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MXE-5600 Serie

Lüfterloser Embedded PC mit Intel® Xeon® oder Core™ i7/i5/i3 9th/ 8th Gen. Prozessor

FEATURES

  • Intel® Core™/ Xeon® 9th/8th Gen. Prozessor
  • DDR4 2.400MHz RAM bis zu 32GB
  • Mobile Intel® CM246 Chipsatz
  • Abmessungen: 210 (B) x 240 (T) x 86 (H) mm
  • Betriebstemperatur: -20° ~ 70 °C
Artikelnr.: 25405

Beschreibung

MXE-5600 Serie – Starke Rechenleistung und robustes Design

Die lüfterlosen Embedded-Computing Serie MXE-5600, enthalten den Intel® Core™ -Prozessor der 8. oder 9. Generation. Sie bieten ein erweiterbares Interface für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen. Die MXE-5600 Serie vereint Hochleistungs-Computing, skalierbare Funktions- und I/O Verbesserungen sowie Zuverlässigkeit in Industriequalität. Die kompakten lüfterlosen Plattformen bieten zuverlässigen Langzeitbetrieb für leistungskritische Anwendungen. Darunter in der industriellen Automatisierung, Edge Computing, Surveillance sowie im Smart City Bereich. Die Embedded PC Serie besteht aus einem klassisch robusten Design. Die lüfterlosen Embedded PCs unterstützen bis zu 32GB DDR4-Arbeitsspeicher und sind somit ideal für rechenintensive Aufgaben.

Hohe Performance für industrielle Ansprüche

Die Embedded Systeme kombinieren bei einfacher Handhabung herausragende Leistungen mit umfangreicher Konnektivität. Das robuste Gehäuse ermöglicht den Einsatz unter schwierigen Bedingungen. Mit der Verwendung eines Intel® Core™ i3, i5 oder i7 Prozessors der achten oder neunten Generation steht bei dem Embedded Computer die hohe Performance bei minimalem Stromverbrauch im Vordergrund. Zusammen mit einer einzigartigen Bild- und Videoverarbeitung und einer effizienten Fernüberwachung wird die MXE-5600 Serie den Anforderungen an eine Nutzung bei kritischen Anwendungen mit höchstem Anspruch an Zuverlässigkeit gerecht. Bewährte Einsatzgebiete im industriellen Umfeld finden sich unter anderem in der Machine Vision, Bewegungssensorik sowie bei Systemüberwachung.

Flexible Anschlussmöglichkeiten und hohe Widerstandskraft

Die MXE-5600 Serie bietet in jeder Ausführung zwei voneinander unabhängig funktionierende DisplayPorts, inklusive HDMI-Anschlusses und ist so auch bestens für zum Beispiel Digital Signage Szenarien geeignet. Es können neben 32GB DDR4 RAM auch wahlweise zwei SATA III HDD oder SSD-Festplatten verbaut werden. Temperaturschwankungen im erweiterten Temperaturbereich (bei industriellen Speichergeräten) sowie Stöße und Vibrationen überstehen die Industrie-Rechner ohne Probleme. Die Serie kann mit Netzteilen in einem Spannungsbereich von 9-32V betrieben werden und bietet so Flexibilität für verschiedene Einsatzszenarien. Vier USB 3.1 Ports sowie vier USB 2.0 Ports an der Vorderseite und sechs COM-Ports bieten außerdem reichlich Anschlussmöglichkeiten für Zusatzgeräte.

