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POC-40 Serie

Leistungsstarker und ultra-kompakter Embedded PC mit Intel® Elkhart Lake Atom™ x6211E für anspruchsvolle Anwendungen

FEATURES

  • Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E oder x6413E Prozessoren
  • DDR4-3200 SDRAM SODIMM, bis zu 16 GB
  • 2x Gigabit-Ethernet-Ports für schnelle und zuverlässige Netzwerkanbindungen
  • Dedizierte M.2 B-Key- und E-Key-Steckplätze für 5G- und WiFi-6-Integration
  • Extrem kompakte Bauweise mit 52 x 89 x 112mm
Artikelnr.: 26125

Beschreibung

POC-40 Serie – Ultrakompakte und lüfterlose Embedded PCs für anspruchsvolle Anwendungen

Die POC-40 Serie bietet einen der kompaktesten lüfterlosen Embedded-PCs auf dem Markt und misst lediglich 52 x 89 x 112 mm. Mit dem Intel® Elkhart Lake Atom® Prozessor liefert die Serie eine beeindruckende Performance für raumkritische Anwendungen wie Fabrikdatenmanagement, robustes Edge Computing und mobile Gateways. Ausgestattet mit Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E und x6413E Prozessoren, die auf der 10-nm-Prozesstechnologie basieren, erreicht die POC-40 Serie eine bis zu 1,8-fache Leistungssteigerung im Vergleich zur Vorgängergeneration. Mit fast doppelter Rechenleistung bei halber Größe im Vergleich zur POC-200 Serie setzt die POC-40 neue Maßstäbe für kompakte Systeme.

Optimale Konnektivität für vielseitige Anwendungen

Die POC-40 Serie bietet eine breite Palette an I/O-Funktionen, darunter zwei Gigabit-Ethernet-Ports, vier USB 3.1 Gen1/2.0 Ports und vier COM-Ports. Optional sind isolierte digitale I/Os verfügbar, um industrielle Kommunikations- und Steuerungsanforderungen zu erfüllen. Dank dedizierter M.2 B-Key- und E-Key-Slots unterstützt die Serie modernste 5G- und WiFi-6-Kommunikation, wodurch sie sich ideal für Gateway-Anwendungen und Echtzeit-Datenübertragung eignet.

Für widrigste Bedingungen geschaffen

Mit ihrem extrem kompakten Format und geringem Stromverbrauch bietet die POC-40 Serie nicht nur herausragende Leistung, sondern ist auch für raue Umgebungen optimiert. Die lüfterlose Konstruktion ermöglicht einen Betrieb bei extremen Temperaturen, wodurch sie sich ideal für industrielle und mobile Anwendungen eignet.

Mit der POC-40 Serie erhalten Sie eine ideale Lösung für leistungsstarkes Edge Computing und industrielle Gateway-Anwendungen – kompakt, effizient und robust.

Spezifikationen

POC-40+ POC-40
SYSTEM
Prozessor Intel® Atom® x6413E Quad-Core-Prozessor mit 1,5 GHz/ 3,0 GHz und 9W Intel® Atom® x6211E Dual-Core-Prozessor mit 1,3 GHz/ 3,0 GHz und 6W
Grafik Integrierte Intel® HD-Grafik
Arbeitsspeicher Bis zu 32 GB DDR4-3200 SDRAM (Ein SODIMM Steckplatz)
TPM Unterstützt fTPM 2.0
Speicherkapazität 1x M.2 2280 M-Key SATA Schnittstelle
Erweiterung 1x M.2 2230 E-Key für WiFi 5/ WiFi 6 Modul
1x Full-Size Mini-PCI-Express-Sockel mit internem SIM-Sockel
1x M.2 3042/ 3052 B-Key mit internem SIM-Sockel für 4G/5G Modul
1x M.2 2230 E-Key für WiFi 5/ WiFi 6 Modul
ANSCHLÜSSE
Ethernet 2x Gigabit-Ethernet-Anschlüsse mit Intel® I210 GbE-Controllern
USB 2x USB 3.1 Gen1 (5Gbps)
2x USB 2.0
COM COM 1: 1x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485
COM 2: 1x RS-422/ 485 oder
COM 1: 1x Software-programmierbare RS-232/ 422/ 485
COM 2/3/4: 3x 3-Draht RS-232
Digital I/O Isolierter 4-Kanal-Digitaleingang und isolierter 4-Kanal-Digitalausgang Optionaler isolierter 4-Kanal-Digital
Eingang und 4-Kanal isolierter digitaler
Ausgang
Video 1x DisplayPort-Anschluss, unterstützt 4096 x 2160 Auflösung @ 60Hz
Strom 1x 4-poliger steckbarer Terminal Block
UMGEBUNG
Kühlung Lüfterlos
Netzteil / Leistung 1x 4-polige steckbare Klemmleiste für 12-20V DC Eingang mit optionaler
Steuerung der Zündungsleistung
Fernsteuerung & LED 1x 4-polige steckbare Klemmleiste für Fernsteuerung
Betriebstemperatur -25°C ~ 60°C -25°C ~ 70°C
Lagertemperatur -40° ~ 85°C
Vibrations-/Stoßresistenz Vibration: Im Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4
Stöße: Im Betrieb, MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Tabelle 516.6-II
Luftfeuchtigkeit 10 ~ 90% , nicht kondensierend
Abmessungen (B x T x H) 52 x 89 x 112mm
Gewicht 0,6kg
Montage DIN-Schienenmontage oder Wandmontage (optional)
Zertifizierungen CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55035

Dokumente

Datenblatt

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    • 3x Gigabit-Ethernet-Ports, davon 2x mit IEEE 802.3at PoE+ Funktionalität
    • MezIO®-Schnittstelle für modulare Erweiterungen und zusätzliche Funktionalität
    • Ultra-kompaktes Design und frontseitig zugänglichen I/O-Ports
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    • DDR4-3200 SDRAM SODIMM, bis zu 32 GB
    • 3x 2.5GBASE-T Ethernet-Ports mit PoE+ Funktion für hohe Datenübertragungsraten
    • Erweiterbar durch MezIO®-Module für zusätzliche Funktionen wie 5G
    • M.2 E-Key für die Integration von Google TPU oder Intel® Movidius™ VPU
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    • Intel® Alder Lake i3-N305 oder Atom® x7425E mit integrierter UHD-Grafik
    • DDR5-4800 SDRAM SODIMM, bis zu 16 GB
    • 4x GigE PoE+ Ports mit Schraubverriegelung für sichere Verbindungen
    • Unterstützung von Intel® OpenVINO™ für leistungsstarke KI-Inferenz
    • Isolierte DIO-Schnittstellen für zuverlässige Geräteüberwachung
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