- Kosteneffizientes RF-Modul Entwicklungskit
- Stromsparende Digi XBee® oder XBee®-PRO mit erweiterter Reichweite
- SiliconLabs EM357 SoC
- 2,4 GHz für weltweiten Einsatz
- DigiMesh® Peer-to-Peer-Mesh-Netzwerkprotokoll
- Digi Part No.: XK-WDM
Beschreibung
Digi XBee® DigiMesh® 2.4 Entwicklungskit – Maximieren Sie Ihre Drahtlos-Entwicklungsmöglichkeiten
Das Digi XBee® DigiMesh® 2.4 Entwicklungskit ist Ihr Schlüssel zu einer umfassenden Erfahrung in der drahtlosen Konnektivitätsentwicklung. Mit diesem Kit können Sie die Leistung und Vielseitigkeit der Digi XBee® DigiMesh® 2.4 Serie in vollem Umfang nutzen.
Im Kit enthalten:
- 2x Digi XBee® XB24CDMPIT-001 Module: Diese leistungsstarken Digi XBee®-Module bieten eine zuverlässige und kostengünstige drahtlose Verbindung im 2,4-GHz-Bereich. Mit dem DigiMesh®-Netzwerkprotokoll ermöglichen sie robuste Peer-to-Peer-Verbindungen und selbstheilende Netzwerke.
- 1x Digi XBee® XB24DMPIS-001 Modul: Dieses Modul vervollständigt das Entwicklungskit und erweitert die Möglichkeiten für drahtlose Konnektivität. Die Integration von DigiMesh®-Technologie macht es ideal für Anwendungen, die Netzwerkstabilität und eine hohe Betriebsdauer erfordern.
Entwickeln Sie Drahtlos-Anwendungen ohne Grenzen:
Das Digi XBee® DigiMesh® 2.4 Entwicklungskit ermöglicht es Entwicklern, drahtlose Lösungen aufzubauen, die sich durch einfache Handhabung, Flexibilität und Zuverlässigkeit auszeichnen. Egal, ob Sie ein Projekt in der Fertigungsautomatisierung, einem Smart-Home-System oder einem anderen Bereich vorantreiben – dieses Entwicklungskit bietet die erforderlichen Werkzeuge für eine reibungslose Implementierung.
Wichtige Merkmale des Entwicklungskits:
- Robuste DigiMesh®-Technologie: Die im Kit enthaltenen XBee-Module nutzen das innovative DigiMesh®-Netzwerkprotokoll für eine stabile und selbstheilende drahtlose Konnektivität.
- Zuverlässige RF-Verbindung: Die enthaltenen Module gewährleisten eine zuverlässige RF-Kommunikation im 2,4-GHz-Bereich, ideal für weltweiten Einsatz und eine Vielzahl von Anwendungen.
- Entwicklungsfreundlich: Mit diesem Kit können Entwickler schnell und unkompliziert Prototypen erstellen, neue Anwendungen testen und drahtlose Konnektivitätslösungen optimieren.
Das Digi XBee® DigiMesh® 2.4 Entwicklungskit ist der perfekte Ausgangspunkt für die Entwicklung von drahtlosen Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit und Flexibilität. Entfesseln Sie Ihr Entwicklungspotenzial und erleben Sie die Zukunft der drahtlosen Konnektivität mit Digi XBee®.
