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POC-500 Serie

Ultrakompakter Embedded Controller mit AMD Ryzen™ V1000 CPU und 4x PoE+ Ports

FEATURES

  • AMD Ryzen™ V1605B/ V1807B Prozessor
  • 1x DDR4 2.400 / 3.200 SDRAM, bis zu 32GB
  • AMD Radeon™ RX Vega
  • 4x Gigabit PoE+ Anschlüsse
  • Betriebstemperatur: -25° ~ 70 °C
Artikelnr.: 25434

Beschreibung

POC-500 Serie – Starke Rechenleistung und robustes Design

Die POC-500 Serie ist mit einem AMD Ryzen™ Embedded V1000-Prozessor mit 4 Prozessorkernen/8-Threads ausgestattet. Die verbaute GPU liefert im FP16-Benchmarktest eine Leistung von 3,6 TFLOPS. Besonders an der POC-500 Serie, dass in dieses kompakte Gerät eine M.2 2280 NVMe-SSD (PCIe Gen3 x2) integriert ist.

Die Serie kann per DIN-Schiene montiert werden und verfügt über zahlreiche von der Vorderseite erreichbare E/A-Anschlüsse. Zudem bietet die Serie trotz ihres kompakten Designs von 63 x 176 x 116 mm 4 PoE+-Ports, 4 USB 3.0-Anschlüsse sowie 4 COM-Anschlüsse. Die Datenanschlüsse sind zudem mit einem Schraubmechanismus ausgestattet, der das Herausziehen der Kabel verhindert. Innerhalb der Systeme kann zwischen zwei CPUs entschieden werden: die Variante V1807B (45 W) ist für höchste Anforderungen an Rechenleistung ausgelegt, und die Variante V1605B (15 W) speziell für den lüfterlosen Betrieb in rauen Betriebsumgebungen konzipiert.

Die Serie besteht aus ultrakompakten Embedded-Controllern, mit einem besonderen E/A-Design, die besonders robust ist und signifikant mehr CPU- bzw. GPU-Power bietet und sich damit für zahlreiche Anwendungen empfiehlt.

Unterstützte MezIO™-Module

Das MezIO™-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht die Modelle zu anwendungsspezifischen Systemen mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.

Spezifikationen

POC-515 POC-545
SYSTEM
Prozessor AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU
(4C/ 8T, 2M Cache, 2,0/ 3,6 GHz, 12W – 25W TDP)
AMD Ryzen™ Embedded V1807B CPU
(4C/ 8T, 2M Cache, 3,35/ 3,8 GHz, 35W – 54W TDP)
Grafik Vega-GPU mit 8 Recheneinheiten Vega-GPU mit 11 Recheneinheiten
Arbeitsspeicher Bis zu 32GB DDR4 2.400 SDRAM
über einen SODIMM-Sockel
Bis zu 32GB DDR4 3.200 SDRAM
über einen SODIMM-Sockel
Speicherkapazität 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen3 x2) für NVMe SSD Einbau
TPM Unterstützt TPM 2.0
Erweiterung 1x Mini-PCI-Express-Sockel in voller Größe mit internem SIM-Sockel
1x MezIO® Erweiterungsschnittstelle für Neousys MezIO® Module
ANSCHLÜSSE
Ethernet 4x Gigabit-Ethernet-Ports mit Schraubverriegelung
IEEE 802.3at PoE+ an Anschluss #1~ 4 100 W Gesamtleistungsbudget
USB 4x USB 3.0 Anschlüsse mit Schraubverriegelung
COM COM 1: 1x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Port
COM2/3/4: 3x 3-Draht RS-232 Ports oder
COM 2: 1x RS-422/ 485 Port
Video 1x VGA-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1.920 x 1.200
1x DisplayPort-Anschluss, der eine Auflösung von 4.096 x 2.160 unterstützt
Audio 1x 3.5mm Buchse für Mic-In und Speaker-Out
UMGEBUNG
Kühlung Lüfterlos Von außen zugänglicher 80-mm-x-80-mm-Lüfter für die Wärmeabfuhr des Systems
Netzteil / Leistung 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 8 ~ 35V DC-Eingang
Fernsteuerung & LED 1×3-poliger steckbarer Anschlussblock für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang
Betriebstemperatur -25° ~ 70°C */**
Lagertemperatur -40° ~85°C
Vibrations-/Stoßresistenz Vibration: Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Stoß: Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Luftfeuchtigkeit 10 ~ 90% , nicht-kondensierend
Abmessungen 64(B) x 116 (T) x 176 (H) mm 81 (B) x 118 (T) x 176 (H) mm
Gewicht 1,2kg 1,4kg
Montage Montage auf DIN-Schiene (Standard) oder Wandmontage (optional)
Zertifizierungen Sicherheit: EN62368-1
EMC: CE/ FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024
* Bei Betrieb in Umgebungstemperaturen unter 0 °C wird eine Festplatte mit besonderem Betriebstemperaturbereich oder ein SSD-Laufwerk benötigt.
** Bei dem POC-545 sind Betriebstemperaturen bis zu 70 °C nur möglich, wenn ein von außen zugänglicher Lüfter installiert ist.

Bestellinformationen

POC-515 POC-516 POC-545 POC-546
Prozessor AMD Ryzen™ V1605B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz, 12W – 25W TDP AMD Ryzen™ V1605B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz, 12W – 25W TDP AMD Ryzen™ V1807B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz, 35W – 54W TDP) AMD Ryzen™ V1807B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz, 35W – 54W TDP)
Features 4x PoE+ Ports
4x USB 3.1
MezIO™ Interface
4x PoE+ Ports
4x USB 3.1
MezIO™ R12
24x PoE+ Ports
4x USB 3.1
MezIO™ Interface
4x PoE+ Ports
4x USB 3.1
MezIO™ R12
Maße und Gewicht 64 x 116 x 176 mm
1,2kg
64 x 116 x 176 mm
1,2kg
82 x 118 x 176 mm
1,4kg
82 x 118 x 176 mm
1,4kg

Dokumente

Datenblatt

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  • POC-551VTC

    • AMD Ryzen™ CPU
    • Bis zu 16 GB DDR4-2400 SDRAM
    • Isolierter CAN-Bus
    • 4x PoE+-, 3x mini PCIe
    • Betriebstemperatur: -40°C ~ 70 °C
    • Maße: 64 x 116 x 176mm
  • POC-300 Serie

    • Intel® Pentium®/ Atom™
    • Bis zu 8 GB DDR3L-1866
    • 2x GbE PoE+, 1x GbE PoE Ports
    • 2x USB 3.0, 2x USB 2.0
    • Betriebstemperatur: -25°C ~ 70 °C
    • Maße: 56 x 108 x 153mm
  • POC-700 Serie

    • Intel® Alder Lake Core™ i3-N30 oder Atom® x7425E CPU
    • Bis zu 16GB DDR5-4800 SO-DIMM
    • 4x GbE PoE+ und 4x USB 3.2. Gen 2
    • MezIO®-kompatibel
    • Betriebstemperatur: -25 °C ~ 70 °C
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