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SEMIL-1300GC Serie

Robuster Embedded PC für GPU Computing mit Intel® Xeon® / Core™ 9th/8th Gen. CPU NVIDIA® Support

FEATURES

  • Intel® Xeon® E oder Core™ 9th/8th Gen. Prozessor
  • 2x DDR4 2.666/2.400 SDRAM, bis zu 64GB
  • Intel® C246 Chipsatz
  • Unterstützt NVIDIA® RTX A2000 GPU
  • 4x 802.3at-Gigabit-PoE+-Ports über X-kodierte M12-Anschlüsse
Artikelnr.: 25897

Beschreibung

SEMIL-1300GC Serie – Starke Rechenleistung und robustes Design

Die SEMIL-1300GC-Serie besteht aus lüfterlosen AI-Computer die für weite Temperaturbereiche geeignet sind. Des Weiteren unterstützen sie NVIDIA® Tesla T4 oder Quadro P2200 für anspruchsvolle Umgebungen. In Verbindung mit einer Intel® Xeon® E oder 9th/ 8th-Gen Core™ CPU liefert das System hervorragende CPU- und GPU-Leistungen für moderne Edge-AI-Anwendungen. Die Serie SEMIL-1300GC verfügt über die patentierte thermische Systemarchitektur. Diese garantiert einen lüfterlosen Betrieb bei -25°C bis 70°C in einem rack- oder wandmontierbaren 2HE-19″-Gehäuse.

Das System zeichnet sich durch ein fortschrittliches passives Kühlungsdesign aus. Dadurch wird ein Betrieb in Hochtemperaturumgebungen ohne Drosselung der GPU gewährleistet. Mit einer Tesla T4- oder Quadro P2200 GPU lassen sich bis zu 8,1 TFLOPS in FP32 oder 130 TOPS in INT8 nutzen. Er nutzt M12-Anschlüsse für Gigabit PoE+, USB 2.0, VGA und COM-Ports und bietet eine robuste Kabelverbindung. Weitere Hochgeschwindigkeits-Computer E/As sind DisplayPort, USB 3.1 Gen1, optionales 10G-Ethernet und Speicherschnittstellen wie M2. Dieses sind  für NVMe SSD- und SATA-Ports einsetzbar, wodurch die Systeme erweiterbar und vielseitig bleiben.

Die GPU-gestützten Deep-Learning-Systeme realisieren Echtzeit-KI-Inferenzanwendungen @ Edge. Durch die Kombination von Tesla T4 oder Quadro P2200, lüfterlosem weitem Temperaturdesign und robusten M12-Steckverbindern bietet das System Möglichkeiten für den Einsatz der KI selbst in extrem rauen Umgebungen.