Digi Part No.: XK-WDM
Spezifikationen
| Digi XBee® S2C DigiMesh® 2.4 | Digi XBee®-PRO S2C DigiMesh® 2.4 | |
|---|---|---|
| PERFORMANCE | ||
| Transceiverchipsatz | Silicon Labs EM357 SoC | |
| Datengeschwindigkeit | RF 250 Kbps, seriell bis zu 1 Mbps | |
| Innen-/Standbereich[1] | Bis zu 60 m (200 ft) | Bis zu 90 m (300 ft) |
| Outdoor/RF Line-Of-Sight Reichweite[1] | Bis zu 1200 m (4000 ft) | Bis zu 3200 m (2 Meilen) |
| Stromübertragung | 3,1 mW (+5 dBm) / 6,3 mW (+8 dBm)Boost-Modus | 63 mW (+18 dBm) |
| Empfängerempfindlichkeit (1% PRO) | -100 dBm / -102 dBm Boost-Modus | -101 dBm |
| FEATURES | ||
| Serielle Datenschnittstelle | UART, SPI | |
| Konfigurationsmethode | API oder AT-Befehle, lokal oder over-the-air (OTA) | |
| Frequenzband | ISM 2,4 GHz | |
| Form-Faktor | Durchgangsloch, Oberflächenmontage | |
| Hardware | S2C | |
| ADC-Eingänge | 4x 10-Bit ADC-Eingänge | |
| Digitale E/A | 15 | |
| Antennenoptionen | Durchgangsbohrung: PCB-Antenne, U.FL-Stecker, RPSMA-Stecker oder integrierter Draht SMT: RF-Pad, PCB-Antenne oder U.FL-Stecker |
|
| Betriebstemperatur | -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF) | |
| Abmessungen (L x B x H) | Durchgangsbohrung: 2,438 x 2,761 cm (0,960 x 1,087 Zoll) SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm) |
Durchgangsbohrung: 2,438 x 3,294 cm (0,960 x 1,297 Zoll) SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm) |
| VERNETZUNG UND SICHERHEIT | ||
| Protokoll | XBee 802.15.4 (Proprietärer 802.15.4) | |
| Updatefähig auf DigiMesh-Protokoll | Ja | |
| Updatefähig auf ZigBee-Protokoll | Ja | |
| Störfestigkeit | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
| Enkryption | 128-Bit AES | |
| Zuverlässige Paketzustellung | Wiederholungen/Bestätigungen | |
| Filtrationsmöglichkeiten | PAN-ID, Kanal und 64-Bit-Adressen | |
| Kanäle | 16 Kanäle | 15 Kanäle |
| LEISTUNGSBEDARF | ||
| Versorgungsspannung | 2,1 bis 3,6 V | 2,7 bis 3,6 V |
| Sendestrom | 33 mA @ 3,3 VDC / 45 mA Boost-Modus | 120 mA @ 3,3 VDC |
| Empfangsstrom | 28 mA @ 3,3 VDC / 31 mA Boost-Modus | 31 mA @ 3,3 VDC |
| Abschaltstrom | <1 μA @ 25º C | <1 μA @ 25º C |
| BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN[2] | ||
| FCC, IC (Nordamerika) | Ja | Ja |
| ETSI (Europa) | Ja | Nein |
| RCM (Australien und Neuseeland) | Nein (demnächst) | Nein (demnächst) |
| Telec (Japan) | Nein (demnächst) | Nein (demnächst) |
Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi XBee® S2C DigiMesh® 2.4 Serie |
|---|---|
| DEVELOPMENT KIT | |
| XK-WDM | Digi XBee S2C DigiMesh 2.4 Entwicklungskit |
| MODULE | |
| XB24CDMPIT-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 Durchsteckmodul mit PCB-Antenne |
| XB24CDMSIT-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 Durchsteckmodul mit RPSMA-Anschluss |
| XB24CDMUIT-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 Durchsteckmodul mit U.fl-Stecker |
| XB24CDMWIT-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 Durchsteckmodul mit Drahtantenne |
| XB24CDMRIS-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT-Modul mit RF-Pad-Anschluss |
| XB24CDMPIS-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT-Modul mit PCB-Antenne |
| XB24CDMUIS-001 | XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT-Modul mit U.fl-Stecker |
| ANTENNEN | |
| A24-HABUF-P5I | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, U.FL-Buchse, abwinkelbar |
| A24-HASM-450 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
| A24-HASM-525 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
| DC-ANT-24DT | Antenne – Wi-Fi, Tischmontage, 2450 Mhz, 0,5 m Kabel |
| ENTWICKLUNGSPLATINEN | |
| 76000956 | Grove Connector Development Board – XBee, Durchgangslochbuchsen |
| XBIB-C-SMT | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Aufbaubuchse |
| XBIB-CU-TH | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen |
| DIGI XBEE® MULTI-PROGRAMMIERGERÄT | |
| XBEE-MP-SMT | Digi XBee Multi Programmer, Oberflächenmontage (SMT) |
| XBEE-MP-TH | Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH) |
| XBEE-MP-SMTA-PCB | Digi XBee Multi Programmer, oberflächenmontierte (SMT) Leiterplatte |
| XBEE-MP-TH-PCB | Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte |
