- LTE-M/NB-IoT Mobilfunk Modem Entwicklungskit
- Multi-Band Unterstützung
- MicroPython Programmierung für Edge Computing
- Konfigurierbar über Digi XCTU® und Digi Remote Manager®
- IoT-Sicherheit mit Digi TrustFence®
- Digi Part No.: XK3-C-N1-UT-E
Beschreibung
Digi XBee 3® Mobilfunk LTE-M/NB-IoT Modem Entwicklungskit
Digi Das Digi XBee® 3 Mobilfunk LTE-M/NB-IoT Modem Entwicklungskit bietet Entwicklern eine umfassende Plattform, um drahtlose IoT-Anwendungen schnell und effizient zu entwickeln. Das Kit enthält alle erforderlichen Komponenten, um die Leistungsfähigkeit der Digi XBee 3 Mobilfunk Smart Modems in LTE-M/NB-IoT-Netzwerken zu erkunden.
Das Kit beinhaltet:
- Digi XBee® 3 Cellular Smart Modem: Das Herzstück des Kits, das vorzertifizierte Modem bietet leistungsfähige Mobilfunkkonnektivität für IoT-Geräte. Mit seiner kompakten Größe und dem 20-Pin XBee-Footprint ist es einfach in verschiedene Anwendungen zu integrieren.
- LTE-M/NB-IoT Development Board: Das Entwicklungsboard ermöglicht eine einfache Integration und Evaluation des Digi XBee 3 Modems. Es bietet eine robuste Plattform für Prototyping und Testläufe, um die Konnektivität und Leistungsfähigkeit des Modems zu optimieren.
- Antennen: Das Kit enthält Antennen, um sicherzustellen, dass die drahtlose Kommunikation effizient und zuverlässig funktioniert. Die Antennen sind darauf ausgelegt, eine optimale Signalqualität zu gewährleisten.
- Power Cable: Ein Power Cable ist im Kit enthalten, um die Energieversorgung für das Entwicklungsboard und das Modem zu gewährleisten. Dies ermöglicht eine nahtlose Integration in unterschiedliche Stromversorgungsumgebungen.
Das Digi XBee 3 Mobilfunk LTE-M/NB-IoT Modem Entwicklungskit ist die ideale Lösung für Entwickler, die eine leistungsstarke, kompakte und sichere drahtlose Konnektivität für ihre IoT-Projekte suchen. Mit diesem Kit können Sie die Möglichkeiten der Mobilfunktechnologie erkunden und Ihre IoT-Anwendungen beschleunigen.
Digi Part No.: XK3-C-N1-UT-E
Spezifikationen
| Digi XBee® 3 Mobilfunk Smart Modem, LTE-M/NB-IoT | |
|---|---|
| HARDWARE | |
| Mobilfunk Chipsatz | u-blox SARA-R410M-02B |
| Form-Faktor | Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung |
| Antennenoptionen | 1x U.FL (Mobilfunk) 1x U.FL (Bluetooth®) |
| Abmessungen | 24,38 mm x 32,94 mm (0,96 in x 1,3 in) |
| Betriebstemperatur | -40º C bis 85º C (-40º F bis 185º F) |
| SIM-Größe | 4FF Nano |
| SCHNITTSTELLEN UND E/A | |
| Serielle Datenschnittstelle | UART, SPI, USB |
| Betriebsarten (LTE-M) | Transparent und API über seriell, PPP über USB |
| Betriebsarten (NB-IoT) | Transparent, API, UDP |
| Sicherheit | Digi TrustFence® Sicherheit mit Secure Boot und Protected JTAG |
| Konfigurationswerkzeuge | Digi XCTU® (Lokal), Digi Remote Manager® (OTA) |
| Embedded Programmierbarkeit | MicroPython mit 512 KB Flash / 64 KB RAM |
| E/A | 4x ADC-Leitungen (10 Bit) 13x Digitale E/A, USB, I2C |
| Bluetooth | Bluetooth Low Energy Ready |
| MOBILFUNK MERKMALE | |
| Stromübertragung | Bis zu 23 dBm |
| Empfangsempfindlichkeit (LTE-M) | -105 dBm |
| Empfangsempfindlichkeit (NB-IoT) | -113 dBm |
| Carrier-Zulassungen | AT&T Endgeräte-Zertifizierung (LTE-M) Verizon Endgeräte-Zertifizierung (LTE-M) Bell Endgerät zertifiziert (LTE-M) Telus Endgerät zertifiziert (LTE-M) Kompatibel mit anderen Betreibern, die LTE-M und NB-IoT Dienste anbieten (siehe unterstützte Bänder unten) |
| Unterstütze Bänder | Band 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 18, 19, 20, 25, 26, 28 und 39 |
| Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (LTE-M) | Bis zu 375 kb/s |
| Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (NB-IoT) | Bis zu 27,2 kb/s Downlink, 62,5 kb/s Uplink |
| Duplex-Betrieb | Halb-Duplex |
| LEISTUNGSBEDARF | |
| Versorgungsspannug | 3,3 – 4,3 VDC |
| Spitzensendestrom | 550 mA bei deaktiviertem Bluetooth; 610 mA bei aktiviertem Bluetooth |
| Durchschnittlicher Sendestrom (LTE-M) | 235 mA |
| Durchschnittlicher Sendestrom (NB-IoT) | 190 mA |
| Energiesparmodus | 20 uA |
| Deep Sleep | 10 uA |
| BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN[1] | |
| FCC (USA) | MCQ-XB3M1 |
| IC (Kanada) | 1846A-XB3M1 |
| CE / ROT (Europa) | Vollständig |
| RCM (Australien/Neuseeland) | Vollständig |
| GARANTIE | |
| Produktgarantie | 1-Jahr |
Dokumente
| Digi XBee 3 Cellular LTE-M/NB-IoT Datenblatt | |
| Digi XBee 3 Cellular LTE-M Development Kit – Datenblatt |
Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi XBee® 3 Mobilfunk Smart Modem LTE-M/NB-IoT Serie |
|---|---|
| ENTWICKLUNGSKIT | |
| XK3-C-A2-T-UB | Digi XBee 3 Mobilfunk Smart Modem, LTE-M/NB-IoT Development Kit mit XBIB-C Dev Board, AT&T |
| XK3-C-N1-T-EB |
Digi XBee 3 Mobilfunk LTE-M/NB-IoT Development Kit mit XBIB-C Dev Board
|
|
Digi XBee 3 Mobilfunk Smart Modem, LTE-M/NB-IoT, Development Kit
|
|
| MODEM | |
| XB3-C-A2-UT-001 | Digi XBee 3 Mobilfunk Smart Modem, LTE-M/NB-IoT |
| XB3-C-A2-UT-101 | Digi XBee 3 Mobilfunk Smart Modem, LTE-M/NB-IoT, vorinstallierte AT&T SIM |
| ENTWICKLUNGSPLATINEN | |
| XBIB-CU-TH | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen |
| GPS-TOCHTERKARTE | |
| XBIB-C-GPS | Digi XBee GPS-Tochterkarte |
| DIGI XBEE® MULTI-PROGRAMMIERGERÄT | |
| XBEE-MP-TH | Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH) |
| XBEE-MP-TH-PCB | Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte |
