- Low-Power und Low-Profile RF-Modul Kit
- Digi XBee® 3 Mikroformfaktor 13mm x 19mm
- Protokolle: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® und BLE
- Konfigurierbar über Digi XCTU®
- IoT-Sicherheit mit Digi TrustFence®
- Digi Part No.: XK3-Z8S-WZM
Beschreibung
Digi XBee® 3 Zigbee Mesh Kit- Beschleunigen Sie Ihre Drahtlosen IoT-Projekte
Das Digi XBee® 3 Zigbee Mesh Kit ist das ideale Werkzeug für Entwickler, die drahtlose IoT-Innovationen vorantreiben möchten. Mit einer umfassenden Ausstattung und Schulungsmaterialien bietet dieses Kit alles, was Sie für einen erfolgreichen Start benötigen.
Im Lieferumfang des Kits enthalten ist:
- 3x Digi XBee® Grove Entwicklungsplatinen
- 3x Digi XBee 3 Zigbee SMT Module, programmierbar auf 802.15.4 und DigiMesh
- 3x Micro-USB-Kabel
- 3x Antennen
- Umfassender web- und videobasierter Unterricht
Mit diesem Kit erhalten Sie nicht nur die erforderliche Hardware, sondern auch umfassende Lernmaterialien, um Ihre Drahtlosen IoT-Projekte schnell umzusetzen. Starten Sie Ihre Reise in die Welt der drahtlosen Innovationen mit dem Digi XBee 3 Zigbee Mesh Kit.
Digi Part No.: XK3-Z8S-WZM
Spezifikationen
| Digi XBee® 3 Zigbee 3.0 | Digi XBee® 3 PRO Zigbee 3.0 | |
|---|---|---|
| PERFORMANCE | ||
| Transceiverchipsatz | Silicon Labs EFR32MG SoC | |
| Datengeschwindigkeit | RF 250 Kbps, seriell bis zu 1 Mbps | |
| Innen-/Standbereich[1] | Bis zu 60 m (200 ft) | Bis zu 90 m (300 ft) |
| Outdoor/RF Line-Of-Sight Reichweite[1] | Bis zu 1200 m (4000 ft) | Bis zu 3200 m (2 Meilen) |
| Stromübertragung | +8 dBm | +19 dBm |
| Empfängerempfindlichkeit (1% PRO) | -103 dBm Normalbetrieb | |
| BLUETOOTH® LEISTUNG | ||
| Transceiverchipsatz | Silicon Labs EFR32MG SoC | |
| BLE Version | Unterstützt BLE 4.2 und ist in der Lage, mit BLE 5.0-Geräten zu interagieren, die 1M PHY unterstützen. Die Hardware kann per Software auf 5.0 aufgerüstet werden, ist aber mit Ausnahme von Nutzdatenerweiterungen (zukünftige Version) noch nicht aktiviert. | |
| Maximaler Datenbereich | 1 Mbit/s | |
| Innen-/Standbereich[1] | Bis zu 15 m (49 ft) | |
| Outdoor/RF Line-Of-Sight Reichweite[1] | Bis zu 300 m (984 ft) | |
| Stromübertragung | +8 dBm | |
| Empfängerempfindlichkeit (1% PRO) | -95 dBm Normalbetrieb | |
| FEATURES | ||
| Serielle Datenschnittstelle | UART, SPI, I2C | |
| Konfigurationsmethode | API oder AT-Befehle, lokal oder over-the-air (OTA) | |
| Frequenzband | ISM 2,4 GHz | |
| Form-Faktor | Mikro, Durchgangsloch, Oberflächenmontage | |
| Störfestigkeit | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
| ADC-Eingänge | 4x 10-Bit ADC-Eingänge | |
| Digitale E/A | 15 | |
| Antennenoptionen | Durchgangsbohrung: PCB-Antenne, U.FL-Stecker, RPSMA-Stecker SMT: RF-Pad, PCB-Antenne, oder U.FL-Stecker Mikro: U.FL-Antenne, RF-Pad, Chip-Antenne |
|
| Betriebstemperatur | -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF) | |
| Abmessungen (L x B x H) | Durchgangsbohrung: 2,438 x 2,761 cm (0,960 x 1,087 in) SMT: 2,199 x 3,4 x 0,305 cm (0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll) Mikro: 13 x 19 x 2 mm (0,533 x 0,76 x 0,087 in) |
|
| PROGRAMMIERBARKEIT | ||
| Speicher | 1 MB / 128 KB RAM (32 KB stehen für MicroPython zur Verfügung) | |
| VERNETZUNG UND SICHERHEIT | ||
| Protokoll | Zigbee 3.0 | |
| Enkryption | 128/256 Bit AES | |
| Zuverlässige Paketzustellung | Wiederholungen/Bestätigungen | |
| IDS | Silicon PAN-ID und Adressen, Cluster-IDs und Endpunkte (optional) EFR32MG SoC | |
| Kanäle | 16 Kanäle | |
| LEISTUNGSBEDARF | ||
| Versorungsspannung | 2,1 bis 3,6 V | |
| Sendestrom | 40 mA bei 8 dBm | 140 mA bei 19 dBm |
| Empfangsstrom | 17 mA | |
| Abschaltstrom | 2 Mikroampere bei 25 ºC (77 ºF) | |
| BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN[2] | ||
| FCC, IC (Nordamerika) | Ja | Ja |
| ETSI (Europa) | Ja | Nein |
| RCM (Australien) | Ja | Ja |
| Anatel (Brasilien) | Ja | Ja |
| Teleck MIC (Japan) | Ja | Nein |
| KCC (Südkorea) | Ja | Nein |
[1] Die geschätzte Reichweite basiert auf einem Gelände unter freiem Himmel mit begrenzten Störquellen. Die tatsächliche Reichweite variiert je nach Sendeleistung, Ausrichtung von Sender und Empfänger, Höhe der Sendeantenne, Höhe der Empfangsantenne, Wetterbedingungen, Störquellen in der Umgebung und Gelände zwischen Empfänger und Sender, einschließlich Innen- und Außenstrukturen wie Mauern, Bäume, Gebäude, Hügel und Berge.
