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FPC-9107-P6-G2

Zukunftssichere Edge-KI-Workstation mit Hochleistungs-GPU-Unterstützung

FEATURES

  • Leistungsstarke Edge-KI-Plattform mit Intel® Core™ CPUs der 10. Generation
  • Intel® W480E Chipsatz
  • 2x DDR4 bis zu 2933 MHz SODIMM SDRAM, bis zu 64GB
  • Erweiterbare GPU-Unterstützung mit zwei PCIe-Slots für NVIDIA® Tesla T4 oder RTX 3070
  • Flexible Multi-Display-Unterstützung und erweiterte Industrie-Konnektivität
Artikelnr.: 26670

Beschreibung

FPC-9107-P6-G2 – Robuste Edge-KI-Computing-Plattform für industrielle Anwendungen

Die FPC-9107-P6-G2 Serie ist eine kompakte und leistungsstarke Edge-Computing-Plattform, die speziell für anspruchsvolle KI- und Machine-Learning-Anwendungen in Industrie, Transportwesen und Smart Cities entwickelt wurde. Ausgestattet mit Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation und zwei PCIe-Erweiterungssteckplätzen, unterstützt sie leistungsstarke GPUs wie NVIDIA® Tesla T4 oder RTX 3070, um Edge-KI-Workloads effizient zu verarbeiten.

Erweiterte Konnektivität für industrielle Anwendungen

Mit einer Vielzahl an E/A-Schnittstellen, darunter sechs PoE-Ports, zwei 2,5GbE-LAN-Anschlüsse und zwei USB 3.2 Gen2 Ports, bietet die FPC-9107-P6-G2 eine umfassende Konnektivität für industrielle Systeme. Zudem verfügt sie über 16 digitale I/O-Ports, die eine flexible Integration in Automatisierungs- und Überwachungssysteme ermöglichen.

Zuverlässiges Design für den industriellen Einsatz

Die robuste Bauweise sorgt für einen zuverlässigen Betrieb in herausfordernden Umgebungen. Mit erweitertem Temperaturbereich und lüfterlosem Design ist die Plattform ideal für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen, autonomen Systemen und KI-gestützten Bildverarbeitungsanwendungen geeignet.

