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MX1-10FEP-D Serie

Robuster Embedded PC für GPU-Computing mit Intel® Core™/ Xeon® 9th/ 8th Gen. CPUs

FEATURES

  • Intel® Core™/ Xeon® 9th/8th Gen. Prozessor
  • Bis zu 64GB DDR4 2.666MHz RAM
  • Intel® C246 Chipsatz
  • Unterstützt optionale Edge KI-Engine Hailo-8™
  • Betriebstemperatur: -40 ° ~ 70 °C
Artikelnr.: 25389

Beschreibung

MX1-10FEP-D Serie – Lüfterloses robustes Design

Die lüfterlosen Embedded GPU Computing Plattformen der MX1-10FEP-D Serie basieren auf Intel® Xeon® bzw. Core™ -Prozessoren der neunten oder achten Generation und sind für Anwendungen in der industriellen Automation und Maschinensteuerung optimiert. Der MX1-10FEP-D vereint Hochleistungs-Computing, skalierbare Funktionen und vielseitige Schnittstellen sowie Zuverlässigkeit in Industriequalität. Die lüfterlose Plattform bietet zuverlässigen Langzeitbetrieb für leistungskritische Anwendungen in der industriellen Automatisierung, Visualisierung und rechenintensive Prozesse. Die Embedded PC Serie besteht aus einem klassisch robusten Design. Die Embedded PCs unterstützen DDR4-Speicher über Dual SODIMM Steckplätze, sowohl Non-ECC als auch ECC.

Hohe Performance für industrielle Ansprüche

Die Embedded Systeme kombinieren bei einfacher Handhabung herausragende Leistungen mit umfangreicher Konnektivität. Das robuste Gehäuse ermöglicht den Einsatz unter schwierigen Bedingungen. Mit der Verwendung eines LGA1151 Sockels, wahlweise mit Intel® Xeon® Coffee Lake oder Core™ i3, i5, i7 oder sogar i9 Prozessors der aktuellen Generation steht bei dem Embedded Computer die hohe Performance bei minimalem Stromverbrauch im Vordergrund. Zusammen mit einer einzigartigen Bild- und Videoverarbeitung und einer effizienten Fernüberwachung wird der MX1-10FEP-D den Anforderungen an eine Nutzung bei kritischen Anwendungen mit höchstem Anspruch an Zuverlässigkeit gerecht. Bewährte Einsatzgebiete im industriellen Umfeld finden sich unter anderem in der Machine Vision, Bewegungssensorik sowie bei Systemüberwachung.

Flexible Anschlussmöglichkeiten und hohe Widerstandskraft

Der MX1-10FEP-D bietet in jeder Ausführung einen DisplayPort 1.2, einen DVI-I sowie einen HDMI 1.4 Anschluss. Er eignet sich bestens für drei unabhängige Displays, beispielsweise für Digital Signage oder Multimedia Szenarien. Es können bis zu 32GB DDR4 RAM und drei HDD oder SSD-Festplatten per SATA III verbaut werden (sowie zusätzlich auch zwei mSATA Module). Temperaturschwankungen im erweiterten Bereich von -40 bis +70 °C (bei 35W TDP Prozessor) sowie Stöße und Vibrationen überstehen die Rechner mühelos. Die Serie kann in einem Spannungsbereich von 9 ~ 48V betrieben werden und bietet so Flexibilität für sehr viele verschiedene Einsatzszenarien. Vier USB 3.1 Ports, zwei USB 3.0 sowie zwei USB 2.0 Ports, zwei RJ-45 und zwei COM-Ports bieten außerdem reichlich Anschlussmöglichkeiten für Zusatzgeräte.

