- Intel® Xeon® E oder Core™ 9th/8th Gen. Prozessor
- 2x DDR4 2.666/2.400 SDRAM, bis zu 64GB
- Intel® C246 Chipsatz
- Unterstützt NVIDIA® RTX A2000 GPU
- 4x 802.3at-Gigabit-PoE+-Ports über X-kodierte M12-Anschlüsse
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Produkt: SEMIL-1300GC Serie
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Produkt: SEMIL-1300GC Serie
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Beschreibung
SEMIL-1300GC Serie – Starke Rechenleistung und robustes Design
Die SEMIL-1300GC-Serie besteht aus lüfterlosen AI-Computer die für weite Temperaturbereiche geeignet sind. Des Weiteren unterstützen sie NVIDIA® Tesla T4 oder Quadro P2200 für anspruchsvolle Umgebungen. In Verbindung mit einer Intel® Xeon® E oder 9th/ 8th-Gen Core™ CPU liefert das System hervorragende CPU- und GPU-Leistungen für moderne Edge-AI-Anwendungen. Die Serie SEMIL-1300GC verfügt über die patentierte thermische Systemarchitektur. Diese garantiert einen lüfterlosen Betrieb bei -25°C bis 70°C in einem rack- oder wandmontierbaren 2HE-19″-Gehäuse.
Das System zeichnet sich durch ein fortschrittliches passives Kühlungsdesign aus. Dadurch wird ein Betrieb in Hochtemperaturumgebungen ohne Drosselung der GPU gewährleistet. Mit einer Tesla T4- oder Quadro P2200 GPU lassen sich bis zu 8,1 TFLOPS in FP32 oder 130 TOPS in INT8 nutzen. Er nutzt M12-Anschlüsse für Gigabit PoE+, USB 2.0, VGA und COM-Ports und bietet eine robuste Kabelverbindung. Weitere Hochgeschwindigkeits-Computer E/As sind DisplayPort, USB 3.1 Gen1, optionales 10G-Ethernet und Speicherschnittstellen wie M2. Dieses sind für NVMe SSD- und SATA-Ports einsetzbar, wodurch die Systeme erweiterbar und vielseitig bleiben.
Die GPU-gestützten Deep-Learning-Systeme realisieren Echtzeit-KI-Inferenzanwendungen @ Edge. Durch die Kombination von Tesla T4 oder Quadro P2200, lüfterlosem weitem Temperaturdesign und robusten M12-Steckverbindern bietet das System Möglichkeiten für den Einsatz der KI selbst in extrem rauen Umgebungen.
Spezifikationen
Produkt: SEMIL-1300GC Serie | |
---|---|
SYSTEM | |
Prozessor | Unterstützt Intel® Xeon® E und 9th/ 8th Gen. Core™ CPU (LGA1151 Sockel) – Xeon E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) – i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T – i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T – i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
Chipsatz | Intel® C246 Plattform Controller Hub |
GPU-Beschleunigung | NVIDIA® RTX A2000 für KI-Inferenz |
Grafik | Integrierte Intel® UHD-Grafik 630 |
Arbeitsspeicher | Bis zu 64GB ECC/ Non-ECC DDR4 2.666/ 2.400 SDRAM (zwei SODIMM-Sockel) |
Speicherkapazität | 2x Interner SATA-Anschluss für 2.5″ HDD/ SSD-Installation, unterstützt RAID 0/ 1 2x vollwertiger mSATA-Anschluss (Mux mit mini-PCIe) 1x M.2 2280 M-Key-Sockel (PCIe Gen3 x4) für den Einbau von NVMe SSD oder Intel® Optane™ Speicher |
AMT | Unterstützt AMT 12.0 |
TPM | Unterstützt TPM 2.0 |
Erweiterung | 2x Mini-PCI-Express-Sockel in voller Größe (mux mit mSATA) 1x M.2 3042/ 3052 B Schlüsselsockel für ausgewähltes M.2 4G/ 5G Modul 1x M.2 2242/ 2252 E Steckplatz für ausgewähltes WiFi-Modul |
ANSCHLÜSSE | |
Ethernet | 1x IEEE 802.3at (25,5W) Gigabit PoE+ Anschlüsse von Intel® I219 (M12 X-kodiert) 3x IEEE 802.3at (25,5 W) Gigabit-PoE+-Anschlüsse von Intel® I210 (M12 X-kodiert) Optional: 1x 10 GbE-Anschluss durch Intel® X550AT-Controller (M12 X-kodiert)** |
USB | 3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (M12 A-kodiert) 1x USB 2.0 (intern) |
COM | COM 1/2: 2x 3-Draht RS-232 Ports (M12 A-kodiert) COM 3: 1x Software-programmierbarer RS-232/ 422/ 485 Port COM 4: 1x RS-232 Port |
Video | 1x VGA (M12 A-kodiert), unterstützt eine Auflösung von 1.920 x 1.200 1x DisplayPort-Anschluss, unterstützt eine Auflösung von 4.096 x 2.304 |
Audio | 1x 3.5 mm Buchse für Mic-In und Speaker-Out |
UMGEBUNG | |
Kühlung | Lüfterlos |
Netzteil / Leistung | 8 ~ 48V DC-Eingang |
Fernsteuerung & LED | Integrierte Steuerung der Zündungsleistung |
Betriebstemperatur | Mit 35W CPU: -40° ~ 70°C **** Mit >= 65W CPU: -40° ~ 70°C ***/ **** (konfiguriert als 35W TDP Modus) -40° ~ 50°C ***/ **** (konfiguriert als 65W TDP Modus) |
Lagertemperatur | -40° ~85°C |
Vibrations-/Stoßresistenz | Vibration: MIL-STD-810G, Methode 514.7, Kategorie 4 Stoß: MIL-STD-810G, Methode 516.7, Verfahren I |
Luftfeuchtigkeit | 10 ~ 90% , nicht kondensierend |
Abmessungen | 440 (B) x 310 (T) x 90,5 (H) mm; (ohne Rack-Halterung) |
Gewicht | 12kg |
Montage | Rack-Montage und Wandmontage |
Zertifizierungen | EN-50155, CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55035 |
*** Für Xeon E 2176G/ 2278GE, i7-9700E und i7-8700, die im 65W-Modus laufen, ist die höchste Betriebstemperatur auf 50°C begrenzt und es kann zu thermischer Drosselung kommen, wenn anhaltende Volllast angewendet wird. Benutzer können die CPU-Leistung im BIOS konfigurieren, um eine höhere Betriebstemperatur zu erreichen.
**** Für Betriebstemperaturen unter dem Gefrierpunkt ist eine HDD oder Solid State Disk (SSD) mit hoher Temperatur erforderlich.
Bestellinformationen
SEMIL-1341GC | SEMIL-1321GC | |
---|---|---|
CPU | Intel® Xeon® E und 9th/ 8th Gen. Core™ CPU | |
GPU | NVIDIA® Tesla T4 für AI Inferenz | NVIDIA® Quadro P2200 für AI Inferenz |
Dokumente
Datenblatt |
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