- Embedded System-on-Module mit industrietauglicher, skalierbarer Plattform für IoT- und Industrieanwendungen
- STM32MP25 MPU mit integrierter NPU und ISP für KI-gestützte Bildverarbeitung und Machine Learning
- Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E ready) und Bluetooth® 5.4
- Kompakter Digi SMTplus® Formfaktor (30 x 30 mm) für platzsparende Designs und einfache Integration
- 3D-GPU, Video-Encoder/Decoder (VPU) sowie MIPI-, LVDS- und parallele Display-Schnittstellen
- Digi Part No.: CC-WST-J17D-NK
FEATURES
Beschreibung
Digi ConnectCore® MP255 – Leistungsstarkes und sicheres System-on-Module für Industrie und IoT
Die Digi ConnectCore® MP255 Serie basiert auf dem STM32MP25-Prozessor von STMicroelectronics und integriert eine Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) sowie einen Bildsignalprozessor (ISP). Diese leistungsstarke Architektur ermöglicht KI-gestützte Bildverarbeitung, maschinelles Lernen und Computer-Vision-Anwendungen, ideal für Industrie 4.0 und smarte IoT-Lösungen.
Erweiterte Konnektivität für IoT und Industrie
Die ConnectCore MP255 Serie bietet eine Vielzahl von Schnittstellen, darunter PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD und Gigabit Ethernet mit TSN-Unterstützung. Diese ermöglichen eine nahtlose Kommunikation in vernetzten Systemen und bieten maximale Flexibilität für industrielle Anwendungen.
Kompaktes Design für flexible Integration
Mit einem 30 x 30 mm SMTplus®-Formfaktor ist die ConnectCore MP255 Serie ideal für platzsparende industrielle und tragbare Geräte. Das energieeffiziente Systemdesign ermöglicht den Einsatz in batteriebetriebenen Anwendungen und reduziert den Energieverbrauch ohne Leistungseinbußen.
Integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence®
Für höchste Sicherheit sorgt das Digi TrustFence®-Framework, das integrierte Verschlüsselung, Identitätsmanagement und Datenschutz bietet. In Kombination mit Digi ConnectCore Cloud Services ermöglicht es eine sichere, skalierbare und einfach zu verwaltende IoT-Infrastruktur.
Langlebigkeit und einfache Entwicklung mit Digi Embedded Yocto®
Die Digi ConnectCore® MP255 Serie ist für den 24/7/365-Betrieb in industriellen Umgebungen konzipiert und bietet eine Lebensdauer von über 10 Jahren. Dank Digi Embedded Yocto® und der Digi ConnectCore Cloud Services wird die Produktentwicklung vereinfacht, sodass OEMs schneller und sicherer marktfähige Lösungen erstellen können.
Mit Digi Wireless Design Services (WDS) bietet Digi zudem individuelle Anpassungen, Zertifizierungsunterstützung und Entwicklungsberatung, um eine optimale Markteinführung und Skalierbarkeit zu gewährleisten.
Digi ConnectCore® MP255 – Die ideale Lösung für leistungsstarke, sichere und skalierbare IoT- und Industrieanwendungen.
Digi Part No.: CC-WST-J17D-NK
Spezifikationen
| Digi ConnectCore® MP255 SOM | |
|---|---|
| SPEZIFIKATIONEN | |
| Anwendungsprozessor | STMicroelectronics STM32MP255C, Arm® 64-Bit Dual Cortex®-A35 mit 1,2 GHz; Cortex-M33 mit 400 MHz mit FPU/MPU; Cortex M0+ mit 200 MHz im SmartRun-Bereich |
| Speicher | Bis zu 128 GB Flash (eMMC™), bis zu 2 GB DDR4 (16-bit) |
| PMIC | STMicroelectronics Leistungsmanagement-IC – STPMIC25A |
| Künstliche Intelligenz | Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) – VeriSilicon® mit 800 MHz, 1,2 TOPS |
| Video / Grafiken | 3D-GPU – VeriSilicon mit 800 MHz; OpenGL® ES 3.2.8 – Vulkan 1.2; Open CL™ 3.0, OpenVX™ 1.3; bis zu 138 Mtriangle/s, 900 Mpixel/s; LCD-TFT-Controller, bis zu 24-Bit digitales RGB888; bis zu FHD (1920 x 1080) bei 60 fps, 3 Schichten einschließlich einer sicheren Schicht; YUV-Unterstützung, 90° Ausgangsdrehung; MIPI DSI®, 4x Datenspuren, jeweils bis zu 2,5 Gbit/s; bis zu QXGA (2048 x 1536) bei 60 fps; FPD-1 und OpenLDI JEIDA/VESA (LVDS), 1x Link mit 4x Datenspuren, bis zu je 1,1 Gbit/s, bis zu 1080p bei 60 fps |
| Kamera | Kamera-Interface #1 (5 Mpixels bei 30 fps); MIPI CSI-2®, 2x Datenkanäle bis zu je 2,5 Gbit/s; 8- bis 16-bit parallel, bis zu 120 MHz; RGB, YUV, JPG, RawBayer mit Basic ISP, Downscaling, Cropping, 3-Pixel-Pipelines; Kamera-Schnittstelle #2 (1 Mpixel bei 15 fps); 8- bis 14-Bit parallel, bis zu 80 MHz; RGB, YUV, JPG, Cropping; Digitale parallele Schnittstelle mit bis zu 16-Bit-Eingang oder -Ausgang |
