- 3U Rugged Server mit 20” Tiefe für Edge-optimierte Anwendungen
- Duale Intel® Xeon® Ice Lake skalierbare Prozessoren
- Bis zu 7x PCIe Gen4 Steckplätze für GPUs, FPGAs und Hochleistungs-Beschleuniger
- Bis zu 16x Hot-Swap-fähige SATA/SAS/NVMe-Laufwerke für maximale Storage-Flexibilität
- Robustes Aluminiumgehäuse mit Hochleistungslüftern für den Betrieb bei -10° bis 50°C
FEATURES
Beschreibung
Gen4 3U-SDS Intel Server – Rugged Edge Server mit hoher Rechenleistung für KI und HPC
Der Gen4 3U-SDS Intel Server ist eine leistungsstarke und robuste Serverplattform, die speziell für Edge AI- und High-Performance-Computing (HPC)-Anwendungen entwickelt wurde. Ausgestattet mit zwei Intel® Scalable Prozessorenbietet er außergewöhnliche Rechenleistung für GPU- oder FPGA-beschleunigtes Computing. Mit einer kompakten Bauhöhe von 3U und einer Tiefe von 47 cm ist der Server ideal für den Einsatz in platzkritischen Edge-Umgebungen.
Maximale Leistung mit Intel® Prozessoren
Der Server nutzt die neueste Generation der Intel® Scalable Prozessoren, die für hohe Effizienz und Skalierbarkeit sorgen. Dank der Unterstützung für bis zu 4 TB Arbeitsspeicher eignet sich das System hervorragend für datenintensive Workloads in Bereichen wie maschinelles Lernen, Industrie 4.0 und Automatisierung.
Erweiterbare Architektur mit PCIe Gen4
Mit sechs PCIe Gen4 x16-Steckplätzen voller Höhe, von denen vier doppelte Breite unterstützen, sowie einem zusätzlichen PCIe Gen4 x8-Steckplatz bietet der Server eine hohe Erweiterungsfähigkeit für GPUs, FPGAs oder andere Beschleunigerkarten. Die PCIe Gen4-Technologie ermöglicht maximale Bandbreite und schnelle Datenverarbeitung für anspruchsvolle Anwendungen.
Der Gen4 3U-SDS Intel Server bietet Unterstützung für 8 oder 16 SATA/SAS/NVMe-Laufwerke, einschließlich U.2/U.3 NVMe-Speicherlösungen, die eine niedrige Latenz und hohe Datendurchsatzraten ermöglichen. Die Speicherarchitektur ist auf hohe Verfügbarkeit und Skalierbarkeit optimiert, um eine optimale Performance in rechenintensiven Umgebungen sicherzustellen.
Ideal für anspruchsvolle Edge- und Rechenzentrumsumgebungen
Dank des ressourcenerweiterten BIOS für Scale-out-Geräteaufzählung und große speicherzugeordnete I/O-Prozesse eignet sich der Server hervorragend für hyperkonvergente Infrastrukturen, Rack-Level-Computing und composable Architekturen. Das robuste Gehäuse mit hochleistungsfähigem Kühlsystem gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb auch unter extremen Bedingungen. Mit seiner kompakten Bauweise, leistungsfähiger Hardware und modernster PCIe Gen4-Technologie ist der Gen4 3U-SDS Intel Server die perfekte Lösung für Unternehmen, die leistungsstarke, skalierbare und platzsparende Server für KI, Edge Computing und industrielle Automatisierung benötigen.
