- 3U Rugged Server mit 20” Tiefe für Edge-optimierte Anwendungen
- AMD EPYC™ 7002 „Rome“ und 7003 „Milan“ Prozessoren mit bis zu 225W TDP
- Bis zu 7x PCIe Gen4 x16-Steckplätze für GPUs, FPGAs und Hochleistungs-Beschleuniger
- Bis zu 16x Hot-Swap-fähige SATA/SAS/NVMe-Laufwerke für maximale Storage-Flexibilität
- Robustes Aluminiumgehäuse mit Hochleistungslüftern für den Betrieb bei -10° bis 50°C
FEATURES
Beschreibung
Gen4 3U-SDS AMD Server: Leistungsstarker PCIe Gen4 Edge AI Server mit kurzer Tiefe
Der Gen4 3U-SDS AMD Server bietet eine leistungsstarke und robuste Serverplattform für anspruchsvolle Edge AI- und High-Performance-Computing (HPC)-Anwendungen. Ausgestattet mit Single- oder Dual-Socket AMD EPYC™ 7003 Series Prozessoren liefert er eine außergewöhnliche Rechenleistung für GPU- oder FPGA-beschleunigtes Computing. Mit einer kompakten Bauhöhe von 3U und einer Tiefe von nur 20 Zoll ist der Server speziell für den Einsatz in Edge-Umgebungen konzipiert, in denen Platzersparnis und hohe Effizienz entscheidend sind.
Erweiterbare Architektur mit PCIe Gen4
Durch die Unterstützung von bis zu sieben PCIe Gen4 x16-Steckplätzen und 16 SATA/SAS/NVMe-Laufwerkenermöglicht der Server eine hohe Skalierbarkeit und Bandbreite für datenintensive Workloads. Das integrierte U.2/U.3 NVMe-Storage sorgt für schnelle Datenzugriffe, während das optimierte BIOS für eine verbesserte Skalierung von Geräten und große speicherzugeordnete I/O-Prozesse ausgelegt ist, die speziell für GPUs und Beschleuniger benötigt werden.
Skalierbare Lösung für Edge, HPC und KI-Anwendungen
Mit der Fähigkeit, bis zu 2 TB Arbeitsspeicher pro CPU-Sockel zu unterstützen, bietet der Gen4 3U-SDS AMD Server eine zuverlässige Basis für hyperkonvergente Infrastrukturen und kann sowohl als eigenständiger Hochleistungsserver als auch als zentrale CPU- und Speicherressource in Scale-out-, Rack-Level- und composable Computing-Architekturen eingesetzt werden. Die Kombination aus robustem Gehäuse, hoher Rechenleistung und modernster PCIe Gen4-Technologie macht diesen Server zur idealen Lösung für industrielle Edge-Anwendungen, KI-Training, maschinelles Lernen und datenintensive Berechnungen.
Herstellernr.: OSS-SDS-3U-4A
Spezifikationen
| Produkt: Gen4 3U-SDS AMD Server | |
|---|---|
| SYSTEM | |
| Prozessor | AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 7002 „Rome“ und 7003 „Milan“ mit bis zu 225 W TDP, LGA 4094 Dual oder Single-Socket SP3 |
| Arbeitsspeicher | 8x DDR4 3200/2933/2666/2400 RDIMM-Steckplätze pro CPU-Sockel LRDIMM (Unterstützung von Modulen bis zu 256 GB) 8 (Single-Sockel) oder 16 (Dual-Sockel) Speicherkanäle, 1,2V DIMMs |
| Speicherkapazität | 8 oder 16 Hot-Swap-konfigurierbare SATA-3-, SAS-3- oder NVMe-x4-Laufwerksträger 2,5“ x 15 mm: – 12Gb SAS-3 oder 6Gb SATA-3 SFF-8680-Steckplätze -oder- – NVMe x4 32Gb-Steckplätze Bis zu 8 SATA-3-Steckplätze verwenden keine PCIe-Steckplätze 8x und 16x SAS-3-Steckplätze erfordern 1 bzw. 2 PCIe x16 HHHL-Steckplätze 8x und 16x NVMe x2-Steckplätze erfordern 1 bzw. 2 x16 PCIe HHHL-Steckplätze Weitere Erweiterung auf bis zu 4PB möglich mit OSS JBOF Erweiterungssystemen wie SB2000 2x M.2 x4 oder 4x NVMe interne Laufwerksanschlüsse mit Jumper-Option möglich |
| Erweiterung | 6x PCIe Gen4 x16 FH, Steckplätze mit 10,5“ Länge 1x PCIe Gen4 x16 FH, Half-Length Steckplatz oder 2x M.2 (2230/2242/2260/2280) oder kein PCIe Steckplatz + 2x miniSAS-HD + 2x Oculink durch Jumper |
| BIOS | 32 MB AMI UEFI BIOS |
| ANSCHLÜSSE | |
| Ethernet | 2x RJ-45 10GBASE-T LAN von Intel® X550-AT2 1 x RJ-45 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss von RTL8211E |
| USB | 2x USB 3.2 1x USB 3.1 Gen 2 (Typ C) |
| UMGEBUNG | |
| Gehäuse | Robuster und leichter Aluminiumrahmen Schwarz eloxiertes Außengehäuse |
| Lüfter | 6x 40x56mm + 1x 80x38mm Hochleistungslüfter werden hinter der Frontblende montiert und kühlen Add-in-Karten bis zu 300W |
| Netzteil / Leistung | Dual N+1 2600-Watt AC 110-240V CPRS-Netzteile Dual N+1 48V DC Eingangsnetzteile |
| Betriebstemperatur | -10° ~ 50°C[1] bei 0 ~ 3.000m Höhe |
| Lagertemperatur | -40° ~ 85°C |
| Luftfeuchtigkeit | Im Betrieb: 5~ 90% nicht kondensierend, maximaler Taupunkt 21°C, maximale Änderungsrate 5°C/Std Nicht-Betrieb: 5~ 90% nicht kondensierend, maximaler Taupunkt 27°C, maximale Änderungsrate 5°C/Std |
| Betriebshöhe | 0 ~ 3.048m |
| Abmessungen (B x H x T) | 482,6 x 177,8 x 469,9mm |
| Gewicht | 20,4kg |
| Zertifizierungen | ROHS3, WEEE
Auf Konformität mit den folgenden Normen getestet: Konstruiert, um den folgenden erweiterten Normen zu entsprechen: |
[1] Diese Temperaturbereiche können eine Drosselung von GPU/CPU erfordern.