Spezifikationen

Produkt: MX1-10FEP-D Serie
SYSTEM
Prozessor Intel® Xeon® 9th/8th Gen, LGA1151 Sockel, 6-Kern TDP Max. 80W
Intel® Core™ i7/i5/i3 9th/8th Gen, 6-Kern TDP Max. 65W, LGA1151 Sockel Prozessor,
Intel® Core™ i9 8-Kern TDP Max. 35W
Chipsatz Intel® C246
Grafik Intel® HD Graphics
Arbeitsspeicher Bis zu 64GB DDR4 2.666MHz, 2 x 260-pin SO-DIMM, (Xeon®: ECC; Core™: Non-ECC)
Speicherkapazität 3 x 2.5″ HDD / SSD (1x herausnehmbare HDD, 2x interne HDDs)
2 x mSATA
TPM Nuvoton NPCT750AAAYX TPM2.0
Erweiterung Speicher: M.2 2242 / 2260 / 2280 M key (PCIe X4 / SATA)
Storage/LTE/Wireless: 2 x Mini PCIe Full / Half size (USB / PCIe / SATA), w/ SIM Karte
Drahtlos: M.2 2230 E key (PCIe / USB)PCIe 3.0 X16, PCIe 3.0 X1 (Optional: 2 x PCIe 3.0 X8)
Optionale Edge KI-Engine: Hailo-8™ M.2 2242 M Key (Modell: M2M-01HAI-MX1)
Betriebssystem Windows® 10 64-Bit
Linux (auf Anfrage)
ANSCHLÜSSE
Ethernet 2x RJ-45 (Intel® I219-LM Giga LAN + I210-IT Giga LAN)
USB 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps)
2x USB 3.0
2 x USB 2.0 Ports
1x USB 2.0 Port (intern)
COM 2x RS232/422/485 (unterstützt 5V / 12V)
Video 1x HDMI 1.4
1x DisplayPort 1.2
1x DVI-I
Audio 1x Mic-In und 1 x Line-Out
Strom 1x 3-Pin Terminal Block Power Input
1x 4-Pin Terminal Block External Fan Connector
Sonstiges 1x PS/2
4x SMA Antenne (optional für WiFi/LTE Funktion)
2x SIM Kartensteckplätze mit Abdeckung
UMGEBUNG
Kühlung Lüfterlos ohne Belüftungslöcher
Optionen mit 2 x internem 40x40x20 Systemlüfter (Unterstützung von NVIDIA GTX1650/GTX1660 Grafikkarten)
Optionen mit 2 x internem 40x40x28 Systemlüfter und Lüfterkanal (Unterstützung von NVIDIA Tesla T4/P4 GPU Karten)
Netzteil / Leistung Stromeingang: 9 ~ 48V Wide Range DC Eingang mit Terminal Block Anschluss
Optionales Netzteil
Fernsteuerung & LED 1x 2-Pin Terminal Block Remote Power Reset
1x 2-Pin Terminal Block Remote Power On / Off
Power Button / LAN1 & 2 ACT / SPEED / Power LED / HDD LED
Betriebstemperatur Mit 35W TDP CPU: -40° ~ 70°C
Mit 51~65W TDP CPU: -40° ~ 50°C
Mit 71~80W TDP CPU: -40° ~ 40°C
Lagertemperatur -40 ~ 85°C
Vibrations-/Stoßresistenz Vibration: In Betrieb – 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen (mit SSD, gemäß IEC60068-2-64)
Stöße: In Betrieb, 50 Grms, Halb Sinus 11 ms Dauer (mit SSD, gemäß IEC60068-2-27)
Luftfeuchtigkeit 10 ~ 90% , nicht kondensierend
Abmessungen 268 (B) x 246 (T) x 128 (H) mm
Gewicht 7,7kg
Montage Wandmontage
Zertifizierungen Sicherheit: LVD, EN60950-1 / EN62368-1
EMC: CE/FCC

Bestellinformationen

MX1-10FEP-D-C246-FL MX1-10FEP-D-C246-FL-AC300 MX1-10FEP-D-C246-IF-AC300 MX1-10FEP-D-C246-IEF-AC300
PCIe Slots x16 + x1
Lüftung Lüfterlos Lüfterlos 2x internes Lüftungssystem 2x internes Lüftungssystem
1x externes Lüftungssystem
Power 9~48V Wide Rage DC Eingang mit Terminal Block Anschluss
Netzteil 300W AC zu DC Adapter 300W AAC zu DC Adapter 300W AC zu DC Adapter

Dokumente

Datenblatt

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    • Abmessungen: 210 (B) x 240 (T) x 86 (H) mm
    • Betriebstemperatur: -20° ~ 70 °C
  • MVP-5100-MXM Serie

    • Intel® Core™ i7/i5/i3 9th Gen. Prozessor
    • DDR4 2.133 SDRAM SODIMM, bis zu 32GB
    • Intel® H310 Chipsatz (optional: C246)
    • NVIDIA® Quadro® Embedded P Serie
    • 2x 2.5″ SATA Laufwerke sowie M.2 2280 Sockel
  • Mitac MZ1-10ADP

    • Intel® Alder Lake-S Core™ i9 / i7 / i5 / i3 CPUs (bis zu 125W)
    • 2x DDR5 4.800MHz SO-DIMM bis zu 64GB
    • Intel® R680E Chipsatz
    • MIL-STD-810H Zertifizierung
    • Betriebstemperatur: -40 °C ~ 70 °C
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