- Intel® Xeon® E oder 9. und 8. Gen. Core™ i7/i5/i3 Prozessor
- Intel® C246 Chipsatz für zuverlässige Leistung
- 2x DDR4 ECC/non-ECC SDRAM, bis zu 64 GB
- Bis zu 8x M12-geschützte PoE+ Gigabit-Ports mit bis zu 25W Leistung
- IP67- und MIL-STD-810G-zertifiziertes Gehäuse
FEATURES
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Produkt: SEMIL-1700 Serie
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Produkt: SEMIL-1700 Serie
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Beschreibung
SEMIL-1700 Serie – Extrem Rugged 2HE Embedded PC mit IP67-Schutz
Die SEMIL-1700 Serie ist ein vollständig IP67-geschützter Embedded PC, der für anspruchsvolle Industrieumgebungen entwickelt wurde. Dank eines korrosionsbeständigen Gehäuses aus Edelstahl und Aluminium ist er resistent gegenüber Feuchtigkeit und Salzwasser. Ausgestattet mit einem Intel® Xeon® E oder 9th/8th-Gen Core™ Prozessor und dem Intel® C246 Chipsatz, unterstützt die Serie bis zu 64 GB DDR4 ECC/non-ECC RAM und bietet eine robuste Performance für Edge-Computing-Anwendungen.
Rugged I/O und flexible Erweiterung
Die SEMIL-1700 Serie verfügt über bis zu acht M12-geschützte PoE+ Gigabit-Ports, die angeschlossene Geräte mit jeweils bis zu 25W versorgen. Zusätzlich bietet sie M.2 NVMe SSD-Support, Mini-PCIe Steckplätze und zwei 2,5” SATA SSD/HDD-Schächte für maximale Flexibilität. Der PC ist für einen 8–48V DC-Eingang mit Zündsteuerung ausgelegt und erfüllt die MIL-STD-810G und EN 50155 EMC-Standards. Dadurch ist er bestens für den Einsatz in Fahrzeugen, Bahninfrastrukturen und Outdoor-Industrieanwendungen geeignet.
Energieausfallschutz mit SuperCAP-UPS
Das Modell SEMIL-1710J verfügt über eine SuperCAP-basierte unterbrechungsfreie Stromversorgung (UPS) mit 2500 Wattsekunden Speicherkapazität, die das System bei plötzlichen Stromausfällen absichert und eine kontrollierte Abschaltung ermöglicht. Die SEMIL-1700 Serie kombiniert kompromisslose Robustheit mit High-Performance-Computing und ist die ideale Lösung für extrem raue Betriebsumgebungen.
Spezifikationen
SEMIL-1704 | SEMIL-1714J | SEMIL-1708 | SEMIL-1718J | |
---|---|---|---|---|
SYSTEM | ||||
Prozessor | Unterstützt Intel® Xeon® E und 9th/ 8th-Gen CPU (LGA1151 Sockel) – Xeon E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) – i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T – i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T – i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
|||
Chipsatz | Intel® C246 Plattform-Controller-Hub | |||
Grafik | Integrierte Intel® UHD-Grafik 630 | |||
Arbeitsspeicher | 2x DDR4-2666/2400 SDRAM SODIMM, bis zu 64GB ECC/Non-ECC | |||
Speicherkapazität | 2x Interner SATA-Anschluss für 2.5“ HDD/ SSD-Installation, unterstützt RAID 0/ 1 2x mSATA-Anschluss in voller Größe (mux mit mini-PCIe) 1x M.2 2280 M-Key-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe SSD oder Intel® Optane™ Speicher |
|||
Erweiterung | 2x Full-size mini PCI Express Steckplätze (mux mit mSATA) | 2x Full-Size Mini-PCI-Express-Sockel (mux mit mSATA) 2x Full-Size-Mini-PCI-Express-Sockel |
||
AMT | Unterstützt AMT 12.0 | |||
TPM | Unterstützt TPM 2.0 | |||
ANSCHLÜSSE | ||||
PoE+ | 1x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Anschlüsse von Intel® I219 (M12 X-kodiert) 3x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Anschlüsse von Intel® I210 (M12 X-kodiert) Optional: 1x 10 GbE-Anschluss durch Intel® X550AT-Controller (M12 X-kodiert) |
1x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Anschlüsse von Intel® I219 (M12 X-kodiert) 7x IEEE 802.3at (25,5W) Gigabit PoE+ Anschlüsse von Intel® I210 (M12 X-kodiert) Optional: 1x 10 GbE-Anschluss durch Intel® X550AT-Controller (M12 X-kodiert) |
||
USB | 2x USB 2.0 (M12 A-kodiert) 1x USB 2.0 (intern) |
4x USB 2.0 (M12 A-kodiert) 1x USB 2.0 (intern) |
||
COM | COM 1/2: 2x 3-Draht RS-232 Anschlüsse (M12 A-kodiert) | |||
Video | 1x VGA (M12 A-kodiert), unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200 | |||
Audio | – | 1x Mikrofoneingang und Lautsprecherausgang (M12 A-kodiert) | ||
UMGEBUNG | ||||
Kühlung | Lüfterlos | |||
Netzteil / Leistung | 8 bis 48V DC Eingang (M12 S-kodiert) Eingebaute Steuerung der Zündungsleistung (IGN/ GND-Signal über seriellen M12-Steckverbinder) |
|||
Notstromversorgung | – | 2500 Watt-Sekunden | – | 2500 Watt-Sekunden |
Betriebstemperatur | mit 35W CPU -40°C ~ 70°C[2] mit >= 65W CPU -40°C ~ 70°C [1] [2] (konfiguriert als 35W TDP-Modus) -40°C ~ 50°C [1] [2] (konfiguriert als 65W TDP-Modus) |
|||
Lagertemperatur | -40° ~ 85°C | |||
Vibrations-/Stoßresistenz | Vibration: MIL-STD-810G, Methode 514.7, Kategorie 4 Stöße: MIL-STD-810G, Methode 516.7, Verfahren I |
|||
Luftfeuchtigkeit | 10 ~ 90%, nicht kondensierend | |||
Abmessungen (B x T x H) | 220 x 310 x 90,5mm | |||
Gewicht | 5,8kg | 6kg | 5,9kg | 6,2kg |
Montage | Rack-Montage, Wandmontage | |||
IP-Schutz | IP67 | |||
Zertifizierungen | EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55035 |
Dokumente
Datenblatt |
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