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POC-900 Serie

Ultrakompakter Embedded Computer mit AMD® Ryzen™ PRO 8640U, 4x PoE+, 4x USB 3.2 und MezIO® Schnittstelle

FEATURES

  • AMD® Ryzen™ PRO 8640U Prozessor
  • 16 TOPS NPU mit Ryzen™ AI, bis zu 31 TOPS
  • Bis zu 32 GB ECC / non-ECC DDR5-5600 RAM
  • 4x PoE+ GbE & 4x USB 3.2 Gen 2 mit Schraubverriegelung
  • Dual HDMI™ 2.0b, unterstützt 3840 × 2160 bei 60Hz
  • Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -25°C bis 70°C
Artikelnr.: 30482

Beschreibung

POC-900 Serie – Maximale Edge AI Performance im ultrakompakten Format

Die POC-900 Serie von BRESSNER Technology ist ein ultrakompaktes Embedded-System. Es wurde für industrielle Edge- und KI-Anwendungen entwickelt. Dadurch eignet es sich ideal für leistungsstarke Computing-Aufgaben in platzkritischen Umgebungen.

Angetrieben vom AMD® Ryzen™ PRO 8640U Prozessor bietet das System eine hohe Rechenleistung. Gleichzeitig verbessert es die Energieeffizienz. Daher ist es ideal für anspruchsvolle Workloads wie Machine Vision, Automatisierung und Echtzeit-Datenverarbeitung.

Die integrierte Ryzen™ AI-Beschleunigung ermöglicht bis zu 31 TOPS Gesamtleistung. Dadurch lassen sich fortschrittliche Edge-KI-Anwendungen direkt an der Datenquelle umsetzen. Zusätzlich sorgen DDR5-Arbeitsspeicher und NVMe-Speicher für schnelle Zugriffszeiten und eine hohe Systemreaktivität.

Das System bietet eine umfangreiche I/O-Ausstattung. Dazu gehören vier PoE+ Gigabit Ethernet Ports sowie mehrere USB 3.2 Schnittstellen. Zudem stehen isolierte digitale I/Os zur Verfügung. Dadurch lässt sich das System einfach in Kameras, Sensoren und Steuerungssysteme integrieren.

Für mehr Flexibilität ermöglicht die MezIO®-Erweiterungsschnittstelle individuelle Anpassungen. Zusätzliche Funktionen und Schnittstellen können problemlos ergänzt werden.

Das lüfterlose Design sorgt für einen zuverlässigen Betrieb. Das System arbeitet bei Temperaturen von -25°C bis 70°C. Gleichzeitig ermöglicht das kompakte DIN-Rail-Design eine platzsparende Installation. Daher ist die POC-900 Serie ideal für industrielle Anwendungen mit hohen Anforderungen an Leistung, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit.

Spezifikationen

Produkt: POC-900 Serie
SYSTEM
CPU AMD® Ryzen™ PRO 8640U Prozessor (6C/12T, 3,5/4,9 GHz, 15W–30W TDP)
Grafik AMD® Radeon RDNA3 Grafik
Arbeitsspeicher Bis zu 32 GB DDR5-5600 SDRAM (ein SODIMM-Steckplatz)
TPM Unterstützt dTPM 2.0
Speicher 1x M.2 2280 M-Key Sockel (PCIe Gen4 x4) für NVMe SSD
Erweiterung 1x Full-Size Mini PCI Express Sockel (PCIe + USB2) mit internem Micro-SIM-Sockel
1x MezIO® Erweiterungsschnittstelle für Neousys MezIO® Module
ANSCHLÜSSE
Ethernet 4x Gigabit Ethernet Ports über Intel® I350-AM4 (mit WoL)
PoE IEEE 802.3at PoE+ an Port #1~4 (32W Leistungsbudget mit UL, 100W max.)
USB 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) Ports mit Schraubverriegelung
COM COM1: 1x softwareprogrammierbarer RS-232/422/485
COM2/3/4: 3x 3-Draht RS-232 oder COM2: 1x RS-422/485
Digital I/O 4-Kanal isolierte DI und 4-Kanal isolierte DO
Video 2x HDMI 2.0b, unterstützt 3840 x 2160 bei 60Hz
Power 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock
UMGEBUNG
Kühlung Lüfterlos
Optionale Lüfterversion verfügbar
Netzteil 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für 8 bis 35V DC Eingang
Remote Control & LED 1x 3-poliger steckbarer Klemmenblock für Remote Control und PWR LED Ausgang
Betriebstemperatur -25°C bis 70°C (15W TDP, lüfterlos)
-25°C bis 45°C (30W TDP, lüfterlos)
-25°C bis 70°C (30W TDP, mit Lüfter)
Lagertemperatur -40°C bis 85°C
Vibrations- / Stoßfestigkeit Vibration: MIL-STD-810H, Methode 514.8, Kategorie 4
Stoß: MIL-STD-810H, Methode 516.8, Verfahren I
Luftfeuchtigkeit 10% bis 90%, nicht kondensierend
Abmessungen (B x T x H) 64 x 116 x 176 mm (lüfterlos)
Gewicht 1,2 kg (lüfterlos) / 1,4 kg (mit Lüfter)
Montage DIN-Rail Montage (Standard), Wandmontage (optional)
Zertifizierungen CE/FCC Class A, gemäß EN 55032 & EN 55035
Sicherheit: UL 62368-1, IEC 62368-1