Spezifikationen

MXE-560X
MXE-5601 MXE-5602 MXE-5603
SYSTEM
Prozessor Intel® Xeon® E-2276ME 45W
6-Kern, bis zu 4.5GHz
Intel® Core™ i7-9850HE 45W
6-Kern, bis zu 4.4GHz
Intel® Core™ i5-8400H 45W
4-Kern, bis zu 4.2GHz
Intel® Core™ i3-9100HL 25W
4-Kern, bis zu 2.9GHz
Chipsatz Mobile Intel® CM246
Arbeitsspeicher Bis zu 32GB DDR4 2.400MHz, Dual SODIMMs
Optional: 8, 16, 32GB DDR4 ECC 2.400MHz (Xeon® und i3 unterstützt ECC)
Speicherkapazität Bis zu 4x interne 2.5″ HDD / SSD (unterstützt RAID 0, 1, 5, 10)
1x CFast Type II Steckplatz
AMT Intel® iAMT Unterstützung
TPM TPM 2.0
Erweiterung 1x Full Size Mini PCIe (USB 2.0 + PCIe)
1x M.2 Sockel 2, B-Key + M oder B, 2280/3042: USB 3.1 Gen 1, SATA 6 Gb/s und PCIe x2
2x USIM (1x für Mini PCIe und 1x für M.2)
Betriebssystem Win10 IoT Enterprise CBB 64-Bit
Linux Ubuntu 18.04
ANSCHLÜSSE
Ethernet 2x Intel® GbE: 1x i211AT + i219
USB 4 x USB 2.0 Ports
4 x USB 3.1 Ports
1x USB 2.0 Port (intern)
COM COM 1/2: 2x RS-232/422/485
COM 3/4/5/6: 4x RS-232
Digital I/O 8-Ch DI und 8-Ch DO
Video 1x HDMI + 2x Display Port++
Audio 1x Mic-In und 1x Line-Out (Lautsprecher-Ausgang optional)
UMGEBUNG
Kühlung Lüfterlos
Netzteil / Leistung DC-Eingang: 9 ~ 32V (± 10% Toleranz)
AC-Eingang: 160W AC/DC-Adapter (optional)
Fernsteuerung & LED 5x Nutzer-definierte LEDs
Betriebstemperatur Standard: 0° ~ 50°C mit Airflow
Erweitert: -20° ~ 70°C (unterstützt nur einen SODIMM)
-20° ~ 60°C (mit Dual SODIMMs)
Lagertemperatur -40° ~ 85°C (ohne Speicher)
Vibrations-/Stoßresistenz Vibration:
In Betrieb – 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen (mit SSD,/CFast)
In Betrieb – 0,5 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen (mit HDD)
Stoß: In Betrieb, 100 Grms, Halb Sinus 11 ms Dauer (mit SSD/CFast)
Luftfeuchtigkeit ~95% bei 40°C, nicht kondensierend
Abmessungen 210 (B) x 240 (T) x 86 (H) mm
Gewicht 3,6 kg
Montage Wandmontage
Zertifizierungen Sicherheit: UL/cUL, CB
EMC: EN61000-6-4/-2, CE & FCC Klasse B mit AC/DC Adapter
ESD: Kontakt ±8KV, Air ±15KV

Dokumente

Datenblatt

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    • Intel® Core™/ Xeon® 9th/8th Gen. Prozessor
    • DDR4 2.400MHz RAM bis zu 32GB
    • Mobile Intel® CM246 Chipsatz
    • 2x DisplayPorts, 1x HDMI, 2x GbE, 6x COM und vieles mehr
    • Betriebstemperatur: -20° ~ 70 °C
  • MXE-1500 Serie

    • Intel® Celeron® N3160/ N3060
    • Bis zu 8 GB DDR3L SODIMM
    • 3x GbE, 1x VGA, 1x DP
    • Lüfterloses Design
    • Betriebstemperatur: -20 °C ~ 70 °C
    • Maße: 210 x 170 x 53mm
  • MVP-5100-MXM Serie

    • Intel® Core™ i7/i5/i3 9th Gen. Prozessor
    • DDR4 2.133 SDRAM SODIMM, bis zu 32GB
    • Intel® H310 Chipsatz (optional: C246)
    • NVIDIA® Quadro® Embedded P Serie
    • 2x 2.5″ SATA Laufwerke sowie M.2 2280 Sockel
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