[2] Die neuesten Zertifizierungen finden Sie unter https://www.digi.com/resources/certifications
Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi XBee® 3 Zigbee 3 Serie |
|---|---|
| MESH KIT | |
| XK3-Z8S-WZM | Digi XBee 3 Zigbee Mesh Kit, weltweit |
| MODULE | |
| XB3-24Z8RM-J | Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2,4 GHz, Mikro, RF Pad Ant, MMT |
| XB3-24Z8UM-J | Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2,4 GHz, Mikro, U.FL Ant, MMT |
| XB3-24Z8CM-J | Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2,4 GHz, Mikro, Chip Ant, MMT |
| XB3-24Z8RM | Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2,4 GHz, Mikro, RF Pad Ant, MMT |
| XB3-24Z8UM | Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2,4 GHz, Mikro, U.FL Ant, MMT |
| XB3-24Z8CM | Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2,4 GHz, Mikro, Chip Ant, MMT |
| XB3-24Z8ST-J | Digi XBee 3, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, RPSMA Ant, TH MT |
| XB3-24Z8UT-J | Digi XBee 3, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, U.FL Ant, TH MT |
| XB3-24Z8PT-J | Digi XBee 3, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, PCB Ant, TH MT |
| XB3-24Z8ST | Digi XBee 3 PRO, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, RPSMA Ant, TH MT |
| XB3-24Z8UT | Digi XBee 3 PRO, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, U.FL Ant, TH MT |
| XB3-24Z8PT | Digi XBee 3 PRO, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, PCB Ant, TH MT |
| XB3-24Z8RS-J | Digi XBee 3, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, RF Pad Ant, SMT |
| XB3-24Z8US-J | Digi XBee 3, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, U.FL Ant, SMT |
| XB3-24Z8PS-J | Digi XBee 3, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, PCB Ant, SMT |
| XB3-24Z8RS | Digi XBee 3 PRO, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, RF Pad Ant, SMT |
| XB3-24Z8US | Digi XBee 3 PRO, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, U.FL Ant, SMT |
| XB3-24Z8PS | Digi XBee 3 PRO, 2.4 Ghz Zigbee 3.0, PCB Ant, SMT |
| ANTENNEN | |
| A24-HABUF-P5I | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, U.FL-Buchse, abwinkelbar |
| A24-HASM-450 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
| A24-HASM-525 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
| DC-ANT-24DT | Antenne – Wi-Fi, Tischmontage, 2450 Mhz, 0,5 m Kabel |
| ENTWICKLUNGSPLATINEN | |
| 76000956 | Grove Connector Development Board – XBee, Durchgangslochbuchsen |
| XBIB-C-MMT | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, micro |
| XBIB-C-SMT | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Aufbaubuchse |
| XBIB-CU-TH | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen |
| DIGI XBEE® MULTI-PROGRAMMIERGERÄT | |
| XBEE-MP-MCRO | Digi XBee Multi-Programmiergerät, Mikro-Formfaktor (MMT) |
| XBEE-MP-SMT | Digi XBee Multi Programmer, Oberflächenmontage (SMT) |
| XBEE-MP-TH | Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH) |
| XBEE-MP-MCRO-PCB | Digi XBee Multi Programmer, Mikroformfaktor (MMT)-Leiterplatte |
| XBEE-MP-SMT-PCB | Digi XBee Multi Programmer, oberflächenmontierte (SMT) Leiterplatte |
| XBEE-MP-TH-PCB | Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte |
| DIGI XBEE® 3 USB-ADAPTER | |
| XU3-A11 | Digi XBee 3 USB-Adapter – US, Kanada und EMEA |
