- 802.15.4 2,4GHz RF-Modul mit Drahtantenne
- Point-to-Multipoint-Netzwerktopologie
- Firmware Upgrades über UART / SPI oder over the air
- Migrierbar zu DigiMesh®, Zigbee® PRO-Protokollen
- Schlüsselfertige Entwicklung über Digi Wireless Design Services
- Digi Part No.: XB24CAWIT-001
FEATURES
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Produkt: Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul
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Produkt: Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul
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Beschreibung
Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul – Kostengünstige RF-Konnektivität mit Drahtantenne
Das Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul, ein Durchsteckmodul mit Drahtantenne, setzt einen neuen Standard für kostengünstige RF-Konnektivität. Dieses Modul ermöglicht eine zuverlässige drahtlose Verbindung zu Geräten und Sensoren und ist speziell auf die Anforderungen anspruchsvoller Anwendungen ausgerichtet.
Drahtlose Leistung mit Durchsteckdesign
Das Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul überzeugt mit folgenden Merkmalen:
- Kostengünstige drahtlose RF-Kommunikation ohne aufwendige Konfiguration
- Punkt-zu-Multipunkt-Netzwerktopologie für Flexibilität in der Anwendung
- Weltweite Einsatzmöglichkeit dank der 2,4 GHz Frequenz
- Gemeinsamer XBee®-Footprint für einfache Integration in eine Vielzahl von RF-Modulen
- Branchenführender Ruhestrom von unter 1uA für einen effizienten Betrieb
- Firmware-Upgrades über UART, SPI oder Over-the-Air
- Migrationsmöglichkeit zu DigiMesh®- und Zigbee® PRO-Protokollen und umgekehrt
- Schlüsselfertige Entwicklungsdienste verfügbar von Digi WDS
Das Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul eignet sich besonders für Anwendungen, die eine geringe Latenz und vorhersehbares Kommunikationstiming erfordern. Ob als einfacher Kabelersatz oder als Teil eines umfassenderen Hub-and-Spoke-Sensornetzwerks – dieses Durchsteckmodul maximiert die Leistung und Entwicklungsfreundlichkeit.
Erfahren Sie drahtlose Konnektivität der nächsten Generation mit dem Digi XBee® 802.15.4 TH-Modul – Kosteneffizient, Zuverlässig, Mit Drahtantenne.
Digi Part No.: XB24CAWIT-001
Spezifikationen
Digi XBee® S2C 802.15.4 | Digi XBee® 3 PRO S2C 802.15.4 | |
---|---|---|
PERFORMANCE | ||
Transceiverchipsatz | Silicon Labs EM357 SoC | |
Datengeschwindigkeit | RF 250 Kbps, seriell bis zu 1 Mbps | |
Innen-/Standbereich[1] | Bis zu 60 m (200 ft) | Bis zu 90 m (300 ft) |
Outdoor/RF Line-Of-Sight Reichweite[1] | Bis zu 1200 m (4000 ft) | Bis zu 3200 m (2 Meilen) |
Stromübertragung | 3,1 mW (+5 dBm) / 6,3 mW (+8 dBm)Boost-Modus | 63 mW (+18 dBm) |
Empfängerempfindlichkeit (1% PRO) | -100 dBm / -102 dBm Boost-Modus | -101 dBm |
FEATURES | ||
Serielle Datenschnittstelle | UART, SPI | |
Konfigurationsmethode | API oder AT-Befehle, lokal oder over-the-air (OTA) | |
Frequenzband | ISM 2,4 GHz | |
Form-Faktor | Durchgangsbohrung, Oberflächenmontage | |
Hardware | S2C | |
ADC-Eingänge | 4x 10-Bit ADC-Eingänge | |
Digitale E/A | 15 | |
Antennenoptionen | Durchgangsbohrung: PCB-Antenne, U.FL-Stecker, RPSMA-Stecker oder integrierter Draht SMT: RF-Pad, PCB-Antenne oder U.FL-Stecker |
|
Betriebstemperatur | -40º C bis +85º C | |
Abmessungen (L x B x H) | Durchgangsbohrung: 2,438 x 2,761 cm (0,960 x 1,087 Zoll) SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm) |
Durchgangsbohrung: 2,438 x 3,294 cm (0,960 x 1,297 Zoll) SMT: 0,866 x 1,33 x 0,120 Zoll (2,199 x 3,4 x 0,305 cm) |
VERNETZUNG UND SICHERHEIT | ||
Protokoll | XBee 802.15.4 (Proprietärer 802.15.4) | |
Updatefähig auf Digimesh-Protokoll | Ja | |
Updatefähig auf Zigbee-Protokoll | Ja | |
Störfestigkeit | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
Enkryption | 128-Bit-AES | |
Zuverlässige Paketzustellung | Wiederholungen/Bestätigungen | |
Filtrationsmöglichkeiten | PAN-ID, Kanal und 64-Bit-Adressen | |
Kanäle | 16 Kanäle | 15 Kanäle |
LEISTUNGSBEDARF | ||
Sendestrom | 2,1 bis 3,6 V | 2,7 bis 3,6 V |
Sendestrom | 33 mA @ 3,3 VDC / 45 mA Boost-Modus | 120 mA @ 3,3 VDC |
Empfangsstrom | 28 mA @ 3,3 VDC / 31 mA Boost-Modus | 31 mA @ 3,3 VDC |
Abschaltstorm | <1 μA @ 25º C | <1 μA @ 25º C |
BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN | ||
FCC, IC (Nordamerika) | Ja | Ja |
ETSI (Europa) | Ja | Nein |
RCM (Australien und Neuseeland) | Nein (demnächst) | Nein (demnächst) |
Telec (Japan) | Ja | Ja |
Dokumente
Bestellinformationen
Bestellinformationen | Digi XBee® S2C 802.15.4 Serie |
---|---|
KIT | |
XKB2-A2T-WWC | Drahtloses Konnektivitätskit mit Digi XBee 802.15.4 (S2C) |
MODUL | |
XB24CAWIT-001 | XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit Drahtantenne |
XB24CAPIT-001 | XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit PCB-Antenne |
XB24CAUIT-001 | XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit U.fl-Stecker |
XB24CASIT-001 | XBee 802.15.4 Durchsteckmodul mit RPSMA-Anschluss |
XB24CAPIS-001 | XBee 802.15.4 SMT-Modul mit PCB-Antenne |
XB24CAUIS-001 | XBee 802.15.4 SMT-Modul mit U.fl-Stecker |
XB24CARIS-001 | XBee 802.15.4 SMT-Modul mit RF-Pad-Anschluss |
ANTENNEN | |
A24-HABUF-P5I | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, U.FL-Buchse, abwinkelbar |
A24-HASM-450 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
A24-HASM-525 | Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar |
DC-ANT-24DT | Antenne – Wi-Fi, Tischmontage, 2450 Mhz, 0,5 m Kabel |
ENTWICKLUNGSPLATINEN | |
76000956 | Grove Connector Development Board – XBee, Durchgangslochbuchsen |
XBIB-C-SMT | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Aufbaubuchse |
XBIB-CU-TH | Entwicklungsboard – XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen |
DIGI XBEE® MULTI-PROGRAMMIERGERÄT | |
XBEE-MP-SMT | Digi XBee Multi Programmer, Oberflächenmontage (SMT) |
XBEE-MP-TH | Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH) |
XBEE-MP-SMT-PCB | Digi XBee Multi Programmer, oberflächenmontierte (SMT) Leiterplatte |
XBEE-MP-TH-PCB | Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte |
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