Digi XBee 3® Global LTE-M/NB-IoT Entwicklungskit

Beschreibung

Digi XBee 3® Global LTE-M/NB-IoT Entwicklungskit: Einfache und schnelle Integration von Mobilfunk-Konnektivität für OEMs

Das Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Entwicklungskit bietet OEMs eine einfache und schnelle Möglichkeit, Mobilfunk-Konnektivität in ihre Geräte zu integrieren. Die Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT Embedded Smart Modems kombinieren die Leistungsfähigkeit und Flexibilität des Digi XBee Ecosystems mit der neuesten LTE-Mobilfunktechnologie, sodass OEMs modernste LTE-Mobilfunktechnologie schnell in ihre Geräte und Anwendungen integrieren können und den zeitaufwändigen und teuren FCC- und Carrier-Endgeräte-Zertifizierungsprozess vermeiden.

Inhalt des Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Entwicklungskits:

• Spannungsversorgung: Netzgerät mit Steckerspitzen für US, UK, EU, AU
• Antennen: 1 U.FL Mobilfunkantenne, 1 U.FL Bluetooth®-Antenne, 1 U.FL GNSS-Antenne
• Kabel: Cat 6 Patchkabel, 2 m, schwarz, flach
• Modem und Zubehör: Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Embedded Modem, Entwicklungsausschuss, SIM-Karte, Antennen und Netzkabel
• Extras: 3 Monate kostenloser Mobilfunkservice* und kostenlose Schaltplanprüfung durch Digi WDS**

Dieses Kit ist ideal für Hardware- und Software-Ingenieure, Unternehmens-Technologen sowie Lehrkräfte und Studenten, die in die Welt der eingebetteten Mobilfunktechnologie einsteigen möchten.

Einfache Integration und fortschrittliche Funktionen

Mit der vollständigen Suite von Standard Digi XBee API-Frames und AT-Befehlen, MicroPython und Digi XCTU® ermöglicht das Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Entwicklungskit eine nahtlose Integration in Ihre Projekte. Das Kit bietet zudem die Flexibilität, zwischen verschiedenen Funkprotokollen zu wechseln oder zu LTE Cat 1 zu migrieren.

Technische Spezifikationen

Hardware:

• Mobilfunk-Chipsatz: Telit ME310-WW
• Formfaktor: Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung
• Abmessungen: 24,38 mm x 32,94 mm
• Betriebstemperatur: -40 ºC bis 85 ºC
• Schnittstellen: UART, SPI, USB

Mobilfunk-Eigenschaften:

• Unterstützte Bänder: Bänder 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 18, 19, 20, 25, 26, 27, 28, 66, 71 und 85
• Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (LTE-M): Bis zu 588 kbps Downlink, bis zu 1 Mbps Uplink
• Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (NB-IoT): Bis zu 120 kbps Downlink, bis zu 160 kbps Uplink
• Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (2G): Bis zu 264 kbps Downlink, bis zu 210 kbps Uplink
• Leistungsbedarf: 3,3 bis 4,3 VDC Versorgungsspannung, Spitzenstrom: 550 mA

Behördliche Genehmigungen:

• FCC, ISED, CE/RED, UKCA, PTCRB, AT&T, Verizon

Nutzen Sie die Vorteile des Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Entwicklungskits und machen Sie Ihre Designs zukunftssicher. Mit Digi Remote Manager® können Sie Ihre Geräte zentral konfigurieren, bereitstellen und verwalten.

*Der Dienst ist auf ~5 MB/Monat und begrenzte SMS beschränkt. Nur für Testzwecke; nicht für die Produktion.
**Level 1 Überprüfung.

Digi Part No.: XK3-C-GM2-UT-W