- Intel® 14th/13th/12th Gen Core™ Prozessor
- Intel® H610E Chipsatz für zuverlässige Leistung
- 2x DDR4-3200 SODIMM bis zu 64 GB
- Unterstützung mehrerer Videoausgänge (VGA, DVI-D, DP)
- Optionale Wi-Fi 6 und LTE-Konnektivität
Beschreibung
FPC-8210 – Robuster und lüfterloser Box PC für Industrieautomation, Transportwesen und Edge AI
Der FPC-8210 ist ein robuster und lüfterloser Box PC, der für industrielle Automatisierung, Machine Vision, intelligenten Transport und Edge AI-Anwendungen entwickelt wurde. Angetrieben von Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren der 14., 13. oder 12. Generation, bietet er eine außergewöhnliche Verarbeitungsleistung für Aufgaben, die Echtzeit-Datenverarbeitung, KI-Inferenz und Multi-Kamera-Integration erfordern.
Der FPC-8210 wurde für den 24/7-Betrieb in industriellen Umgebungen entwickelt und verfügt über ein lüfterloses, staubdichtes Gehäuse, das die Haltbarkeit erhöht und den Wartungsaufwand minimiert. Durch sein stoß- und vibrationsfestes Design eignet er sich für die Fabrikautomatisierung, für Bahnsysteme und für die Datenverarbeitung in Fahrzeugen und gewährleistet eine stabile Leistung auch in rauen, hochmobilen Umgebungen.
Flexible Konnektivität und Erweiterung
Das System bietet mehrere Display-Schnittstellen, darunter VGA, DVI-D und DisplayPort, und ist damit flexibel für verschiedene industrielle Display-Konfigurationen. Mit optionaler Wi-Fi 6- oder LTE-Unterstützung gewährleistet es nahtlose drahtlose Konnektivität für Fernüberwachung und Datenübertragung.
Optimiert für Edge AI und IoT-Gateways
Mit bis zu 64 GB DDR5-RAM und optionaler Wi-Fi 6- oder LTE-Konnektivität eignet sich der FPC-8210 hervorragend für Echtzeit-Edge-Computing und KI-gesteuerte Anwendungen. Sein Weitbereichs-Gleichstromeingang (9~36V) unterstützt dezentrale IoT-Einsätze, wie z.B. intelligente Überwachung, Verkehrsüberwachung und vorausschauende Wartungssysteme.
Verbesserte Sicherheit und Erweiterungsfähigkeit
Das TPM 2.0-Modul gewährleistet eine sichere Datenverschlüsselung und macht den FPC-8210 zu einer zuverlässigen Wahl für unternehmenskritische Anwendungen im Bereich der industriellen Cybersicherheit. Darüber hinaus ermöglicht das modulare Design zukünftige Upgrades und gewährleistet Langlebigkeit in sich entwickelnden industriellen Umgebungen.
Spezifikationen
| FPC-8210 | |
|---|---|
| SYSTEM | |
| Prozessor | Intel® Core™ i9/i7/i5/i3-Prozessor der 14./13./12. Generation (LGA1700 Sockel) |
| Chipsatz | Intel® H610E |
| Grafik | Integrierte Intel® HD Grafik |
| Arbeitsspeicher | 2x 260-pin DDR4 SODIMM Sockel, unterstützt 3200 MHz SDRAM, bis zu 64GB |
| Speicherkapazität | 2x SATA mit 600MB/s HDD Transferrate 2x 2,5″-Laufwerksschächte (optionale Unterstützung von RAID 0,1,BTO) 1x CFast-Anschluss, von außen zugänglich |
| Erweiterung | 1x Full-Size Mini Card Sockel verbunden mit SIM Karten Sockel 1x M.2 2230 E-Key für WiFi (nur CNVi) 1x M.2 2242/3052/2280 B-Key mit (PCIe x2 + USB 3.0 + SATA) verbunden mit SIM für 5G/LTE Erweiterung oder für Speicherplatz |
| OS Unterstützung | Windows 10 IoT / Windows 11 IoT Linux (Ubuntu 22.04) |
| TPM | Unterstützt TPM 2.0 |
| Watchdog Timer | 1~255 levels reset |
| ANSCHLÜSSE | |
| Ethernet | 3x Intel® WGI226V 2.5GbE Controller (3x RJ-45) |
| USB | 2x USB 3.2 Gen2 (10Gbps) 4x USB 3.2 Gen1 (5Gbps) Unterstützt internen USB-Dongle (optional) |
| COM | 4x RS-232-Anschlüsse DB-9 (COM1 und COM2 sind RS-232/422/485 konfigurierbar) |
| Digital I/O | 1x DB25-Anschluss für DIO- (8 Eingänge/8 Ausgänge) oder LPT-Anschluss (einer von beiden, Standard ist DIO) |
| Video | 1x DB-15-Buchse für analoges RGB 1x DisplayPort 1x DVI-D für digitalen Videoausgang Unterstützung von 3 unabhängigen Displays |
| Audio | 1x Buchse für Line-out & Mic-in |
| Strom | 1x 4-polige Klemmleiste |
| UMGEBUNG | |
| Gehäuse | Aluminiumlegierung |
| Kühlung | Lüfterlos |
| Netzteil / Leistung | DC 9~36V Eingang mit 4-poliger Klemmenleiste Max. 65W (mit 35W TDP CPU, ohne I/O-Karte) Max. 95W (mit 65W TDP CPU, ohne I/O-Karte) |
| Fernsteuerung & LED | Kombinierter Ein-/Ausschalter für die Fernsteuerung |
| Betriebstemperatur | -20˚C ~ 70°C , Umgebung mit Luftstrom (mit 35W TDP CPU, lüfterlos) -20˚C ~ 55°C, Umgebung mit Luftstrom (mit 65W TDP CPU, lüfterlos) |
| Lagertemperatur | -40˚C ~ 85˚C |
| Vibrations-/Stoßresistenz | Vibration: 3 Grms/5~500Hz/unregelmäßiger Betrieb mit SSD Stöße: Im Betrieb 40G (11ms), Nichtbetrieb 60G mit SSD |
| Luftfeuchtigkeit | 10 ~95% @ 55°C, nicht kondensierend |
| Abmessungen (B x T x H) | 195 x 268 x 90mm |
| Gewicht | 4,2kg |
| Montage | Wandmontage |
| Zertifizierungen | CE/FCC Class A |
