- Embedded System-on-Module mit industrietauglicher, skalierbarer Plattform für IoT- und Industrieanwendungen
- STM32MP25 MPU mit integrierter NPU und ISP für KI-gestützte Bildverarbeitung und Machine Learning
- Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E ready) und Bluetooth® 5.4
- Kompakter Digi SMTplus® Formfaktor (30 x 30 mm) für platzsparende Designs und einfache Integration
- 3D-GPU, Video-Encoder/Decoder (VPU) sowie MIPI-, LVDS- und parallele Display-Schnittstellen
- Digi Part No.: CC-WMP255-KIT
FEATURES
Beschreibung
Digi ConnectCore® MP255 Entwicklungskit – Umfassende Entwicklungsplattform für IoT und Industrie
Das Digi ConnectCore® MP255 Entwicklungskit bietet eine leistungsstarke, vorkonfigurierte Plattform zur schnellen und effizienten Entwicklung von Embedded-Lösungen. Basierend auf dem STM32MP25-Prozessor von STMicroelectronics integriert es eine Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) und einen Bildsignalprozessor (ISP), um KI-gestützte Bildverarbeitung, maschinelles Lernen und Computer-Vision-Anwendungen zu ermöglichen – ideal für Industrie 4.0 und smarte IoT-Lösungen.
Vielseitige Konnektivitätsoptionen für industrielle Anwendungen
Das Entwicklungskit verfügt über Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E ready), Bluetooth® 5.4, Gigabit Ethernet mit TSN-Unterstützung, PCIe Gen2, USB 3.0 und CAN-FD. Diese vielseitigen Schnittstellen ermöglichen eine nahtlose Kommunikation und Integration in bestehende IoT- und Industrieumgebungen.
Optimiert für schnelle Entwicklung und Prototyping
Das Digi ConnectCore® MP255 Entwicklungskit bietet eine vollständige Entwicklungsumgebung mit vorintegrierter Software, vorkonfigurierter Hardware und umfassenden Tools. Entwickler können so schnell Prototypen erstellen und ihre Embedded-Projekte effizient umsetzen.
Maximale Sicherheit mit Digi TrustFence®
Das integrierte Digi TrustFence®-Sicherheitsframework gewährleistet fortschrittlichen Datenschutz, Identitätsmanagement und sichere Datenübertragung. Dies schützt IoT- und M2M-Anwendungen vor aktuellen und zukünftigen Cyber-Bedrohungen.
Digi Part No.: CC-WMP255-KIT
Spezifikationen
| Digi ConnectCore® MP255 SOM | |
|---|---|
| SPEZIFIKATIONEN | |
| Anwendungsprozessor | STMicroelectronics STM32MP255C, Arm® 64-Bit Dual Cortex®-A35 mit 1,2 GHz; Cortex-M33 mit 400 MHz mit FPU/MPU; Cortex M0+ mit 200 MHz im SmartRun-Bereich |
| Speicher | Bis zu 128 GB Flash (eMMC™), bis zu 2 GB DDR4 (16-bit) |
| PMIC | STMicroelectronics Leistungsmanagement-IC – STPMIC25A |
| Künstliche Intelligenz | Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) – VeriSilicon® mit 800 MHz, 1,2 TOPS |
| Video / Grafiken | 3D-GPU – VeriSilicon mit 800 MHz; OpenGL® ES 3.2.8 – Vulkan 1.2; Open CL™ 3.0, OpenVX™ 1.3; bis zu 138 Mtriangle/s, 900 Mpixel/s; LCD-TFT-Controller, bis zu 24-Bit digitales RGB888; bis zu FHD (1920 x 1080) bei 60 fps, 3 Schichten einschließlich einer sicheren Schicht; YUV-Unterstützung, 90° Ausgangsdrehung; MIPI DSI®, 4x Datenspuren, jeweils bis zu 2,5 Gbit/s; bis zu QXGA (2048 x 1536) bei 60 fps; FPD-1 und OpenLDI JEIDA/VESA (LVDS), 1x Link mit 4x Datenspuren, bis zu je 1,1 Gbit/s, bis zu 1080p bei 60 fps |
| Kamera | Kamera-Interface #1 (5 Mpixels bei 30 fps); MIPI CSI-2®, 2x Datenkanäle bis zu je 2,5 Gbit/s; 8- bis 16-bit parallel, bis zu 120 MHz; RGB, YUV, JPG, RawBayer mit Basic ISP, Downscaling, Cropping, 3-Pixel-Pipelines; Kamera-Schnittstelle #2 (1 Mpixel bei 15 fps); 8- bis 14-Bit parallel, bis zu 80 MHz; RGB, YUV, JPG, Cropping; Digitale parallele Schnittstelle mit bis zu 16-Bit-Eingang oder -Ausgang |
| Sicherheit | Sicherer Start, TrustZone®-Peripheriegeräte, bis zu 8 Tamper-Eingangsstifte + 8 aktive Tamper-Ausgangsstifte, 1x CRC-Berechnungseinheit, 2x kryptografische Prozessoren, Hardware-Beschleunigung mit DMA-Unterstützung; Umgebungsüberwachung, Anzeige sicherer Schichten; Verschlüsselung/Entschlüsselung: AES-128/192/256, DES/TDES; sicheres AES-256 mit SCA; RSA, ECC, ECDSA mit SCA; HASH (SHA-1, SHA-224, SHA-256, SHA3), HMAC; echter Zufallszahlengenerator; „on-the-fly“ DDR-Verschlüsselung/Entschlüsselung (AES-128); „on-the-fly“ OTFDEC Octo-SPI Flash-Speicher-Entschlüsselung (AES-128); Vollständiges Framework zur Ressourcenisolierung; Digi TrustFence eingebettetes Sicherheits-Framework |
