- System-on-Module Plattform Entwicklungskit
- i.MX 8M Mini Quad-CoreAnwendungsprozessor
- Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
- Low-Profile Digi SMTplus® Formfaktor
- Display- und Kamera-Kapazitäten
- Digi Part No.: CC-WMX8MM-KIT
FEATURES
Angebot anfragen

Produkt: Digi ConnectCore® 8M Mini Entwicklungskit
Artikelnr.: Kein Variantenartikel
Rückruf vereinbaren

Produkt: Digi ConnectCore® 8M Mini Entwicklungskit
Artikelnr.: Kein Variantenartikel
Beschreibung
Digi ConnectCore® 8M Mini Entwicklungskit: Die umfassende Plattform für die Entwicklung vernetzter Geräte
Mit dem Digi ConnectCore® 8M Mini Entwicklungskit können Sie auf einer industrietauglichen Plattform leistungsstarke, vernetzte Produkte entwerfen und erstellen. Der Bausatz bietet eine vollständige Entwicklungsumgebung mit folgenden Komponenten:
- Digi ConnectCore® 8M Mini Entwicklungsboard
- Konsolenanschlusskabel
- Dual-Band-Antenne
- Spannungsversorgung und Zubehör
- Referenzdesigns für LVDS, HDMI und CAN-FD
Merkmale und Vorteile:
- Leistungsstarkes i.MX 8M Mini Quad-Core System-on-Module (SoM): Entwickelt für anspruchsvolle industrielle Anwendungen, bietet es die ideale Basis für vielseitige IoT-Projekte.
- Umfassende Softwareunterstützung: Digi Embedded Yocto (Linux) mit vollständigem Yocto-Projekt-Support und Digi Embedded Android für eine flexible und robuste Entwicklungsplattform.
- Videofunktionen und Sicherheit: Integrierte Video-Processing-Unit (VPU) für hochauflösende Multimedia-Funktionen und Digi TrustFence® für ein starkes Sicherheitsfundament, das IoT-Geräte vor Bedrohungen schützt.
- Erweiterte Energieverwaltung und Systemzuverlässigkeit: Digi Microcontroller Assist™ unterstützt effizientes Energiemanagement und gewährleistet höchste Zuverlässigkeit im Betrieb.
- Vorzertifizierte Dual-Band-Konnektivität: Unterstützung für 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5 für flexible drahtlose Verbindungen.
- Nahtlose Cloud- und Edge-Computing-Integration: Optimale Anpassung an die Anforderungen moderner IoT- und Edge-Computing-Anwendungen.
Vielseitige Schnittstellen:
Das Development-Board bietet On-Board-Schnittstellen für HDMI- oder LVDS-Anzeigen und ermöglicht durch die Digi XBee®-Integration eine einfache Erweiterung der drahtlosen Konnektivität auf IoT-Protokolle weltweit.
Mit dem Digi ConnectCore® 8M Mini Entwicklungskit haben Entwickler alles, was sie benötigen, um ihre IoT- und Embedded-Projekte effizient und sicher auf den Markt zu bringen.
Digi Part No.: CC-WMX8MM-KIT
Spezifikationen
Digi ConnectCore® 8M Mini | |
---|---|
SPEZIFIKATIONEN | |
Anwendungsprozessor | NXP® i.MX8 Mini
|
Speicher | Bis zu 8 GB eMMC, bis zu 2 GB LPDDR4 (32-bit) |
PMIC | NXP PCA9450 |
Grafik | Grafikverarbeitungseinheit:
Video Processing Unit:
|
Sicherheit | Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element |
Peripheriegeräte / Schnittstellen |
|
Ethernet | 10/100/1000M Ethernet + AVB |
Wi-Fi | 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band-Wireless |
Bluetooth® | Bluetooth® 5 |
Mikrocontroller-Assistent auf dem Modul | Digi Microcontroller Assist™
|
Betriebstemperatur | Industrie: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit | 5% bis 90% (nicht kondensierend) |
Funkzulassungen | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland |
Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit | FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548; FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1) |
Entwurfsverifikation | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
Mechanische Abmessungen | 118 Durchkontaktierungen, LGA-474, 1,27 mm Raster, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 Zoll x 1,8 Zoll x 0,1 Zoll) |
Produktgarantie | 3 Jahre |
Dokumente
Digi ConnectCore 8M Mini Development Kit – Datenblatt | |
Digi ConnectCore 8M Mini – Datenblatt | |
Digi ConnectCore Embedded Feature – Produktvergleich (SOMs & SBCs) | |
Digi ConnectCore 8 Familie – Flyer |
Bestellinformationen
Bestellinformationen | Digi ConnectCore® 8M Mini |
---|---|
DEVELOPMENT KIT | |
CC-WMX8MM-KIT | Digi ConnectCore 8M Mini Entwicklungskit |
MODULE | |
CC-MX-ET7D-ZN | Digi ConnectCore 8M Mini – Quad-Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, Ethernet |
CC-MX-ET8D-ZN | Digi ConnectCore 8M Mini – Quad-Core, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, Ethernet |
CC-WMX-ET7D-NN | Digi ConnectCore 8M Mini – Quad-Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, drahtlos |
CC-WMX-ET8D-NN | Digi ConnectCore 8M Mini – Quad-Core, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, drahtlos |
ZUBEHÖR | |
CC-ACC-LCDH-10 | LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) |
Kunden interessierten sich auch für
-
Digi ConnectCore® 8X Serie
- System-on-Module Plattform
- i.MX 8X Quad/Dual-Core-Abwedungsprozessor
- Multi-Display- und Kamera-Funktionen
- Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2×2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
- Nahtlose Digi XBee® 3 Integration
-
Digi ConnectCore® 8M Nano Serie
- System-on-Module Plattform
- NXP® i.MX 8M Nano-Anwendungsprozessor
- Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
- Low-Profile Digi SMTplus® Formfaktor
- Display- und Kamera-Kapazitäten
-
Digi ConnectCore® 8X SBC Pro
- Single Board Computer im kompakten Pico-ITX-Formfaktor
- i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
- Multi-Display- und Kamera-Funktionen
- Nahtlose Digi XBee® 3 Integration
- Digi Part No.: CC-SBP-WMX-JM8E