Spezifikationen

Produkt: SEMIL-1300GC Serie
SYSTEM
Prozessor Unterstützt Intel® Xeon® E und 9th/ 8th Gen. Core™ CPU (LGA1151 Sockel)
– Xeon E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T)
– i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T
– i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T
– i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T
Chipsatz Intel® C246 Plattform Controller Hub
GPU-Beschleunigung NVIDIA® RTX A2000 für KI-Inferenz
Grafik Integrierte Intel® UHD-Grafik 630
Arbeitsspeicher Bis zu 64GB ECC/ Non-ECC DDR4 2.666/ 2.400 SDRAM (zwei SODIMM-Sockel)
Speicherkapazität 2x Interner SATA-Anschluss für 2.5″ HDD/ SSD-Installation, unterstützt RAID 0/ 1
2x vollwertiger mSATA-Anschluss (Mux mit mini-PCIe)
1x M.2 2280 M-Key-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe SSD oder Intel® Optane™ Speicher
AMT Unterstützt AMT 12.0
TPM Unterstützt TPM 2.0
Erweiterung 2x Mini-PCI-Express-Sockel in voller Größe (mux mit mSATA)
1x M.2 3042/ 3052 B Schlüsselsockel für ausgewähltes M.2 4G/ 5G Modul
1x M.2 2242/ 2252 E Steckplatz für ausgewähltes WiFi-Modul
ANSCHLÜSSE
Ethernet 1x IEEE 802.3at (25,5W) Gigabit PoE+ Anschlüsse von Intel® I219 (M12 X-kodiert)
3x IEEE 802.3at (25,5 W) Gigabit-PoE+-Anschlüsse von Intel® I210 (M12 X-kodiert)
Optional: 1x 10 GbE-Anschluss durch Intel® X550AT-Controller (M12 X-kodiert)**
USB 3x USB 3.1 Gen1
2x USB 2.0 (M12 A-kodiert)
1x USB 2.0 (intern)
COM COM 1/2: 2x 3-Draht RS-232 Ports (M12 A-kodiert)
COM 3: 1x Software-programmierbarer RS-232/ 422/ 485 Port
COM 4: 1x RS-232 Port
Video 1x VGA (M12 A-kodiert), unterstützt eine Auflösung von 1.920 x 1.200
1x DisplayPort-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 4.096 x 2.304
Audio 1x 3.5 mm Buchse für Mic-In und Speaker-Out
UMGEBUNG
Kühlung Lüfterlos
Netzteil / Leistung 8 ~ 48V DC-Eingang
Fernsteuerung & LED Integrierte Steuerung der Zündungsleistung
Betriebstemperatur Mit 35W CPU:
-40° ~ 70°C ****
Mit >= 65W CPU:
-40° ~ 70°C ***/ **** (konfiguriert als 35W TDP Modus)
-40° ~ 50°C ***/ **** (konfiguriert als 65W TDP Modus)
Lagertemperatur -40° ~85°C
Vibrations-/Stoßresistenz Vibration: MIL-STD-810G, Methode 514.7, Kategorie 4
Stoß: MIL-STD-810G, Methode 516.7, Verfahren I
Luftfeuchtigkeit 10 ~ 90% , nicht kondensierend
Abmessungen 440 (B) x 310 (T) x 90,5 (H) mm; (ohne Rack-Halterung)
Gewicht 12kg
Montage Rack-Montage und Wandmontage
Zertifizierungen EN-50155, CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55035
** Für optionale 10GbE-Unterstützung wenden Sie sich bitte an Neousys Technology
*** Für Xeon E 2176G/ 2278GE, i7-9700E und i7-8700, die im 65W-Modus laufen, ist die höchste Betriebstemperatur auf 50°C begrenzt und es kann zu thermischer Drosselung kommen, wenn anhaltende Volllast angewendet wird. Benutzer können die CPU-Leistung im BIOS konfigurieren, um eine höhere Betriebstemperatur zu erreichen.
**** Für Betriebstemperaturen unter dem Gefrierpunkt ist eine HDD oder Solid State Disk (SSD) mit hoher Temperatur erforderlich.

Bestellinformationen

SEMIL-1341GC SEMIL-1321GC
CPU Intel® Xeon® E und 9th/ 8th Gen. Core™ CPU
GPU NVIDIA® Tesla T4 für AI Inferenz NVIDIA® Quadro P2200 für AI Inferenz

Dokumente

Datenblatt

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    • Intel® Xeon® E oder Core™ 9th/8th Gen. Prozessor
    • 2x DDR4 2.666/2.400 SDRAM, bis zu 64GB
    • Intel® C246 Chipsatz
    • Unterstützt NVIDIA® RTX A2000/Tesla T4/Quadro P2200 GPU
    • Wasserdicht entsprechend IP67
  • SEMIL-1300 Serie

    • Intel® Xeon® Core™ 9th/8th Gen
    • Bis zu 64 GB DDR4 2666/2400 SDRAM
    • 2x SATA 2.5″ HDD/SSD
    • Intergriertes Notstrommodul
    • Betriebstemperatur: -40°C ~ 70 °C
    • Maße: 220 x 310 x 86.5mm (1/2-Rack)
  • SEMIL-1700 Serie

    • Intel® Xeon®/ Core™ 9th/8th Gen
    • Bis zu 64 GB DDR4 2666/2400 SDRAM
    • M12 Steckverbindungen / IP67-Schutz
    • 2x SATA 2.5″ HDD/SSD
    • Betriebstemperatur: -40°C ~ 70 °C
    • Maße: 440 x 310 x 90.5mm
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