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Digi ConnectCore® 91/93 Serie

Drahtlose Embedded System-on-Module basierend auf NXP i.MX 91 und i.MX 93

FEATURES

  • Skalierbare System-on-Module für industrielle IoT- und KI-Anwendungen
  • NXP i.MX 91/93 Prozessoren mit Cortex-A55, Cortex-M33
  • Kompakter Digi SMTplus® Formfaktor für platzsparende Designs
  • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 und Bluetooth® 5.3
  • Erweiterte Sicherheitsarchitektur mit Digi TrustFence® und Cloud-Integration
Artikelnr.: 27815

Beschreibung

Digi ConnectCore® 91/93 Serie – Skalierbare Embedded-Lösungen für KI, IoT und industrielle Anwendungen

Die Digi ConnectCore® 91/93 Serie, basierend auf den NXP® i.MX 91 und i.MX 93 Anwendungsprozessoren, bietet eine skalierbare, energieeffiziente Embedded-Plattform für industrielle, medizinische, Energie- und Transportanwendungen. Mit KI-gestützter Verarbeitung, Edge-Computing-Fähigkeiten und umfassender Konnektivität eignet sich die Serie ideal für IoT, HMI, Automatisierung, Geräteüberwachung und maschinelles Lernen.

Optimierte Performance für industrielle Anwendungen

Das Digi ConnectCore® 93 integriert bis zu zwei stromsparende Arm® Cortex®-A55-Kerne, einen Cortex-M33-Kern und eine AI/ML-fähige Arm Ethos U65 NPU, die speziell für Edge-KI und maschinelles Lernen optimiert wurde. Die Digi ConnectCore® 91 Variante, mit dem NXP i.MX 91, bietet eine kosteneffiziente, leistungsstarke Alternative für industrielle IoT-Anwendungen.

Robuste Konnektivität und einfache Integration

Beide Module bieten Dual-Band Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.3 für schnelle und zuverlässige drahtlose Kommunikation. Der Digi SMTplus®-Formfaktor ermöglicht eine einfache und effiziente Designintegration für OEMs, während der integrierte NXP PMIC die Energieeffizienz maximiert und eine Produktlebensdauer von über 10 Jahren sicherstellt.

Höchste Sicherheit mit Digi TrustFence®

Die Digi ConnectCore® 91/93 Serie bietet integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem umfassenden IoT-Sicherheitsframework, das Geräteidentität, Verschlüsselung und Datenschutz gewährleistet. Dies schützt vernetzte Geräte vor Cyber-Bedrohungen und vereinfacht die Sicherheitsimplementierung für Entwickler.

Digi ConnectCore Cloud und Embedded Yocto® für vereinfachte Entwicklung

Die Digi ConnectCore® Cloud Services sowie die Digi ConnectCore Security Services ermöglichen eine sichere, skalierbare und zentralisierte Verwaltung von IoT- und Embedded-Geräten. Mit Digi Embedded Yocto®, einer validierten und gewarteten Linux-Softwareplattform, profitieren Entwickler von einer schnellen Markteinführung und langfristiger Softwareunterstützung.

Mit über 20 Jahren Erfahrung im Embedded-Bereich und Millionen weltweit vernetzter Produkte ist Digi ein vertrauenswürdiger Partner für Embedded- und IoT-Lösungen. Die Digi Wireless Design Services (WDS)unterstützen zusätzlich mit Mobilfunkintegration, Zertifizierungshilfe und individuellen Design-Services, um eine effiziente, schnelle und sichere Produktentwicklung zu gewährleisten.

