- Komplettes Entwicklungskit mit XBee 3 Global LTE Cat 4 Modul, Platinen, Antennen und Zubehör
- Unterstützt globale LTE Cat 4 Netzwerke mit Multibandfunktionalität für maximale Kompatibilität
- Inklusive SIM-Karte mit 3 Monaten kostenlosem Mobilfunkdienst
- Einfache Programmierung mit integrierter MicroPython-Unterstützung und Standard-API-Frames
- Digi Part Nr..: XK3-C-G4-UT-W
FEATURES
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Produkt: Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit
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Produkt: Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit
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Beschreibung
Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit – Optimierte Mobilfunkkonnektivität für IoT und M2M
Das Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit bietet Entwicklern eine leistungsstarke, vorzertifizierte Plattform zur Integration von Mobilfunklösungen in IoT- und M2M-Anwendungen. Es ermöglicht eine einfache und effiziente Entwicklung mit branchenführender LTE-Technologie, die Geräte nahtlos zwischen mehreren Frequenzen und drahtlosen Protokollen wechseln lässt.
Ideal für variable Bandbreitennutzung
Das Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit eignet sich optimal für Anwendungen mit einem Bandbreitenbedarf von 100 MB bis zu 1 GB pro Monat. Es bietet eine kosteneffiziente Alternative zu herkömmlichen LTE-Modulen und gewährleistet dabei maximale Leistung und Netzabdeckung.
Effiziente Verwaltung mit Digi Remote Manager®
Mit dem Digi Remote Manager® lassen sich alle Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Module zentral konfigurieren, aktualisieren und überwachen. Dies vereinfacht das Gerätemanagement und ermöglicht eine skalierbare Wartung für großflächige IoT-Installationen.
Höchste Sicherheitsstandards mit Digi TrustFence®
Die integrierte Digi TrustFence®-Sicherheitsarchitektur schützt IoT- und M2M-Anwendungen durch eine Kombination aus modernen Sicherheits-, Identitäts- und Datenschutzmechanismen. Dadurch wird eine sichere und zuverlässige Datenübertragung gewährleistet.
Einfache Entwicklung und Skalierung
Durch die Standard-API-Frames und AT-Befehle von Digi XBee sowie die MicroPython-Integration und Digi XBee Studio wird die schnelle Einrichtung, Konfiguration und Prüfung der Module erheblich vereinfacht. Dies verkürzt die Entwicklungszeit und unterstützt eine reibungslose Skalierung.
Teil des leistungsstarken Digi XBee Ecosystems
Das Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit ist eine Schlüsselkomponente des Digi XBee Ecosystems, das eine Vielzahl an drahtlosen Modulen, Adaptern, Tools und Softwarelösungen umfasst. Diese ermöglichen eine beschleunigte Produktentwicklung, einfache Bereitstellung und effizientes Management von IoT-Lösungen.
Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit – Die optimale Wahl für Entwickler, die sichere, skalierbare und leistungsstarke Mobilfunklösungen für IoT- und M2M-Anwendungen realisieren möchten.
Digi Part No.: XK3-C-G4-UT-W
Spezifikationen
Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 | ||
---|---|---|
PERFORMANCE | ||
Mobilfunkchipset | Thales PLS83-W | |
Formfaktor | Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung | |
Antennenoptionen | 1 U.FL: Mobilfunk Vielfalt, 1 U.FL: GNSS Integrierte Bluetooth®-Antenne |
|
Abmessungen | 30,48 x 43,18 mm | |
Betriebstemperatur | -40 ºC bis 80 ºC | |
SIM-Größe | 4FF Nano | |
SCHNITSTELLEN | ||
Datenschnitstellen | UART, SPI, USB | |
Betriebsarten | Transparent und API über seriell, PPP über USB | |
Sicherheit | Digi TrustFence® Sicherheit mit sicherem Boot und geschütztem JTAG | |
Konfigurationswerkzeuge | Digi XBee Studio (lokal), Digi Remote Manager® (OTA) | |
E/A | 4 ADC-Leitungen (10 Bit), 13 Digital-I/O, I2C | |
Bluetooth | Bluetooth Low Energy (BLE) | |
MOBILFUNK | ||
Sendeleistung 4G/3G/2G | 23 dBm / 23,5 dBm / 30-33 dBm | |
Empfangsempfindlichkeit 4G/3G/2G | 103 dBm / 110 dBm / 108 dBm | |
Unterstützte Frequenzbänder | LTE: B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B26, B28, B38, B40, B41, B66; 3G: B1, B2, B3, B4, B5, B6, B8, B19; 2G: 850, 900, 1800 und 1850 MHz | |
Geschwindigkeiten | LTE: 150 Mbit/s Downlink, 50 Mbit/s Uplink 3G: 14,4 Mbit/s im Downlink, 5,76 Mbit/s im Uplink 2G: 237 kbit/s Downlink und Uplink |
|
Duplex | Voll-duplex | |
LEISTUNGSBEDARF (BEI 3,3VDC) | ||
Versorgungsspannung | 2,8 bis 5,5 V | |
Sendestrom | 1050 mA bei deaktiviertem Bluetooth; 1090 mA bei aktiviertem Bluetooth | |
Mittlerer Sendestrom | 890 mA | |
Mittlerer Empfangsstrom | 320 mA | |
BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN[1] | ||
FCC (Nordamerika) | MCQ-XB3C2 und QIPPLS83-W | |
ISED (Kanada) | 1846A-XB3C2 und 7630A-PLS83W | |
CE / RED (Europa) | Komplett | |
RCM (Australien/Neuseeland) | Ausstehend | |
ANATEL (Brasilien) | Komplett | |
UKCA (UK) | Komplett | |
NOM (Mexiko) | Ausstehend | |
Japan | Ausstehend | |
Südafrika | Ausstehend | |
Argentinien | Ausstehend | |
PTCRB, AT&T und VERIZON | Komplett | |
GARANTIE | ||
Produktgarantie | 1-Jahr |
Dokumente
Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Datenblatt | |
Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Dev Kit Datenblatt |
Bestellinformationen
Bestellinformationen | Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 |
---|---|
DEVOLPMENT KIT | |
XK3-C-G4-UT-W | Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Development Kit mit Digi XBee 3 Global Cat 4 Modul, Antennen (2 Cellular U.FL und 1 GNSS U.FL) und Entwicklungsboard (XBIB-CU-TH) |
MODULE | |
XB3-C-G4-UT-001 | Digi XBee 3 Global LTE Cat 4, 3G / 2G, GNSS, keine SIM |
XB3-C-G4-UT-101 | Digi XBee 3 Global LTE Cat 4, 3G / 2G, GNSS, AT&T SIM |
XB3-C-G4-UT-102 | Digi XBee 3 Global LTE Cat 4, 3G / 2G, GNSS, Verizon SIM |
ENTWICKLUNGSPLATINEN | |
XBIB-CU-TH | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen |
DIGI XBEE® MULTI-PROGRAMMIERGERÄT | |
XBEE-MP-TH | Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH) |
XBEE-MP-TH-PCB | Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte |
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