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SEMIL-1300 Serie

Industrieller 2HE Embedded PC mit Intel® Xeon® / Core™ Prozessor und patentiertem Notstrommodul

FEATURES

  • Intel® Xeon® E oder 9. und 8. Gen. Core™ i7/i5/i3 Prozessor
  • Intel® C246 Chipsatz für zuverlässige Leistung
  • 2x DDR4 ECC/non-ECC SDRAM, bis zu 64 GB
  • Robustes 2HE Half-Rack Gehäuse mit MIL-STD-810G und EN 50155 Zertifizierung
  • Patentes Superkondensator-basiertes Notstrom-Backup zur sicheren Abschaltung bei Stromausfällen
Artikelnr.: 25898

Beschreibung

SEMIL-1300 Serie – Rugged Edge-Computer für anspruchsvollste Anwendungen

Die SEMIL-1300 Serie ist ein lüfterloser und robuster Industrie-Computer im Standard-2HE-19″-Half-Rack-Formfaktor, ideal für den Einsatz in extremen Umgebungen. Ausgestattet mit einem Intel® Xeon® E oder 9. und 8. Gen. Core™ CPU sowie einem Intel® C246 Chipset bietet er eine hohe Leistung und unterstützt bis zu 64 GB DDR4 ECC/non-ECC RAM.

Die Serie nutzt robuste M12 I/O-Anschlüsse für eine zuverlässige Verbindung in Schock- und Vibrationsumgebungen. Sie bietet vier 802.3at PoE+ Ports zur Stromversorgung von Geräten wie IP- oder GigE-Kameras und unterstützt eine Wide-Range DC-Eingangsspannung von 8 bis 48V mit Zündungssteuerung, perfekt für den Einsatz in Fahrzeugen.

Robustes Design für raue Bedingungen

Mit einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis 70 °C bietet der SEMIL-1300 eine ausgezeichnete Leistung ohne Lüfter. Das patentierte SuperCAP-basierte UPS des Modells SEMIL-1311J stellt sicher, dass bei Stromausfällen eine sichere Abschaltung erfolgt, ideal für Anwendungen in instabilen Stromumgebungen. Dank der flexiblen Montagemöglichkeiten lässt sich der SEMIL-1300 sowohl an der Wand als auch im Rack installieren. Bis zu zwei Geräte können nebeneinander montiert werden, was die Installation und Wartung erleichtert.

Branchenführende Robustheit und Datensicherheit

Durch die Einhaltung von MIL-STD-810G und EN 50155 ist die SEMIL-1300 Serie gegen Schock, Vibrationen und Stromunterbrechungen geschützt, was sie zur idealen Lösung für feldeinsatzbasierte und mobilen Anwendungen in verschiedenen Branchen macht.