Spezifikationen

FPC-9107-P6-G2
SYSTEM
Prozessor Intel® Xeon® Core™ i9/i7/i5/i3-Prozessor der 1o. Generation (LGA1700 Sockel)
Chipsatz Intel® W480E
Grafik Integrierte Intel® HD Grafik
LAN Chipsatz 1x Intel® WGI225LM 2.5GigE LAN
1x Intel® WGI219LM PCIe-Steuerungen mit iAMT14.0
6x Intel® WGI211AT PCIe-Steuerungen für PoE
Arbeitsspeicher 2x 260-Pin DDR4 SO-DIMM Sockel, unterstützt 2933 (i9/ i7 CPU) / 2666( i5/ i3 CPU) / 2400 MHz (Pentium/ Celeron CPU) SDRAM, bis zu 64GB ECC/Non-ECC
Speicherkapazität 2x x 2,5″-Laufwerksschächte (von außen zugänglich)
1x M.2 B-Key 2242/3052/2280 mit (PCIex2+USB3.0+SATA) verbunden mit SIM für 5G/ LTE Erweiterung oder Speicher (eins von beidem)
2x Serial ATA-Anschlüsse mit 600 MB/s Festplattenübertragungsrate
Erweiterung 1x Mini-PCI Express Slots verbunden mitSIM-Kartensockeln für optionales WiFi/BT/3G/LTE/GPS (PCIex1 + USB2.0, Full Size)
1x M.2 E-Key 2230 mit PCIex1+ USB2.0, für Wireless
1x M.2 B-Key 2242/3052/2280 mit (PCIex2 + USB3.0 + SATA) verbunden mit SIM für 5G / LTE-Erweiterung oder für Speicher (beides)
2x PCIe x16 Steckplatz über x8 Lanes oder 1x PCIe x16 Steckplatz über x16 Lanes)Unterstützt duale Tesla oder 250W GPU Karte
1x PCIe x4 Steckplatz (Leistungsbudget 25W)
OS Unterstützung Windows 10 IoT Enterprise 2019
Linux (Kernal 4.9)
TPM Unterstützt TPM 2.0
Watchdog Timer 1~255 levels reset
ANSCHLÜSSE
Ethernet 2x RJ-45 für GbE/2.5GbE
6x RJ-45 für PoE (Leistungsbudget 60W)
USB 2x USB 3.2 Gen2 (10Gbps)/2.0
Interner USB-Dongle
COM 2x RS-232-Anschlüsse (als RS-232/422/485 konfigurierbar)
Digital I/O 16x DI, 16x DO (1,5KV Isolationsschutz / DO unterstützt 24V 200mA)
Video 1x DB-15-Buchse für analoges RGB
1x HDMI
Audio 1x Buchse für Line-out & Mic-in
Strom 1x 2-polige Klemmleiste
1x 4-polige Klemmleiste
UMGEBUNG
Gehäuse Metall
Kühlung Unterstützt Smart Fan Control
Netzteil / Leistung Hauptstromeingang: DC 12~36V Eingang (mit 2-poliger DC-Eingangsklemme)
Sekundärer Stromeingang: DC 12-36V Eingang (mit 4-poliger DC-Eingangsklemme für die Stromversorgung von Grafikkarten)
Ignition Switch 2-poliger Klemmenblock: IGN, GND
Betriebstemperatur 80W CPU TDP : -20 ~ 50°C
65W CPU TDP : -20 ~ 55°C
35W CPU TDP : -20 ~ 70°C
Mit NVIDIA® Tesla T4 : -20 ~ 50°C
Mit NVIDIA® RTX-3070 : -20 ~ 45°C
Lagertemperatur -40˚C ~ 85˚C
Vibrations-/Stoßresistenz Vibration: Entspricht MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4 mit SSD
Stöße: Entspricht MIL-STD-810G, Methode 516.6, Tabelle 516.6-II, 20G
Luftfeuchtigkeit 10 ~95% @ 50°C, nicht kondensierend
Abmessungen (B x T x H) 181 x 320 x 250mm
Gewicht 7,4kg
Montage Wandmontage
Zertifizierungen CE/FCC Class A

Dokumente

Datenblatt

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  • FPC-821X Serie

    • Intel® 14th/13th/12th Gen Core™ Prozessor
    • Intel® H610E Chipsatz für zuverlässige Leistung
    • 2x DDR4-3200 SODIMM bis zu 64 GB
    • Unterstützung mehrerer Videoausgänge (VGA, DVI-D, DP)
    • Vielseitige Erweiterung mit Mini-Card, M.2 und PCIe/PCI
  • FPC-8210

    • Intel® 14th/13th/12th Gen Core™ Prozessor
    • Intel® H610E Chipsatz für zuverlässige Leistung
    • 2x DDR4-3200 SODIMM bis zu 64 GB
    • Unterstützung mehrerer Videoausgänge (VGA, DVI-D, DP)
    • Optionale Wi-Fi 6 und LTE-Konnektivität
  • FPC-9002-P6

    • Intel® Xeon® E3 oder Core™ 6th/7th Gen. Prozessor
    • DDR4 2.133MHz SO-DIMM SDRAM bis zu 32GB
    • Intel® C236 Chipsatz
    • 6x 802.3af Gigabit Power-over-Ethernet Ports
    • Unterstützt TPM 2.0
  • FPC-8101/8102/8103

    • Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 10th Gen. Prozessor
    • DDR4 2.999MHz SODIMM bis zu 64GB
    • Intel® H420E Chipsatz (W480E optional)
    • 1x mPICe für optionales Wi-Fi/4G/GPS oder oder I/O-Modul
    • Unterstützt TPM 2.0
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