| Sicherheit | Sicherer Start, TrustZone®-Peripheriegeräte, bis zu 8 Tamper-Eingangsstifte + 8 aktive Tamper-Ausgangsstifte, 1x CRC-Berechnungseinheit, 2x kryptografische Prozessoren, Hardware-Beschleunigung mit DMA-Unterstützung; Umgebungsüberwachung, Anzeige sicherer Schichten; Verschlüsselung/Entschlüsselung: AES-128/192/256, DES/TDES; sicheres AES-256 mit SCA; RSA, ECC, ECDSA mit SCA; HASH (SHA-1, SHA-224, SHA-256, SHA3), HMAC; echter Zufallszahlengenerator; „on-the-fly“ DDR-Verschlüsselung/Entschlüsselung (AES-128); „on-the-fly“ OTFDEC Octo-SPI Flash-Speicher-Entschlüsselung (AES-128); Vollständiges Framework zur Ressourcenisolierung; Digi TrustFence eingebettetes Sicherheits-Framework |
| Peripheriegeräte / Schnittstellen | 8x I2C FM+ (1 Mbit/s, SMBus/PMBus®); 4x I3C (12,5 Mbit/s); 5x UART + 4x USART (12,5 Mbit/s, ISO7816-Schnittstelle, LIN, IrDA, SPI-Slave); 8x SPI (50 Mbit/s, davon 3 mit Vollduplex I2S-Audio-Klassengenauigkeit über interne Audio-PLL oder externen Takt); 4x SAI (Stereo-Audio: I2S, PDM, SPDIF Tx); SPDIF Rx mit 4 Eingängen; 3x SDMMC mit bis zu 8 Bit, von denen einer für eMMC und einer für Wi-Fi verwendet wird; bis zu 3x CAN-Controller, die das CAN FD-Protokoll unterstützen, von denen einer zeitgesteuertes CAN (TTCAN) unterstützt; 1x USB 2.0-Hochgeschwindigkeits-Host mit integriertem 480 Mbits/s PHY; 1x USB 2.0/3.0 High-Speed/SuperSpeed Dual Role Data mit integriertem 480 Mbits/s und 5 Gbits/s PHY (5 Gbits/s PHY gemeinsam mit PCI Express); 1x USB Type-C® Power Delivery-Steuerung mit zwei CC-Leitungen PHY; 1x PCI Express mit eingebettetem 5 Gbits/s PHY (PHY gemeinsam mit USB 3.0 SuperSpeed); bis zu 172 sichere E/A-Ports mit Interrupt-Fähigkeit; bis zu 6 Wake-up-Eingänge; bis zu 8 Tamper-Eingangsstifte + 8 aktive Tamper-Ausgangsstifte; 3x ADCs mit max. 12-Bit-Auflösung (bis zu je 5 Msps, bis zu 24 Kanäle); Interner Temperatursensor; 1x Multifunktions-Digitalfilter (MDF) mit bis zu 8 Kanälen/8 Filtern; 1x Audio-Digitalfilter mit 1 Filter und Tonaktivitätserkennung; Interne oder externe ADC-Referenz VREF+; 4x 32-Bit-Timer mit bis zu 4 IC/OC/PWM oder Impulszähler und Quadratur-(Inkremental-)Encodereingang; 3x 16-Bit Timer für erweiterte Motorsteuerung; 10x 16-Bit-Allzweck-Timer (einschließlich 2 Basis-Timer ohne PWM); 5x 16-Bit-Low-Power-Timer; Sichere RTC mit Subsekundengenauigkeit und Hardware-Kalender; bis zu 2x 4 Cortex-A35-Systemzeitgeber (sicher, nicht sicher, virtuell, Hypervisor); 2x SysTick M33 Timer (sicher, nicht sicher); 1x SysTick M0+ Zeitgeber; 7x Watchdogs (5x unabhängig und 2x Fenster) |
| Ethernet | 2x Gigabit Ethernet mit externen PHY Schnittstellen, optional 3x Gigabit Ethernet GMAC Schnittstellen und 2+1 Switch mit STM32MP25 MPU, TSN, IEEE 1588v2 Hardware, MII/RMII/RGMII |
| Wi-Fi | Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E bereit) 802.11a/b/g/n/ac/ax 1×1-Funk (bis zu 433,3 Mbit/s) mit starker WPA3-Enterprise-Authentifizierung/Verschlüsselung; Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); Bluetooth 5.4 (Basic Rate, Enhanced Data Rate und Bluetooth Low Energy) |
| Betriebstemperatur | Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
| Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5% bis 90% (nicht kondensierend) |
| Funkzulassungen | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko |
| Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit | FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548 FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024 EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1); siehe Produktzertifizierungen für aktuelle Updates |
| Entwurfsprüfung | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| Montage / Pinzahl | Digi SMTplus (30 mm x 30 mm) für die Oberflächenmontage unter Verwendung von 333-Pad LGA (1,27 mm Pitch) mit Option für einfache Trägerplatinen-Designs, die eine Teilmenge von Schnittstellen unterstützen |
| Mechanische Abmessungen | 30 mm x 30 mm x 3 mm (1.18 in x 1.18 in x 0.12 in) |
| Produktgarantie | 3-Jahres |
Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi ConnectCore® MP2 Serie |
|---|---|
| DEVELOPMENT KIT | |
| CC-WMP255-KIT | Digi ConnectCore MP255 Entwicklungskit
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| MODULE | |
| CC-WST-J17D-NK | Digi ConnectCore MP255 Sicheres drahtloses System-on-Module
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| CC-ST-J17D-ZK | Digi ConnectCore MP255 Sicheres Ethernet-System auf Modulen
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| ZUBEHÖR | |
| CC-ACC-LCDH-10 | LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) |
