- Skalierbare und drahtlose System-on-Module
- NXP i.MX 93 Single/Dual-Core-Anwendungsprozessor
- Low-Profile Digi SMTplus™
- Dual-Band Wi-Fi und Bluetooth 5.3®
- Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
- Digi Part No.: CC-WMX-ZC6D-L1
Beschreibung
Digi ConnectCore® 93 Single-Core & Wi-Fi – Embedded System-on-Modul aus Basis des NXP i.MX 93-Prozessors mit AI/ML NPU für industrielle Anwendungen
Das Digi ConnectCore® 93 System-On-Module (SOM) definiert eine neue Dimension der Drahtloskonnektivität und Leistungsfähigkeit. Basierend auf dem NXP i.MX 93 Prozessor bietet dieses Single-Core SOM eine zuverlässige und effiziente Lösung für eingebettete Systeme. Das Herzstück des Moduls ist der NXP i.MX 93 Prozessor, der zuverlässige Rechenleistung gewährleistet. Mit 8 GB Flash-Speicher (eMMC) und 512 MB LPDDR4/LPDDR4X RAM bietet das SOM ausreichend Kapazität für anspruchsvolle Anwendungen.
Vielseitige Konnektivität im kompakten Design
Mit zwei Gigabit Ethernet-Ports ermöglicht das Digi ConnectCore® 93 SOM eine schnelle und zuverlässige kabelgebundene Konnektivität. Das Modul ist zudem mit Wi-Fi 6 (802.11ax) und Bluetooth 5.3 ausgestattet, um drahtlose Anwendungen auf höchstem Niveau zu ermöglichen.
Das Digi ConnectCore® 93 93 SOM ist so konzipiert, dass es sich nahtlos in verschiedenste Anwendungen integrieren lässt. Das kompakte Design und die Zuverlässigkeit machen es zur idealen Wahl für Embedded-Systeme, die drahtlose Konnektivität erfordern.
Integrierte Sicherheit in einem Modul
Dank der integrierten Digi TrustFence® Technologie bietet das Modul fortschrittliche Sicherheitsfunktionen, die den Schutz verbundener Geräte gewährleisten und den Entwicklungsprozess vereinfachen. Ob in der Industrie, Medizin, Energie oder im Transportwesen – das Digi ConnectCore® 93 SOM ist darauf ausgelegt, vielfältigen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden und eine robuste, langfristige Lösung für Embedded-Systeme bereitzustellen.
Digi Part No.: CC-WMX-ZC6D-L1
Spezifikationen
| Digi ConnectCore® 93 | |
|---|---|
| FEATURES | |
| Anwendungsprozessor | NXP® i.MX 93
|
| Speicher | Bis zu 32 GB Flash (eMMC), bis zu 2 GB LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit) |
| NPU | AI/ML Arm® Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor |
| PMIC | NXP PCA9451 |
| Grafik / Display | 2D-Engine:
1x 1080p 60 MIPI DSI (4-Spur, 1,5 Gbps/Spur) mit PHY |
| Kamera | 1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-Spur, 1,5 Gbit/s/Spur) mit PHY 8-bit parallel YUV/RGB |
| Sicherheit | Digi TrustFence®: sicherer Boot, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock sichere Enklave: Krypto, Manipulationserkennung, sichere Uhr, sicherer Boot, eFuse-Schlüsselspeicher, Zufallszahl; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M) |
| Peripheriegeräte / Schnittstellen | 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen 1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen 8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) Module 8x stromsparende I2C-Module, 2x I3C 8x stromsparende SPI (LPSPI)-Module 2x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD) 4x Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler 1x 12-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 4 Kanäle 3x Synchronous Audio Interface (SAI) Module (bis zu 4 Lanes) mit Unterstützung für I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen 1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus 8-Kanal-Pulse-Density-Modulation (PDM)-Eingang Bis zu 112 GPIOs |
| Ethernet | 2x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB und IEEE 1588 (1x TSN) |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6 802.11ax Dual-Band 1×1 drahtlos |
| Bluetooth® | Bluetooth® 5.3 |
| 802.15.4 | 802.15.4 (optional) |
| Mikroconotrllerassistent auf dem Modul | Digi Microcontroller Assist™ für erweiterte Energieverwaltung, Sicherheit, Peripherieunterstützung und Systemzuverlässigkeit (optional)
|
| Betriebstemperatur | Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
| Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5% bis 90% (nicht kondensierend) |
| Funkzulassungen[1] | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko |
| Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit[1] | FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety (IEC 62368-1); |
| Entwurfsverifikation[1] | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Stöße: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| Mechanische Abmessungen | 118 Hohlkammern, LGA-474, 1,27 mm Abstand, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in) |
| Produktgarantie | 3 Jahre |
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Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi ConnectCore® 93 Serie |
|---|---|
| DEVELOPMENT KIT | |
| CC-WMX93-KIT | Digi ConnectCore 93 Entwicklungskit
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| MODULE | |
| CC-WMX-YC7D-KN | Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, drahtlos
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| CC-MX-YC7D-ZN | Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, Ethernet
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| CC-WMX-ZC6D-L1 | Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Single-Core, drahtlos
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| CC-MX-ZC6D-Z1 | Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Single-Core, Ethernet
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| ZUBEHÖR | |
| CC-ACC-LCDH-10 | LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) |