Dokumente

Datenblatt

Bestellinformationen

Produkt: POC-900 Serie
BESTELLINFORMATIONEN
POC-915 AMD® Ryzen™ PRO 8640U ultrakompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, 4x USB 3.2 und MezIO® Schnittstelle
OPTIONALES ZUBEHÖR
PA-120W-OW 120W AC/DC Netzteil mit 12V, 10A DC Ausgang, Kabelenden für Klemmenblock. Betriebstemperatur: -30°C bis 70°C
PA-160W-OW 160W AC/DC Netzteil, 20V/8A, 18AWG/120cm, Kabelenden für Klemmenblock. Betriebstemperatur: -30°C bis 70°C
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM DB9 (Buchse) auf 3x DB9 (Stecker), Länge: 15 cm für COM2/3/4
Wmkit-H-POC500 Wandmontage-Kit für die POC-500/700/900 Serie, horizontale Ausführung
Wmkit-V-POC500 Wandmontage-Kit für die POC-500/700/900 Serie, vertikale Ausführung
AccsyBx-FAN-POC-900 Lüftereinheit für die POC-900 Serie, 92 x 92 x 25 mm
MEZIO® MODULE
MezIO®-C180-50 MezIO® Modul mit 4x RS-232/422/485 und 4x RS-232 Ports
MezIO®-C181-50 MezIO® Modul mit 4x RS-232/422/485 und 4x RS-422/485 Ports
MezIO®-D330 MezIO® Modul mit 16-Kanal isolierten DI und 16-Kanal isolierten DO
MezIO®-G4 MezIO® Modul mit 4-Port GbE, unterstützt 9,5 kB Jumbo Frame
MezIO®-U4-50 MezIO® Modul mit 4-Port USB 3.1
MezIO®-V20 MezIO® Modul mit 16 Modi Zündungssteuerung und 1x Mini-PCIe Sockel (nur USB2) für In-Vehicle-Anwendungen
MezIO®-V21 MezIO® Modul mit 16 Modi Zündungssteuerung und 1x Mini-PCIe Sockel (USB2+PCIe) für In-Vehicle-Anwendungen

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    • Erweiterbar durch MezIO®-Module für zusätzliche Funktionen wie 5G
    • M.2 E-Key für die Integration von Google TPU oder Intel® Movidius™ VPU
  • POC-500 Serie

    • AMD Ryzen™ V1605B/ V1807B Prozessor
    • 1x DDR4 2.400 / 3.200 SDRAM, bis zu 32GB
    • AMD Radeon™ RX Vega
    • 4x Gigabit PoE+ Anschlüsse
    • Betriebstemperatur: -25° ~ 70 °C
  • POC-700 Serie

    • Intel® Alder Lake i3-N305 oder Atom® x7425E mit integrierter UHD-Grafik
    • DDR5-4800 SDRAM SODIMM, bis zu 16 GB
    • 4x GigE PoE+ Ports mit Schraubverriegelung für sichere Verbindungen
    • Unterstützung von Intel® OpenVINO™ für leistungsstarke KI-Inferenz
    • Isolierte DIO-Schnittstellen für zuverlässige Geräteüberwachung
  • Nuvo-11000 Serie

    • Intel® Core™ Ultra 200 Prozessoren (bis Ultra 9, LGA 1851)
    • DDR5 6400 SODIMM, bis zu 96 GB
    • Erweiterbar mit PCIe Gen4, M.2 NVMe und MezIO®
    • 6x LAN (2.5G / optional 10G), 8x USB 3.2, 4x COM
    • Betriebstemperatur von -25 °C bis +70 °C, lüfterloses Design
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