- Extrem kompakt: Kleinste e.MMC (6,7 mm)
- Für kompakte Geräte: Wearables & Smart Glasses
- Bis zu 70 % weniger Strom: Längere Akkulaufzeit
- Hohe Datensicherheit: ECC, Wear-Leveling, Data Refresh
- 125-Ball-Design: JEDEC-kompatibel
- Einfache Integration: Mit LPDDR & SoCs
Beschreibung
ATP e.MMC Smaller Footprint – ultrakompakter eMMC-Speicher für Wearables und Smart Devices
BRESSNER Technology präsentiert die ATP e.MMC Smaller Footprint Serie, eine ultrakompakte 6,7-mm eMMC-5.1 Speicherlösung für Smart Wearables und andere platzkritische Smart Devices. Mit einem innovativen 6,7-mm-Package reduziert die ATP e.MMC Smaller Footprint Serie die Baugröße um 67 % im Vergleich zu herkömmlichen e.MMC-Modulen.
Gleichzeitig bleiben Leistung, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz vollständig erhalten. Der kompakte Formfaktor eignet sich ideal für platzkritische Designs wie Smart Glasses und andere moderne Wearable-Technologien.
Hohe Leistung trotz ultrakompakter Bauform
Basierend auf einem 125-Ball Fine Ball Grid Array (FBGA) bleiben die Modelle E700Pc und E600Vc vollständig pin-kompatibel zum JEDEC e.MMC 5.1-Standard (JESD84-B51). Sie unterstützen die Busmodi x1, x4 und x8 und verfügen über den HS400-DDR-Modus, der Datenübertragungsraten von bis zu 400 MB/s ermöglicht. Dadurch profitieren Systeme von schnellerer Programmierung und höherer Bandbreite. Trotz der stark miniaturisierten Bauform wurde das Modul so entwickelt, dass es eine stabile Performance und effizientes Thermomanagement gewährleistet.
Ein weiterer wichtiger Vorteil ist die hohe Energieeffizienz. Durch optimierte Firmware und einen Auto-Power-Saving-Modus kann das System schneller vom aktiven in den Idle-Zustand wechseln. Dadurch lässt sich der Stromverbrauch um bis zu 70 % reduzieren, was insbesondere bei batteriebetriebenen Geräten die Akkulaufzeit deutlich verlängert.
Die ATP e.MMC Smaller Footprint Serie ist in zwei Varianten erhältlich, um unterschiedliche Anforderungen abzudecken. Das Modell E600Vc bietet 64 GB Kapazität auf TLC-Basis, während das E700Pc im pSLC-Modus arbeitet und 20 GB Kapazität bei einer Endurance von bis zu 680 TB bereitstellt – ideal für Anwendungen mit hoher Schreibintensität.
Für maximale Zuverlässigkeit integriert die e.MMC fortschrittliche Fehlerkorrekturverfahren, Wear-Leveling sowie dynamische Daten-Refresh-Technologien, die Datenintegrität und eine lange Lebensdauer sicherstellen. Mit einem Betriebstemperaturbereich von −25 °C bis 85 °C und einem verlöteten, vibrationsresistenten Design ist sie für einen zuverlässigen Einsatz in mobilen und anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt. Die ultrakompakte 6,7-mm eMMC eignet sich damit ideal für moderne Wearables, Smart Glasses und andere kompakte Embedded-Systeme.
Spezifikationen
| ATP e.MMC Smaller Footprint Serie | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| FEATURES | ||||||
| Produktlinie | Premium | Value | Premium | Value | ||
| Bezeichnung | E700Pc | E600Vc | E700Pc | E600Vc | E600Vi | E600Vc |
| Flash-Typ | 3D TLC (pSLC-Modus) | 3D TLC | 3D TLC (pSLC-Modus) | 3D TLC | ||
| IC-Package | 125-ball FBGA | 153-ball FBGA | ||||
| JEDEC-Spezifikation | v5.1, HS400 | |||||
| Power-Loss-Protection | Firmware-basiert | |||||
| Betriebstemperatur | -25°C bis 85°C | -40°C bis 85°C | -25°C bis 85°C | |||
| Kapazität | 20 GB | 64 GB | 20 GB bis 40 GB | 64 GB bis 128 GB | 32 GB bis 64 GB | |
| PERFORMANCE | ||||||
| Sequenzielles Lesen/Schreiben bis zu (MB/s) | 240 / 210 | 240 / 220 | 290 / 225 | |||
| Bus-Geschwindigkeitsmodi | x1 / x4 / x8 | |||||
| ICC (typ. RMS Lesen/Schreiben) mA (max.) | 30 / 40 | 35 / 45 | 100 / 110 | |||
| ICCQ (typ. RMS Lesen/Schreiben) mA (max.) | 60 / 50 | 60 / 55 | 105 / 100 | |||
| HALTBARKEIT & ZUVERLÄSSIGKEIT | ||||||
| Endurance TBW (max.) | 680 TB | 12 TB | 1.360 TB | 24 TB | 55 TB | |
| Zuverlässigkeit MTBF @ 25°C | > 3.000.000 Stunden | > 2.000.000 Stunden | ||||
| SONSTIGES | ||||||
| Abmessungen (mm) | 6,7 × 7,2 × 0,65 | 7,2 × 7,2 × 0,8 | 9,0 × 10,0 × 0,8 | |||
| Zertifizierungen | RoHS, REACH | |||||
| Garantie | 1 Jahr | |||||
