- Intel® Xeon® E3 oder Core™ 6th/7th Gen. Prozessor
- DDR4 2.133MHz SO-DIMM SDRAM bis zu 32GB
- Intel® C236 Chipsatz
- 6x 802.3af Gigabit Power-over-Ethernet Ports
- Unterstützt TPM 2.0
Beschreibung
FPC-9002-P6 – Umfassende Konnektivitätsoptionen für industrielle Anwendungen
Der FPC-9002-P6 Box-PC integriert nahtlos herausragende Leistung mit umfassender Konnektivität und bietet dabei eine benutzerfreundliche Bedienung. Sein robustes Gehäuse gewährleistet zuverlässigen Betrieb auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Angetrieben von einem Prozessor der siebten Generation (Kabylake) – Intel Core i5, i7 oder XEON E3 – steht bei diesem Embedded-Computer die hohe Leistung bei gleichzeitig minimalem Stromverbrauch im Vordergrund. Neben einzigartiger Bild- und Videoverarbeitungsfähigkeiten sowie effizientem Fernmonitoring erfüllt der FPC-9002-P6 die strengen Anforderungen für kritische Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit verlangen. Bewährte Anwendungsgebiete in industriellen Umgebungen umfassen die Fabrikautomatisierung, Logistik und den Einsatz in Fahrzeugen.
PCs per Remote Management verwalten
Die zentrale Steuereinheit auf dem Mainboard wird durch einen Intel C236-Chipsatz bereitgestellt. Die Industrie-Computer überstehen mühelos Temperaturschwankungen von -20 bis +55 °C. Darüber hinaus widerstehen sie Beschleunigungen und Vibrationen (bis zu 40G mit mechanischer HDD und bis zu 60G mit SSD). Die Serie kann mit Netzteilen im Spannungsbereich von 9-36V betrieben werden und bietet somit Flexibilität für verschiedene Einsatzszenarien. Durch Intels Active Management Technologie (iAMT) kann die Serie auch an Orten installiert werden, an denen kein direkter Zugang zum Gerät besteht. Die Verwaltung des jeweiligen PCs erfolgt per Remote Management über die Netzwerkanbindung. Drei LAN-Anschlüsse stehen als Verbindungsoptionen zur Verfügung, optional sind auch ein WLAN-Modul oder ein HSUPA-Modul für eine 4G-Mobilfunkverbindung verfügbar.
Spezifikationen
| Produkt: FPC-9002-P6 | |
|---|---|
| SYSTEM | |
| Prozessor | Intel® Xeon® E3 6th/7th Gen. Prozessor oder Intel® Core™ i7/i5/i3 in LGA1151 Sockel |
| Chipsatz | Intel® C236 |
| Grafik | Integrierte Intel® HD Grafik |
| Arbeitsspeicher | Bis zu 32 GB 2.133 MHz SDRAM (2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM Sockel) |
| Speicherkapazität | 2x 2.5″ SATA 2 (1 x austauschbar, 1 x intern) unterstützt RAID 0,1 (mit 600MB/s HDD Transferrate) 1x CFast Steckplatz, extern zugänglich |
| TPM | TPM 2.0 Unterstützung |
| Watchdog | 1~255 Levels Reset |
| Erweiterung | 2 x Mini-Card miteinander verbunden für optionale WiFi/3G/4G/GPS oder I/O Expansion 1x SIM Sockel 1x PCIe x16 Slot 1x PCIe x8 Slot (via x 4 lanes) |
| Betriebssystem | Windows 10 IoT (für 7th Gen. Intel CPU) Windows 7 / Windows8.1/ Windows 10 IoT (für 6th Gen. Intel CPU) Linux (Kernel: 4.4.x) |
| ANSCHLÜSSE | |
| Ethernet | 3x RJ-45 Ports für GbE 6x RJ-45 Ports für PoE 2x Intel® WGI211AT PCIe Controller 1x Intel® WGI219LM PCIe Controller mit iAMT 6x Intel® WGI211AT PCIe Controller für PoE |
| USB | 6x USB 3.0/ 2.0 1x Interner USB Dongle (optional) |
| COM | 2x RS-232/422/485 konfigurierbar |
| Digital I/O | 1 x DB25 Connector für 1 x DIO (8 in/8 out) Port oder 1 x LPT Port (default DIO) |
| Video | 1x DP 1x HDMI 1x DB-15 für Analog RGB 1x DVI-D |
| Audio | 1x Mic-In und 1x Line-Out |
| Strom | 4-poliger DC-Eingang (kombiniert Remote Power On/Off Schalter) |
| UMGEBUNG | |
| Gehäuse | Aluminiumgehäuse |
| Kühlung | SMART FAN Steuerungsunterstützung |
| Netzteil / Leistung | 19 ~ 36V DC 180W (typisch) |
| Fernsteuerung & LED | 2-Pin Terminal Block: IGN & GND |
| Betriebstemperatur | -20 ~ 55°C mit Air Flow (mit 35 ~ 65W TDP CPU) |
| Lagertemperatur | -40 ~ 75°C |
| Vibrations-/Stoßresistenz | Vibration: In Betrieb mit SSD: 3 Grms/5~500Hz Stöße: 40G (11ms), Kein Betrieb 60G mit SSD |
| Luftfeuchtigkeit | 10 ~ 95% bei 55°C (nicht kondensierend) |
| Abmessungen | 225 (B) x 292 (T) x 120 (H)mm |
| Gewicht | 7 kg |
| Montage | Wandmontage |
| Zertifizierungen | CE, FCC Klasse A |
