- AMD Ryzen™ V1605B/ V1807B Prozessor
- 1x DDR4 2.400 / 3.200 SDRAM, bis zu 32GB
- AMD Radeon™ RX Vega
- 4x Gigabit PoE+ Anschlüsse
- Betriebstemperatur: -25° ~ 70 °C
FEATURES
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Produkt: POC-500 Serie
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Produkt: POC-500 Serie
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Beschreibung
POC-500 Serie – Starke Rechenleistung und robustes Design
Die POC-500 Serie ist mit einem AMD Ryzen™ Embedded V1000-Prozessor mit 4 Prozessorkernen/8-Threads ausgestattet. Die verbaute GPU liefert im FP16-Benchmarktest eine Leistung von 3,6 TFLOPS. Besonders an der POC-500 Serie, dass in dieses kompakte Gerät eine M.2 2280 NVMe-SSD (PCIe Gen3 x2) integriert ist.
Die Serie kann per DIN-Schiene montiert werden und verfügt über zahlreiche von der Vorderseite erreichbare E/A-Anschlüsse. Zudem bietet die Serie trotz ihres kompakten Designs von 63 x 176 x 116 mm 4 PoE+-Ports, 4 USB 3.0-Anschlüsse sowie 4 COM-Anschlüsse. Die Datenanschlüsse sind zudem mit einem Schraubmechanismus ausgestattet, der das Herausziehen der Kabel verhindert. Innerhalb der Systeme kann zwischen zwei CPUs entschieden werden: die Variante V1807B (45 W) ist für höchste Anforderungen an Rechenleistung ausgelegt, und die Variante V1605B (15 W) speziell für den lüfterlosen Betrieb in rauen Betriebsumgebungen konzipiert.
Die Serie besteht aus ultrakompakten Embedded-Controllern, mit einem besonderen E/A-Design, die besonders robust ist und signifikant mehr CPU- bzw. GPU-Power bietet und sich damit für zahlreiche Anwendungen empfiehlt.
Unterstützte MezIO™-Module
Das MezIO™-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht die Modelle zu anwendungsspezifischen Systemen mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
Spezifikationen
POC-515 | POC-545 | |
---|---|---|
SYSTEM | ||
Prozessor | AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU (4C/ 8T, 2M Cache, 2,0/ 3,6 GHz, 12W – 25W TDP) |
AMD Ryzen™ Embedded V1807B CPU (4C/ 8T, 2M Cache, 3,35/ 3,8 GHz, 35W – 54W TDP) |
Grafik | Vega-GPU mit 8 Recheneinheiten | Vega-GPU mit 11 Recheneinheiten |
Arbeitsspeicher | Bis zu 32GB DDR4 2.400 SDRAM über einen SODIMM-Sockel |
Bis zu 32GB DDR4 3.200 SDRAM über einen SODIMM-Sockel |
Speicherkapazität | 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen3 x2) für NVMe SSD Einbau | |
TPM | Unterstützt TPM 2.0 | |
Erweiterung | 1x Mini-PCI-Express-Sockel in voller Größe mit internem SIM-Sockel 1x MezIO® Erweiterungsschnittstelle für Neousys MezIO® Module |
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ANSCHLÜSSE | ||
Ethernet | 4x Gigabit-Ethernet-Ports mit Schraubverriegelung IEEE 802.3at PoE+ an Anschluss #1~ 4 100 W Gesamtleistungsbudget |
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USB | 4x USB 3.0 Anschlüsse mit Schraubverriegelung | |
COM | COM 1: 1x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Port COM2/3/4: 3x 3-Draht RS-232 Ports oder COM 2: 1x RS-422/ 485 Port |
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Video | 1x VGA-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 1.920 x 1.200 1x DisplayPort-Anschluss, der eine Auflösung von 4.096 x 2.160 unterstützt |
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Audio | 1x 3.5mm Buchse für Mic-In und Speaker-Out | |
UMGEBUNG | ||
Kühlung | Lüfterlos | Von außen zugänglicher 80-mm-x-80-mm-Lüfter für die Wärmeabfuhr des Systems |
Netzteil / Leistung | 1x 3-polige steckbare Klemmleiste für 8 ~ 35V DC-Eingang | |
Fernsteuerung & LED | 1×3-poliger steckbarer Anschlussblock für Fernsteuerung und PWR-LED-Ausgang | |
Betriebstemperatur | -25° ~ 70°C */** | |
Lagertemperatur | -40° ~85°C | |
Vibrations-/Stoßresistenz | Vibration: Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 Stoß: Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II |
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Luftfeuchtigkeit | 10 ~ 90% , nicht-kondensierend | |
Abmessungen | 64(B) x 116 (T) x 176 (H) mm | 81 (B) x 118 (T) x 176 (H) mm |
Gewicht | 1,2kg | 1,4kg |
Montage | Montage auf DIN-Schiene (Standard) oder Wandmontage (optional) | |
Zertifizierungen | Sicherheit: EN62368-1 EMC: CE/ FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024 |
** Bei dem POC-545 sind Betriebstemperaturen bis zu 70 °C nur möglich, wenn ein von außen zugänglicher Lüfter installiert ist.
Bestellinformationen
POC-515 | POC-516 | POC-545 | POC-546 | |
---|---|---|---|---|
Prozessor | AMD Ryzen™ V1605B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz, 12W – 25W TDP | AMD Ryzen™ V1605B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz, 12W – 25W TDP | AMD Ryzen™ V1807B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz, 35W – 54W TDP) | AMD Ryzen™ V1807B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz, 35W – 54W TDP) |
Features | 4x PoE+ Ports 4x USB 3.1 MezIO™ Interface |
4x PoE+ Ports 4x USB 3.1 MezIO™ R12 |
24x PoE+ Ports 4x USB 3.1 MezIO™ Interface |
4x PoE+ Ports 4x USB 3.1 MezIO™ R12 |
Maße und Gewicht | 64 x 116 x 176 mm 1,2kg |
64 x 116 x 176 mm 1,2kg |
82 x 118 x 176 mm 1,4kg |
82 x 118 x 176 mm 1,4kg |
Dokumente
Datenblatt |
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- Bis zu 8 GB DDR3L-1866
- 2x GbE PoE+, 1x GbE PoE Ports
- 2x USB 3.0, 2x USB 2.0
- Betriebstemperatur: -25°C ~ 70 °C
- Maße: 56 x 108 x 153mm
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- Intel® Alder Lake Core™ i3-N30 oder Atom® x7425E CPU
- Bis zu 16GB DDR5-4800 SO-DIMM
- 4x GbE PoE+ und 4x USB 3.2. Gen 2
- MezIO®-kompatibel
- Betriebstemperatur: -25 °C ~ 70 °C