- AMD® Ryzen™ PRO 8640U Prozessor
- 16 TOPS NPU mit Ryzen™ AI, bis zu 31 TOPS
- Bis zu 32 GB ECC / non-ECC DDR5-5600 RAM
- 4x PoE+ GbE & 4x USB 3.2 Gen 2 mit Schraubverriegelung
- Dual HDMI™ 2.0b, unterstützt 3840 × 2160 bei 60Hz
- Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -25°C bis 70°C
FEATURES
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Produkt: POC-900 Serie
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Beschreibung
POC-900 Serie – Maximale Edge AI Performance im ultrakompakten Format
Die POC-900 Serie von BRESSNER Technology ist ein ultrakompaktes Embedded-System. Es wurde für industrielle Edge- und KI-Anwendungen entwickelt. Dadurch eignet es sich ideal für leistungsstarke Computing-Aufgaben in platzkritischen Umgebungen.
Angetrieben vom AMD® Ryzen™ PRO 8640U Prozessor bietet das System eine hohe Rechenleistung. Gleichzeitig verbessert es die Energieeffizienz. Daher ist es ideal für anspruchsvolle Workloads wie Machine Vision, Automatisierung und Echtzeit-Datenverarbeitung.
Die integrierte Ryzen™ AI-Beschleunigung ermöglicht bis zu 31 TOPS Gesamtleistung. Dadurch lassen sich fortschrittliche Edge-KI-Anwendungen direkt an der Datenquelle umsetzen. Zusätzlich sorgen DDR5-Arbeitsspeicher und NVMe-Speicher für schnelle Zugriffszeiten und eine hohe Systemreaktivität.
Das System bietet eine umfangreiche I/O-Ausstattung. Dazu gehören vier PoE+ Gigabit Ethernet Ports sowie mehrere USB 3.2 Schnittstellen. Zudem stehen isolierte digitale I/Os zur Verfügung. Dadurch lässt sich das System einfach in Kameras, Sensoren und Steuerungssysteme integrieren.
Für mehr Flexibilität ermöglicht die MezIO®-Erweiterungsschnittstelle individuelle Anpassungen. Zusätzliche Funktionen und Schnittstellen können problemlos ergänzt werden.
Das lüfterlose Design sorgt für einen zuverlässigen Betrieb. Das System arbeitet bei Temperaturen von -25°C bis 70°C. Gleichzeitig ermöglicht das kompakte DIN-Rail-Design eine platzsparende Installation. Daher ist die POC-900 Serie ideal für industrielle Anwendungen mit hohen Anforderungen an Leistung, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit.
Spezifikationen
| Produkt: POC-900 Serie | |
|---|---|
| SYSTEM | |
| CPU | AMD® Ryzen™ PRO 8640U Prozessor (6C/12T, 3,5/4,9 GHz, 15W–30W TDP) |
| Grafik | AMD® Radeon RDNA3 Grafik |
| Arbeitsspeicher | Bis zu 32 GB DDR5-5600 SDRAM (ein SODIMM-Steckplatz) |
| TPM | Unterstützt dTPM 2.0 |
| Speicher | 1x M.2 2280 M-Key Sockel (PCIe Gen4 x4) für NVMe SSD |
| Erweiterung | 1x Full-Size Mini PCI Express Sockel (PCIe + USB2) mit internem Micro-SIM-Sockel 1x MezIO® Erweiterungsschnittstelle für Neousys MezIO® Module |
| ANSCHLÜSSE | |
| Ethernet | 4x Gigabit Ethernet Ports über Intel® I350-AM4 (mit WoL) |
| PoE | IEEE 802.3at PoE+ an Port #1~4 (32W Leistungsbudget mit UL, 100W max.) |
| USB | 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) Ports mit Schraubverriegelung |
| COM | COM1: 1x softwareprogrammierbarer RS-232/422/485 COM2/3/4: 3x 3-Draht RS-232 oder COM2: 1x RS-422/485 |
| Digital I/O | 4-Kanal isolierte DI und 4-Kanal isolierte DO |
| Video | 2x HDMI 2.0b, unterstützt 3840 x 2160 bei 60Hz |