Spezifikationen

SEMIL-1300 Serie
SYSTEM
Prozessor Unterstützt Intel® Xeon® E und 9th/ 8th-Gen CPU (LGA1151 Sockel)
– Xeon E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T)
– i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T
– i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T
– i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T
Chipsatz Intel® C246 Plattform-Controller-Hub
Grafik Integrierte Intel® UHD-Grafik 630
Arbeitsspeicher 2x DDR4-2666/2400 SDRAM SODIMM, bis zu 64GB ECC/Non-ECC
Speicherkapazität 2x Interner SATA-Anschluss für 2.5“ HDD/ SSD-Installation, unterstützt RAID 0/ 1
2x mSATA-Anschluss in voller Größe (mux mit mini-PCIe)
1x M.2 2280 M-Key-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe SSD oder Intel® Optane™ Speicher
Erweiterung 2x Full-size mini PCI Express Steckplätze (mux mit mSATA)
1x M.2 3042/ 3052 B-Key für ausgewähltes M.2 4G/ 5G Modul
1x M.2 2242/ 2252 E-Key für ausgewähltes WiFi-Modul
AMT Unterstützt AMT 12.0
TPM Unterstützt TPM 2.0
ANSCHLÜSSE
PoE+ 1x IEEE 802.3at (25,5W) Gigabit PoE+ Anschlüsse von Intel® I219 (M12 X-kodiert)
3x IEEE 802.3at (25,5 W) Gigabit-PoE+-Anschlüsse von Intel® I210 (M12 X-kodiert)
Optional: 1x 10 GbE-Anschluss durch Intel® X550AT-Controller
(M12 X-kodiert)
USB 3x USB 3.1 Gen1
2x USB 2.0 (M12 A-kodiert)
1x USB 2.0 (intern)
COM COM 1/2: 2x 3-Draht RS-232 Anschlüsse (M12 A-kodiert)
COM 3/DB9: 1x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485 Schnittstelle
COM 4/DB9: 1x RS-232-Anschluss
Video 1x VGA (M12 A-kodiert), unterstützt eine Auflösung von 1920 x 1200
1x DisplayPort-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 4096 x 2304
Audio 1x 3,5-mm-Buchse für Mikrofoneingang und Lautsprecherausgang
UMGEBUNG
Kühlung Lüfterlos
Netzteil / Leistung 8 bis 48V DC-Eingang; integrierte Steuerung der Zündleistung
Notstromversorgung: 2500 Watt-Sekunden-Leistung (nur SEMIL-1311J)
Betriebstemperatur mit 35W CPU
-40°C ~ 70°C[2] mit >= 65W CPU
-40°C ~ 70°C [1] [2] (konfiguriert als 35W TDP-Modus)
-40°C ~ 50°C [1] [2] (konfiguriert als 65W TDP-Modus)
Lagertemperatur -40° ~ 85°C
Vibrations-/Stoßresistenz Vibration: MIL-STD-810G, Methode 514.7, Kategorie 4
Stöße: MIL-STD-810G, Methode 516.7, Verfahren I
Luftfeuchtigkeit 10 ~ 90%, nicht kondensierend
Abmessungen (B x T x H) 220 x 310 x 90,5mm (ohne Halterung für Rackmontage)
Gewicht 5,8kg (SEMIL-1301)
6kg (SEMIL-1311J)
Montage Rack-Montage, Wandmontage
Zertifizierungen EN 50121 (EN 50155 EMC)
CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55035
[1] Bei Xeon E 2176G/ 2278GE, i7-9700E und i7-8700, die im 65-Watt-Modus laufen, ist die höchste Betriebstemperatur auf 50 °C begrenzt, und es kann zu einer thermischen Drosselung kommen, wenn eine anhaltende Volllast vorliegt. Benutzer können die CPU-Leistung im BIOS konfigurieren, um eine höhere Betriebstemperatur zu erreichen.

[2] Für Betriebstemperaturen unter dem Gefrierpunkt ist eine HDD oder Solid State Disk (SSD) mit hoher Temperatur erforderlich.

Dokumente

Datenblatt

Kunden interessierten sich auch für

  • SEMIL-1700GC Serie

    • Intel® Xeon® E oder Core™ 9th/8th Gen. Prozessor
    • 2x DDR4 2.666/2.400 SDRAM, bis zu 64GB
    • Intel® C246 Chipsatz
    • Unterstützt NVIDIA® RTX A2000/Tesla T4/Quadro P2200 GPU
    • Wasserdicht entsprechend IP67
  • SEMIL-1300GC Serie

    • Intel® Xeon® E oder Core™ 9th/8th Gen. Prozessor
    • 2x DDR4 2.666/2.400 SDRAM, bis zu 64GB
    • Intel® C246 Chipsatz
    • Unterstützt NVIDIA® RTX A2000 GPU
    • 4x 802.3at-Gigabit-PoE+-Ports über X-kodierte M12-Anschlüsse
  • SEMIL-1700 Serie

    • Intel® Xeon® E oder 9. und 8. Gen. Core™ i7/i5/i3 Prozessor
    • Intel® C246 Chipsatz für zuverlässige Leistung
    • 2x DDR4 ECC/non-ECC SDRAM, bis zu 64 GB
    • Bis zu 8x M12-geschützte PoE+ Gigabit-Ports mit bis zu 25W Leistung
    • IP67- und MIL-STD-810G-zertifiziertes Gehäuse
  • SEMIL-2000GC

    • Intel® Core™ Prozessor der 14./13. Generation
    • DDR5 4800 SODIMM, bis zu 64GB
    • NVIDIA® L4 GPU
    • Schutzart IP69K und MIL-810H-Zertifizierung
    • M12 X-kodierte Anschlüsse
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