Spezifikationen

Digi ConnectCore® 91 Digi ConnectCore® 93
FEATURES
Anwendungsprozessor

NXP® i.MX 91

  • 1x Cortex®-A55-Kern, bis zu 1,4 GHz

NXP® i.MX 93

  • Bis zu 2x Cortex®-A55 Kerne mit 1,7 GHz
  • 1x Cortex-M33-Kern mit 250 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
Speicher Bis zu 32 GB Flash (eMMC), bis zu 2 GB LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit)
Künstliche Intelligenz AI/ML Arm® Ethos U65 micro NPU mit 1,0 GHz, 1,0 TOPS
PMIC NXP PCA9451 und Energy Flex-Architektur für maximale Energieeffizienz
Grafik / Display

Nur I2C/SPI
Audio

2D-Engine:

  • Gemischt/Komposition
  • Größe ändern
  • Farbraumkonvertierung

1x 1080p 60 MIPI DSI (4-Spur, 1,5 Gbps/Spur) mit PHY
1x 720p 60 LVDS (4-Spur)

Kamera 8-Bit parallel YUV/RGB 1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-Spur, 1,5 Gbit/s/Spur) mit PHY
8-bit parallel YUV/RGB
Sicherheit Digi TrustFence: sicheres Booten, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock Secure Enclave: Krypto, Manipulationserkennung, sichere Uhr, sicheres Booten, eFuse-Schlüsselspeicher, Zufallszahl; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M)
Peripheriegeräte / Schnittstellen 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) Module
8x stromsparende I2C-Module, 2x I3C
8x stromsparende SPI (LPSPI)-Module
2x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD)
6x Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler
1x 12-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 4 Kanäle
3x Synchronous Audio Interface (SAI) Module (bis zu 4 Lanes) mit Unterstützung für I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen
1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus
8-Kanal-Pulse-Density-Modulation (PDM)-Eingang
Bis zu 112 GPIOs
Ethernet 2x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB und IEEE 1588 (1x TSN)
Wi-Fi Wi-Fi 6 802.11ax Dual-Band 1×1 drahtlos
Bluetooth® Bluetooth® 5.4
802.15.4 802.15.4 (optional)
Mikroconotrllerassistent auf dem Modul

Digi Microcontroller Assist™ für erweiterte Energieverwaltung, Sicherheit, Peripherieunterstützung und Systemzuverlässigkeit (optional)

  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Unterstützung von Ultra-Low-Power-Modi
Betriebstemperatur Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
Lagertemperatur -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% (nicht kondensierend)
Funkzulassungen[1] USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko
Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit[1] FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1); besuchen Sie die Produktzertifizierungen für aktuelle Updates
Entwurfsverifikation[1] Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Mechanische Abmessungen 118 Hohlkammern, LGA-474, 1,27 mm Abstand, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in)
Produktgarantie 3 Jahre

[1] Besuchen Sie Produktzertifizierungen für aktuelle Updates.

Dokumente

Digi ConnectCore 91/93 – Datenblatt

Bestellinformationen

Bestellinformationen Digi ConnectCore® 91/93 Serie
DEVELOPMENT KIT
CC-WMX93-KIT Digi ConnectCore 91/93 Entwicklungskit

  • Digi ConnectCore 93 Entwicklungsboard mit i.MX 93 Dual-Core, NPU, 1 GB LPDDR4, 8 GB eMMC, Wireless SOM
  • Digi ConnectCore Cloud Services Premium 1-Jahres-Lizenz
  • Konsolenanschlusskabel
  • Dual-Band-Antenne
  • Spannungsversorgung und Zubehör
  • Referenzdesigns und Online-Dokumentation
91 SOMs
CC-WMX-F26D-L1 Digi ConnectCore 91 System-On-Module – Einkernig, drahtlos

  • NXP i.MX 91
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.4
CC-MX-F26D-Z1 Digi ConnectCore 91 System-On-Module – Einzelkern, Ethernet

  • NXP i.MX 91
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4
  • 2x Gigabit-Ethernet
93 SOMs
CC-WMX-YC7D-KN Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, drahtlos

  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.4
CC-MX-YC7D-ZN Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, Ethernet

  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
CC-WMX-ZC6D-L1 Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Single-Core, drahtlos

  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.4
CC-MX-ZC6D-Z1 Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Single-Core, Ethernet

  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
ZUBEHÖR
CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung)

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