| Power | 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock |
| UMGEBUNG | |
| Kühlung | Lüfterlos Optionale Lüfterversion verfügbar |
| Netzteil | 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für 8 bis 35V DC Eingang |
| Remote Control & LED | 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für Remote Control und PWR LED Ausgang |
| Betriebstemperatur | -25°C bis 70°C (15W TDP, lüfterlos) -25°C bis 45°C (30W TDP, lüfterlos) -25°C bis 70°C (30W TDP, mit Lüfter) |
| Lagertemperatur | -40°C bis 85°C |
| Vibrations- / Stoßfestigkeit | Vibration: MIL-STD-810H, Methode 514.8, Kategorie 4 Stoß: MIL-STD-810H, Methode 516.8, Verfahren I |
| Luftfeuchtigkeit | 10% bis 90%, nicht kondensierend |
| Abmessungen (B x T x H) | 64 x 116 x 176 mm (lüfterlos) |
| Gewicht | 1,2 kg (lüfterlos) / 1,4 kg (mit Lüfter) |
| Montage | DIN-Rail Montage (Standard), Wandmontage (optional) |
| Zertifizierungen | CE/FCC Class A, gemäß EN 55032 & EN 55035 Sicherheit: UL 62368-1, IEC 62368-1 |
Dokumente
| Datenblatt |
Bestellinformationen
| Produkt: POC-900 Serie | |
|---|---|
| BESTELLINFORMATIONEN | |
| POC-915 | AMD® Ryzen™ PRO 8640U ultrakompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, 4x USB 3.2 und MezIO® Schnittstelle |
| OPTIONALES ZUBEHÖR | |
| PA-120W-OW | 120W AC/DC Netzteil mit 12V, 10A DC Ausgang, Kabelenden für Klemmenblock. Betriebstemperatur: -30°C bis 70°C |
| PA-160W-OW | 160W AC/DC Netzteil, 20V/8A, 18AWG/120cm, Kabelenden für Klemmenblock. Betriebstemperatur: -30°C bis 70°C |
| Cbl-DB9F-3DB9M-15CM | DB9 (Buchse) auf 3x DB9 (Stecker), Länge: 15 cm für COM2/3/4 |
| Wmkit-H-POC500 | Wandmontage-Kit für die POC-500/700/900 Serie, horizontale Ausführung |
| Wmkit-V-POC500 | Wandmontage-Kit für die POC-500/700/900 Serie, vertikale Ausführung |
| AccsyBx-FAN-POC-900 | Lüftereinheit für die POC-900 Serie, 92 x 92 x 25 mm |
| MEZIO® MODULE | |
| MezIO®-C180-50 | MezIO® Modul mit 4x RS-232/422/485 und 4x RS-232 Ports |
| MezIO®-C181-50 | MezIO® Modul mit 4x RS-232/422/485 und 4x RS-422/485 Ports |
| MezIO®-D330 | MezIO® Modul mit 16-Kanal isolierten DI und 16-Kanal isolierten DO |
| MezIO®-G4 | MezIO® Modul mit 4-Port GbE, unterstützt 9,5 kB Jumbo Frame |
| MezIO®-U4-50 | MezIO® Modul mit 4-Port USB 3.1 |
| MezIO®-V20 | MezIO® Modul mit 16 Modi Zündungssteuerung und 1x Mini-PCIe Sockel (nur USB2) für In-Vehicle-Anwendungen |
| MezIO®-V21 | MezIO® Modul mit 16 Modi Zündungssteuerung und 1x Mini-PCIe Sockel (USB2+PCIe) für In-Vehicle-Anwendungen |
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- Betriebstemperatur: -25° ~ 70 °C
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- DDR5-4800 SDRAM SODIMM, bis zu 16 GB
- 4x GigE PoE+ Ports mit Schraubverriegelung für sichere Verbindungen
- Unterstützung von Intel® OpenVINO™ für leistungsstarke KI-Inferenz
- Isolierte DIO-Schnittstellen für zuverlässige Geräteüberwachung
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- Intel® Core™ Ultra 200 Prozessoren (bis Ultra 9, LGA 1851)
- DDR5 6400 SODIMM, bis zu 96 GB
- Erweiterbar mit PCIe Gen4, M.2 NVMe und MezIO®
- 6x LAN (2.5G / optional 10G), 8x USB 3.2, 4x COM
- Betriebstemperatur von -25 °C bis +70 °C, lüfterloses Design



