für i.MX 8X (Tag-Connect), 1x SWD für MCA (Tag-Connect und Header) |
Tasten | 1x Power-Taste (Einschalten, Ausschalten, Ruhezustand, Aufwachen), 1x Reset-Taste |
LEDs | 2x Benutzer-LEDs (1x gelb, 1x grün), 1x Power-LED (3,3 V) |
Stromanschlüsse | 5 V bei 3,2 A (typisch, je nach Anwendungsfall), 1x Knopfzelle 2-Pin-Header[1] Patentanmeldung |
Stromversorungsstecker | Hauptstromversorgung über 2-mm-Verriegelungssteckverbinder oder dedizierten Stromanschluss (2-polige Stiftleiste) |
Stromausgänge | 3,3 V Out (2-polige Stiftleiste), 5 V Out (2-polige Stiftleiste) |
Betriebstemperatur | -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F) |
Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit | Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% (nicht kondensierend) |
Funkzulassungen | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland |
Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit | FCC Teil 15 Klasse B, EN 55024, EN 55032 Klasse B, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247 und 15.407, IC (Industry Canada), EN 300 328, EN 301 893, EN 300 440, EN 301 489-1/-17, EN 55024, EN 301 489-3 |
Entwurfsprüfung | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
Mechanische Abmessungen | 100 mm x 72 mm (3,9 Zoll x 2,8 Zoll) |
[1] PCIe wird nur bei kabelgebundenen Varianten unterstützt
Dokumente
Digi ConnectCore 8X SBC Pro- Datenblatt | |
Digi ConnectCore 8X – Datenblatt | |
Digi ConnectCore 8X SBC Pro Development Kit – Datenblatt | |
Digi ConnectCore Embedded Feature – Produktvergleich (SOMs & SBCs) | |
Digi ConnectCore 8 Familie – Flyer |
Bestellinformationen
Bestellinformationen | Digi ConnectCore® 8X SBC Pro |
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DEVELOPMENT KIT | |
CC-WMX8-KIT | Digi ConnectCore 8X SBC Pro Entwicklungskit |
SBCs | |
CC-SBP-WMX-JM8E | Digi ConnectCore® 8X SBC Pro |
MODULE | |
CC-MX-JQ7D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM DualXZ 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 |
CC-MX-JM7D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 |
CC-MX-JM8D-ZN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4 |
CC-WMX-JM7D-NN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac 2×2, Bluetooth® 5 |
CC-WMX-JM8E-NN | Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 16 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac, 2×2, Bluetooth® 5 |
ZUBEHÖR | |
CC-ACC-LCDH-10 | LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) |
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