Herstellernr.: OSS-SDS-3U-4I
Spezifikationen
| Produkt: Gen4 3U-SDS Intel Server | |
|---|---|
| SYSTEM | |
| Prozessor | Dual Intel® Xeon® Ice Lake Scalable CPUs mit bis zu 270 W TDP und 40 Kernen, LGA 4189 Sockel P mit 3 UPI Chip-to-Chip-Bus mit bis zu 11,2 GT/s |
| Arbeitsspeicher | Bis zu 4TB DDR4-2933MHz 3DS ECC RDIMM oder LRDIMM, 1,2V Low Profile 2933/2666/2400/2133MHz Frequenzen in 64GB, 128GB und 256GB Kapazitäten pro Modul |
| Speicherkapazität | 8 oder 16 Hot-Swap-konfigurierbare SATA-3-, SAS-3- oder NVMe-x4-Laufwerksträger 2,5“ x 15 mm: – 12Gb SAS-3 oder 6Gb SATA-3 SFF-8680-Steckplätze -oder- – NVMe x4 32Gb-Steckplätze Bis zu 8 SATA-3-Steckplätze verwenden keine PCIe-Steckplätze 8x und 16x SAS-3-Steckplätze erfordern 1 bzw. 2 PCIe x16 HHHL-Steckplätze 8x und 16x NVMe x2-Steckplätze erfordern 1 bzw. 2 x16 PCIe HHHL-Steckplätze Weitere Erweiterung auf bis zu 4PB möglich mit OSS JBOF Erweiterungssystemen wie SB2000 2x M.2 x4 oder 4x NVMe interne Laufwerksanschlüsse mit Jumper-Option möglich |
| Erweiterung | 4x PCIe Gen4 x16 Full-Height, 10,5“-Länge, Double-Width Steckplätze (geeignet für GPUs) 2x PCIe Gen4 x16 Full-Height, Hal- Length, Single-Width Steckplätze 1x PCIe Gen4 x8 Full-Height, Half-Length, Single-Width Steckplatz mit x8 physischem Anschluss |
| BIOS | 128 Mb SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS Unterstützt PnP, PCI 3.0, ACPI 1.0-4.0, USB-Tastaturunterstützung, UEFI 2.3.1, 1TB BAR1 Maximalgröße und 256 PCI-Bus Enumeration |
| ANSCHLÜSSE | |
| Ethernet | 2x Intel® X550 10Gigabit Ethernet mit je einem RJ-45 10GBASE-T LAN Anschluss Zusätzliche 25-, 40- und 100-Gb-Ethernet-, 100-Gb-Infiniband- oder 32-Gb-Fiber-Channel-Schnittstellen verfügbar 1 x RJ-45 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss von RTL8211E |
| COM | 2x COM (1x Rückseite und 1x interner Anschluss) |
| USB | 6x USB 3.0 (4x auf der Rückseite, 1x Header und 1x Typ A intern) 2x USB 2.0 (1x interner Anschluss) |
| Video | 1x VGA-Anschluss |
| Audio | 7.1HD Audio Header |
| Andere | 2x Disk-on-Module-Anschlüsse 1x Trusted Platform Management TPM 1.2 20-polige Anschlussleiste |
| UMGEBUNG | |
| Gehäuse | Robuster und leichter Aluminiumrahmen Schwarz eloxiertes Außengehäuse |
| Lüfter | 6x 40x56mm + 1x 80x38mm Hochleistungslüfter werden hinter der Frontblende montiert und kühlen Add-in-Karten bis zu 300W |
| Netzteil / Leistung | Dual N+1 2600-Watt AC 110-240V CPRS-Netzteile Dual N+1 48V DC Eingangsnetzteile |
| Betriebstemperatur | -10° ~ 50°C[1] bei 0 ~ 3.000m Höhe |
| Lagertemperatur | -40° ~ 85°C |
| Luftfeuchtigkeit | Im Betrieb: 5~ 90% nicht kondensierend, maximaler Taupunkt 21°C, maximale Änderungsrate 5°C/Std Nicht-Betrieb: 5~ 90% nicht kondensierend, maximaler Taupunkt 27°C, maximale Änderungsrate 5°C/Std |
| Betriebshöhe | 0 ~ 3.048m |
| Abmessungen (B x H x T) | 482,6 x 177,8 x 469,9mm |
| Gewicht | 20,4kg |
| Zertifizierungen | ROHS3, WEEE
Auf Konformität mit den folgenden Normen getestet: Konstruiert, um den folgenden erweiterten Normen zu entsprechen: |
[1] Diese Temperaturbereiche können eine Drosselung von GPU/CPU erfordern.
