BRESSNER Technology GmbH - Logo

Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit

System-on-Module & SBC-Entwicklungskit basierend auf NXP i.MX 8X // Digi Part No.: CC-WMX8-KIT

FEATURES

  • System-on-Module & Single Board Computer Entwicklungskit
  • i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Bis 64GB eMMC, bis 4GB LPDDR4
  • Nahtlose Digi XBee® 3 Integration
  • Digi Part No.: CC-WMX8-KIT
Artikelnr.: 25246

Beschreibung

Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit: Ihre Schlüssel zur industriellen IoT-Innovation

Das Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit bietet eine robuste und produktionstaugliche Plattform für die Entwicklung Ihrer vernetzten Produkte. Dieses Single Board Computer Kit basiert auf der industriellen i.MX 8X Quad-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie und ermöglicht Ihnen, innovative Lösungen für das industrielle Internet der Dinge (IoT) zu schaffen.

Inhalt des Bausatzes:

  • Digi ConnectCore® 8X SBC Pro: Mit Dual-Ethernet, 802.11a/b/n/ac und Bluetooth® 5 für leistungsstarke Konnektivität.
  • Konsolenanschlusskabel: Für eine einfache und effiziente Steuerung und Überwachung.
  • Zwei Dual-Band-Antennen: Optimieren Sie die drahtlose Kommunikation für Ihre Anwendungen.
  • Spannungsversorgung und Zubehör: Alles, was Sie für einen reibungslosen Start benötigen.

Das Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit ist mehr als nur ein Bausatz – es ist Ihre Schlüssel zur industriellen IoT-Innovation. Hier sind die herausragenden Merkmale und Vorteile, die dieses Kit zu einer optimalen Wahl für Ihre vernetzten Produktentwicklungen machen. Realisieren Sie Ihr industrielles IoT-Projekt effizient und zuverlässig mit dem Digi ConnectCore® 8X SBC Pro Entwicklungskit.

Digi Part No.: CC-WMX8-KIT

Spezifikationen

Digi ConnectCore® 8X SBC Pro
SPEZIFIKATIONEN
Anwendungsprozessor NXP i.MX8QuadXPlus

  • 4x Cortex – A35 Kerne mit 1,2 GHz
  • 1x Cortex – M4F mit 266 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
  • 1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP
Speicher Bis zu 16 GB eMMC, bis zu 2 GB LPDDR4 (32-bit)
Grafiken Multi-Stream-fähige HD-Video-Engine mit H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p),
RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu 4 Shadern
Anzeigen 2x LVDS/MIPI mit Backlight-Steuerung und I2C-Touch-Schnittstelle
Kamera 1x 8-Bit Parallele Kamera-Schnittstelle, 1x MIPI-Kamera 2x Lanes
Audio 2x Line-In, 1 x Line-Out, 1x Mic-In, 1x Headset auf 3,5mm Audiobuchse
UART / Konsole 4-polige Stiftleiste (Konsole), 2x UARTs auf Erweiterungsstecker
Sicherheit Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Chiffren, Sicherheitssteuerung, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
Ethernet 2x Gigabit Ethernet 10/100/1000M mit AVB auf RJ-45, mit 2 LEDs für Link/Speed/Activity
Wi-Fi 2x 2 MIMO 802.11a/b/g/n/ac: 2,412 – 2,484 GHz, 4,900 – 5,850 GHz
Sicherheit: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i, Soft Access Point Mode (bis zu 10 Clients)
Bluetooth® Bluetooth® 5
Antennenanschlüsse 2x U.FL auf Modul
Digi XBee® RF Standard Digi XBee®-Buchse
USB 2x USB 2.0 Host, 1x USB 3.0 auf Typ-C-Anschluss
PCI Express Mini Karte[1] Unterstützung von Full-Size-Karten mit integriertem Micro-SIM-Slot – eigene Stromversorgung mit 3 A
Andere Konnektivität 2x CAN, 1x SPI, 1x I2C, 1x Erweiterungsstecker
Externe Speicherung MicroSD
Boot-Konfiguration Auf Modul eMMC, auf SBC microSD, serieller Downloader und Boot von Fuses
Debug 1x JTAG für i.MX 8X (Tag-Connect), 1x SWD für MCA (Tag-Connect und Header)
Tasten 1x Power-Taste (Einschalten, Ausschalten, Ruhezustand, Aufwachen), 1x Reset-Taste
LEDs 2x Benutzer-LEDs (1x gelb, 1x grün), 1x Power-LED (3,3 V)
Stromanschlüsse 5 V bei 3,2 A (typisch, je nach Anwendungsfall), 1x Knopfzelle 2-Pin-Header[1] Patentanmeldung
Stromversorungsstecker Hauptstromversorgung über 2-mm-Verriegelungssteckverbinder oder dedizierten Stromanschluss (2-polige Stiftleiste)
Stromausgänge 3,3 V Out (2-polige Stiftleiste), 5 V Out (2-polige Stiftleiste)
Betriebstemperatur -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F)
Lagertemperatur -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% (nicht kondensierend)
Funkzulassungen USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit FCC Teil 15 Klasse B, EN 55024, EN 55032 Klasse B, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II,
FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247 und 15.407, IC (Industry Canada), EN 300 328, EN 301 893, EN 300 440, EN 301 489-1/-17, EN 55024, EN 301 489-3
Entwurfsprüfung Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78;
Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Mechanische Abmessungen 100 mm x 72 mm (3,9 Zoll x 2,8 Zoll)

[1] PCIe wird nur bei kabelgebundenen Varianten unterstützt

Dokumente

Digi ConnectCore 8X SBC Pro- Datenblatt
Digi ConnectCore 8X – Datenblatt
Digi ConnectCore 8X SBC Pro Development Kit – Datenblatt
Digi ConnectCore Embedded Feature – Produktvergleich (SOMs & SBCs)
Digi ConnectCore 8 Familie – Flyer

Bestellinformationen

Bestellinformationen Digi ConnectCore® 8X SBC Pro
DEVELOPMENT KIT
CC-WMX8-KIT Digi ConnectCore 8X SBC Pro Entwicklungskit
SBCs
CC-SBP-WMX-JM8E Digi ConnectCore® 8X SBC Pro
MODULE
CC-MX-JQ7D-ZN Digi ConnectCore® 8X SOM DualXZ 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4
CC-MX-JM7D-ZN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4
CC-MX-JM8D-ZN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4
CC-WMX-JM7D-NN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac 2×2, Bluetooth® 5
CC-WMX-JM8E-NN Digi ConnectCore® 8X SOM QuadXPlus 1,2 GHz, 16 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, 802.11a/b/g/n/ac, 2×2, Bluetooth® 5
ZUBEHÖR
CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung)

Ressourcen

Kunden interessierten sich auch für

Nach oben