- System-on-Module Plattform
- NXP® i.MX 8M Nano-Anwendungsprozessor
- Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
- Low-Profile Digi SMTplus® Formfaktor
- Display- und Kamera-Kapazitäten
- Digi Part No.: CC-MX-FR6D-ZN
Beschreibung
Digi ConnectCore® 8M Nano – SoloLite Core: Leistungsstarkes und kompaktes System-on-Module für vernetzte Embedded-Systeme
Die Digi ConnectCore® 8M Nano Serie setzt neue Maßstäbe für integrierte System-on-Module (SoM) Plattformen und basiert auf dem NXP® i.MX 8M Nano Prozessor, der für moderne, vernetzte Anwendungen optimiert ist.
Highlights und Anwendungsbereiche:
- Hohe Speicherkapazität und Speicheroptionen: Ausgestattet mit 8 GB eMMC und 512 MB LPDDR4 bietet das Modul genügend Speicher für anspruchsvolle Anwendungen, bei gleichzeitigem Fokus auf Energieeffizienz.
- Zukunftssichere Plattform: Der NXP i.MX 8M Nano Prozessor mit SoloLite Core sorgt für zuverlässige Leistung und unterstützt Anwendungen im Bereich IoT, Human-Machine Interface (HMI), Audio/Voice-Anwendungen und Edge Computing.
- Industrietaugliche Konnektivität: Mit integrierter Ethernet-Konnektivität und erweiterter Schnittstellenvielfalt ist das Digi ConnectCore® 8M Nano ideal für vernetzte Anwendungen in der Industrie, Medizintechnik, Landwirtschaft und Transportwesen.
- Langlebigkeit und industrielle Verlässlichkeit: Entwickelt für einen Lebenszyklus von über 10 Jahren, ist das Modul die ideale Wahl für langlebige Embedded-Anwendungen, die zuverlässige Leistung und Stabilität verlangen.
Effizient und sicher:
Das Digi ConnectCore® 8M Nano SoloLite Core ermöglicht OEMs nicht nur Kosteneinsparungen, sondern bietet durch das Digi TrustFence® Sicherheits-Framework auch umfassende Schutzfunktionen. Die Kombination aus vorzertifizierter drahtloser Konnektivität und einer vollständigen Linux®-Softwareplattform basierend auf dem Yocto Project® macht die Plattform ideal für die schnelle und sichere Entwicklung moderner Embedded-Lösungen.
Digi Part No.: CC-MX-FR6D-ZN
Spezifikationen
| Digi ConnectCore® 8M Nano | |
|---|---|
| SPEZIFIKATIONEN | |
| Anwendungsprozessor | NXP® i.MX8 Nano
|
| Speicher | Bis zu 8 GB eMMC, bis zu 1 GB LPDDR4 (16-bit) |
| PMIC | NXP PCA9450A |
| Grafik | Grafikverarbeitungseinheit:
LCDIF-Display-Controller, unterstützt bis zu 1080p 60fps Display über MIPI DSI; MIPI DSI (4-Lane) mit PHY (Display-Schnittstelle), MIPI CSI (4-Lane) mit PHY (Kamera-Schnittstelle) |
| Sicherheit | Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element |
| Peripheriegeräte / Schnittstellen | 1x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen 4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) Module 4x I2C-Bausteine 3x SPI-Bausteine 1x Vierfach-SPI 10x PWM-Kanäle 1x 16-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 20 Kanäle 5x Synchronous Audio Interface (SAI) Module, die I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen unterstützen 1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus 8-Kanal Pulse Density Modulation (PDM)-Eingang Bis zu 112 GPIOs |
| Ethernet | 1x 10/100/1000M Ethernet + AVB |
| Wi-Fi | 1×1 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band-Wireless |
| Bluetooth® | Bluetooth® 5 |
| Mikrocontroller-Assistent auf dem Modul | Digi Microcontroller Assist™
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| Betriebstemperatur | Industrie: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
| Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5% bis 90% (nicht kondensierend) |
| Funkzulassungen | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland |
| Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit | FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548; FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1) |
| Entwurfsverifikation | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| Mechanische Abmessungen | 118 Durchkontaktierungen, LGA-474, 1,27 mm Raster, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 Zoll x 1,8 Zoll x 0,1 Zoll) |
| Produktgarantie | 3 Jahre |
Dokumente
| Digi ConnectCore 8M Nano Development Kit – Datenblatt | |
| Digi ConnectCore 8M Nano – Datenblatt | |
| Digi ConnectCore Embedded Feature – Produktvergleich (SOMs & SBCs) | |
| Digi ConnectCore 8 Familie – Flyer |
Bestellinformationen
| Bestellinformationen | Digi ConnectCore® 8M Nano |
|---|---|
| DEVELOPMENT KIT | |
| CC-WMX8MN-KIT | Digi ConnectCore 8M Nano Entwicklungskit |
| MODULE | |
| CC-WMX-FS7D-NN | Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, kabellos |
| CC-WMX-FR6D-NN | Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, kabellos |
| CC-MX-FS7D-ZN | Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, Ethernet |
| CC-MX-FR6D-ZN | Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, Ethernet |
| ZUBEHÖR | |
| CC-ACC-LCDH-10 | LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) |