| Peripheriegeräte / Schnittstellen | 8x I2C FM+ (1 Mbit/s, SMBus/PMBus®); 4x I3C (12,5 Mbit/s); 5x UART + 4x USART (12,5 Mbit/s, ISO7816-Schnittstelle, LIN, IrDA, SPI-Slave); 8x SPI (50 Mbit/s, davon 3 mit Vollduplex I2S-Audio-Klassengenauigkeit über interne Audio-PLL oder externen Takt); 4x SAI (Stereo-Audio: I2S, PDM, SPDIF Tx); SPDIF Rx mit 4 Eingängen; 3x SDMMC mit bis zu 8 Bit, von denen einer für eMMC und einer für Wi-Fi verwendet wird; bis zu 3x CAN-Controller, die das CAN FD-Protokoll unterstützen, von denen einer zeitgesteuertes CAN (TTCAN) unterstützt; 1x USB 2.0-Hochgeschwindigkeits-Host mit integriertem 480 Mbits/s PHY; 1x USB 2.0/3.0 High-Speed/SuperSpeed Dual Role Data mit integriertem 480 Mbits/s und 5 Gbits/s PHY (5 Gbits/s PHY gemeinsam mit PCI Express); 1x USB Type-C® Power Delivery-Steuerung mit zwei CC-Leitungen PHY; 1x PCI Express mit eingebettetem 5 Gbits/s PHY (PHY gemeinsam mit USB 3.0 SuperSpeed); bis zu 172 sichere E/A-Ports mit Interrupt-Fähigkeit; bis zu 6 Wake-up-Eingänge; bis zu 8 Tamper-Eingangsstifte + 8 aktive Tamper-Ausgangsstifte; 3x ADCs mit max. 12-Bit-Auflösung (bis zu je 5 Msps, bis zu 24 Kanäle); Interner Temperatursensor; 1x Multifunktions-Digitalfilter (MDF) mit bis zu 8 Kanälen/8 Filtern; 1x Audio-Digitalfilter mit 1 Filter und Tonaktivitätserkennung; Interne oder externe ADC-Referenz VREF+; 4x 32-Bit-Timer mit bis zu 4 IC/OC/PWM oder Impulszähler und Quadratur-(Inkremental-)Encodereingang; 3x 16-Bit Timer für erweiterte Motorsteuerung; 10x 16-Bit-Allzweck-Timer (einschließlich 2 Basis-Timer ohne PWM); 5x 16-Bit-Low-Power-Timer; Sichere RTC mit Subsekundengenauigkeit und Hardware-Kalender; bis zu 2x 4 Cortex-A35-Systemzeitgeber (sicher, nicht sicher, virtuell, Hypervisor); 2x SysTick M33 Timer (sicher, nicht sicher); 1x SysTick M0+ Zeitgeber; 7x Watchdogs (5x unabhängig und 2x Fenster) |
| Ethernet | 2x Gigabit Ethernet mit externen PHY Schnittstellen, optional 3x Gigabit Ethernet GMAC Schnittstellen und 2+1 Switch mit STM32MP25 MPU, TSN, IEEE 1588v2 Hardware, MII/RMII/RGMII |
| Wi-Fi | Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E bereit) 802.11a/b/g/n/ac/ax 1×1-Funk (bis zu 433,3 Mbit/s) mit starker WPA3-Enterprise-Authentifizierung/Verschlüsselung; Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); Bluetooth 5.4 (Basic Rate, Enhanced Data Rate und Bluetooth Low Energy) |
| Betriebstemperatur | Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
| Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5% bis 90% (nicht kondensierend) |
| Funkzulassungen | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko |
| Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit | FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548 FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024 EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1); siehe Produktzertifizierungen für aktuelle Updates |
| Entwurfsprüfung | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| Montage / Pinzahl | Digi SMTplus (30 mm x 30 mm) für die Oberflächenmontage unter Verwendung von 333-Pad LGA (1,27 mm Pitch) mit Option für einfache Trägerplatinen-Designs, die eine Teilmenge von Schnittstellen unterstützen |
| Mechanische Abmessungen | 30 mm x 30 mm x 3 mm (1.18 in x 1.18 in x 0.12 in) |
| Produktgarantie | 3-Jahres |
Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi ConnectCore® MP2 Serie |
|---|---|
| DEVELOPMENT KIT | |
| CC-WMP255-KIT | Digi ConnectCore MP255 Entwicklungskit
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| MODULE | |
| CC-WST-J17D-NK | Digi ConnectCore MP255 Sicheres drahtloses System-on-Module
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| CC-ST-J17D-ZK | Digi ConnectCore MP255 Sicheres Ethernet-System auf Modulen
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| ZUBEHÖR | |
| CC-ACC-LCDH-10 | LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) |
