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Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit

Entwicklungskit inklusive SIM-Karte // Digi Part No.: XK3-C-G4-UT-W

FEATURES

  • Komplettes Entwicklungskit mit XBee 3 Global LTE Cat 4 Modul, Platinen, Antennen und Zubehör
  • Unterstützt globale LTE Cat 4 Netzwerke mit Multibandfunktionalität für maximale Kompatibilität
  • Inklusive SIM-Karte mit 3 Monaten kostenlosem Mobilfunkdienst
  • Einfache Programmierung mit integrierter MicroPython-Unterstützung und Standard-API-Frames
  • Digi Part Nr..: XK3-C-G4-UT-W
Artikelnr.: 29066

Beschreibung

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit – Optimierte Mobilfunkkonnektivität für IoT und M2M

Das Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit bietet Entwicklern eine leistungsstarke, vorzertifizierte Plattform zur Integration von Mobilfunklösungen in IoT- und M2M-Anwendungen. Es ermöglicht eine einfache und effiziente Entwicklung mit branchenführender LTE-Technologie, die Geräte nahtlos zwischen mehreren Frequenzen und drahtlosen Protokollen wechseln lässt.

Ideal für variable Bandbreitennutzung

Das Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit eignet sich optimal für Anwendungen mit einem Bandbreitenbedarf von 100 MB bis zu 1 GB pro Monat. Es bietet eine kosteneffiziente Alternative zu herkömmlichen LTE-Modulen und gewährleistet dabei maximale Leistung und Netzabdeckung.

Effiziente Verwaltung mit Digi Remote Manager®

Mit dem Digi Remote Manager® lassen sich alle Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Module zentral konfigurieren, aktualisieren und überwachen. Dies vereinfacht das Gerätemanagement und ermöglicht eine skalierbare Wartung für großflächige IoT-Installationen.

Höchste Sicherheitsstandards mit Digi TrustFence®

Die integrierte Digi TrustFence®-Sicherheitsarchitektur schützt IoT- und M2M-Anwendungen durch eine Kombination aus modernen Sicherheits-, Identitäts- und Datenschutzmechanismen. Dadurch wird eine sichere und zuverlässige Datenübertragung gewährleistet.

Einfache Entwicklung und Skalierung

Durch die Standard-API-Frames und AT-Befehle von Digi XBee sowie die MicroPython-Integration und Digi XBee Studio wird die schnelle Einrichtung, Konfiguration und Prüfung der Module erheblich vereinfacht. Dies verkürzt die Entwicklungszeit und unterstützt eine reibungslose Skalierung.

Teil des leistungsstarken Digi XBee Ecosystems

Das Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit ist eine Schlüsselkomponente des Digi XBee Ecosystems, das eine Vielzahl an drahtlosen Modulen, Adaptern, Tools und Softwarelösungen umfasst. Diese ermöglichen eine beschleunigte Produktentwicklung, einfache Bereitstellung und effizientes Management von IoT-Lösungen.

Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Entwicklungskit – Die optimale Wahl für Entwickler, die sichere, skalierbare und leistungsstarke Mobilfunklösungen für IoT- und M2M-Anwendungen realisieren möchten.

Digi Part No.: XK3-C-G4-UT-W

Spezifikationen

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4
PERFORMANCE
Mobilfunkchipset Thales PLS83-W
Formfaktor Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung
Antennenoptionen 1 U.FL: Mobilfunk Vielfalt, 1 U.FL: GNSS
Integrierte Bluetooth®-Antenne
Abmessungen 30,48 x 43,18 mm
Betriebstemperatur -40 ºC bis 80 ºC
SIM-Größe 4FF Nano
SCHNITSTELLEN
Datenschnitstellen UART, SPI, USB
Betriebsarten Transparent und API über seriell, PPP über USB
Sicherheit Digi TrustFence® Sicherheit mit sicherem Boot und geschütztem JTAG
Konfigurationswerkzeuge Digi XBee Studio (lokal), Digi Remote Manager® (OTA)
E/A 4 ADC-Leitungen (10 Bit), 13 Digital-I/O, I2C
Bluetooth Bluetooth Low Energy (BLE)
MOBILFUNK
Sendeleistung 4G/3G/2G 23 dBm / 23,5 dBm / 30-33 dBm
Empfangsempfindlichkeit 4G/3G/2G 103 dBm / 110 dBm / 108 dBm
Unterstützte Frequenzbänder LTE: B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B26, B28, B38, B40, B41, B66; 3G: B1, B2, B3, B4, B5, B6, B8, B19; 2G: 850, 900, 1800 und 1850 MHz
Geschwindigkeiten LTE: 150 Mbit/s Downlink, 50 Mbit/s Uplink
3G: 14,4 Mbit/s im Downlink, 5,76 Mbit/s im Uplink
2G: 237 kbit/s Downlink und Uplink
Duplex Voll-duplex
LEISTUNGSBEDARF (BEI 3,3VDC) 
Versorgungsspannung 2,8 bis 5,5 V
Sendestrom 1050 mA bei deaktiviertem Bluetooth; 1090 mA bei aktiviertem Bluetooth
Mittlerer Sendestrom 890 mA
Mittlerer Empfangsstrom 320 mA
BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN[1]
FCC (Nordamerika) MCQ-XB3C2 und QIPPLS83-W
ISED (Kanada) 1846A-XB3C2 und 7630A-PLS83W
CE / RED (Europa) Komplett
RCM (Australien/Neuseeland) Ausstehend
ANATEL (Brasilien) Komplett
UKCA (UK) Komplett
NOM (Mexiko) Ausstehend
Japan Ausstehend
Südafrika Ausstehend
Argentinien Ausstehend
PTCRB, AT&T und VERIZON Komplett
GARANTIE
Produktgarantie 1-Jahr
[1] Die neuesten Zertifizierungen finden Sie unter https://www.digi.com/resources/certifications

Dokumente

Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Datenblatt
Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Dev Kit Datenblatt

Bestellinformationen

Bestellinformationen Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4
DEVOLPMENT KIT
XK3-C-G4-UT-W Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Development Kit mit Digi XBee 3 Global Cat 4 Modul, Antennen (2 Cellular U.FL und 1 GNSS U.FL) und Entwicklungsboard (XBIB-CU-TH)
MODULE
XB3-C-G4-UT-001 Digi XBee 3 Global LTE Cat 4, 3G / 2G, GNSS, keine SIM
XB3-C-G4-UT-101 Digi XBee 3 Global LTE Cat 4, 3G / 2G, GNSS, AT&T SIM
XB3-C-G4-UT-102 Digi XBee 3 Global LTE Cat 4, 3G / 2G, GNSS, Verizon SIM
ENTWICKLUNGSPLATINEN
XBIB-CU-TH Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen
DIGI XBEE® MULTI-PROGRAMMIERGERÄT
XBEE-MP-TH Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH)
XBEE-MP-TH-PCB Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte

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