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MVP-5100-MXM Serie

Lüfterlose Embedded GPU / KI-Plattform mit Intel® Core™ 9th Gen. i7/i5/i3 Prozessoren

FEATURES

  • Intel® Core™ i7/i5/i3 9th Gen. Prozessor
  • DDR4 2.133 SDRAM SODIMM, bis zu 32GB
  • Intel® H310 Chipsatz (optional: C246)
  • NVIDIA® Quadro® Embedded P Serie
  • 2x 2.5″ SATA Laufwerke sowie M.2 2280 Sockel
Artikelnr.: 25406

Beschreibung

MVP-5100-MXM Serie: Starke Rechenleistung und robustes Design

Die lüfterlosen Embedded-Computing/AI-Plattformen der Serie MVP-5100-MXM enthalten den Intel® Core™ -Prozessor der 9. Generation. Sie sind für Edge-Computing-Anwendungen sowie KI-Anwendungen optimiert. Die MVP-5100-MXM Serie vereint Hochleistungs-Computing, skalierbare Funktions- und E / A-Verbesserungen sowie Zuverlässigkeit in Industriequalität auf einer kompakten lüfterlosen Plattform und bietet zuverlässigen Langzeitbetrieb für leistungskritische Anwendungen in der industriellen Automatisierung, Logistik, im Transportwesen und im Smart City Bereich. Die Embedded PC Serie besteht aus einem klassisch robusten Design. Die MVP-5100-MXM Serie unterstützt DDR4-Speicher und somit auch mehr Rechen- und Grafikleistung mit einer Intel® HD Graphics 530.

Hohe Performance für industrielle Ansprüche

Die Embedded Systeme kombinieren bei einfacher Handhabung herausragende Leistungen mit umfangreicher Konnektivität. Das robuste Gehäuse ermöglicht den Einsatz unter schwierigen Bedingungen. Mit der Verwendung eines Intel® Core™ i3, i5 oder i7 Prozessors der neunten Generation steht bei dem Embedded Computer die hohe Performance bei minimalem Stromverbrauch im Vordergrund. Die KI-Plattform bietet eine einzigartige Bild- und Videoverarbeitung sowie eine effizienten Fernüberwachung. Dadurch wird die MVP-5100-MXM Serie den Anforderungen kritischer Anwendungen mit höchstem Anspruch an Zuverlässigkeit gerecht. Bewährte Einsatzgebiete im industriellen Umfeld finden sich unter anderem in der Machine Vision, Bewegungssensorik sowie bei Systemüberwachung.

Flexible Anschlussmöglichkeiten und hohe Widerstandskraft

Die MVP-5100-MXM Serie bietet in jeder Ausführung zwei voneinander unabhängig funktionierende DisplayPorts, inklusive VGA und DVI-D-Anschluss. Somit ist sie auch bestens für zum Beispiel Digital Signage Szenarien geeignet. Es können bis zu 32GB DDR4 RAM und wahlweise zwei SATA III HDD oder SSD-Festplatte verbaut werden. Temperaturschwankungen von 0 bis +50 °C sowie Beschleunigungen und Vibration (bis zu 100 Grms mit SSD) überstehen die Industrie-Rechner ohne Probleme. Die Serie kann mit Netzteilen in einem Spannungsbereich von 12-24V betrieben werden und bietet so Flexibilität für verschiedene Einsatzszenarien. Drei USB 3.1 Ports sowie drei USB 2.0 Ports an der Vorderseite und sechs COM-Ports bieten außerdem reichlich Anschlussmöglichkeiten.

Spezifikationen

MVP-510A-MXM MVP-5101-MXM MVP-5102-MXM MVP-5103-MXM
SYSTEM
Prozessor Intel® Core™ i7-9700E,
65W 8-Kerne bis 4.4GHz
Intel® Core™ i7-9700E,
35W 8-Kerne bis 3.8GHz
Intel® Core™ i5-9500TE,
35W 6-Kerne bis 3.6GHz
Intel® Core™ i3-9100TE,
35W 4-Kerne bis 3.2GHz
Chipsatz Intel® H310 (Optional: C246)
Arbeitsspeicher 4GB DDR4 DDR4 non-ECC 2.400 MHz, dual SODIMMs, bis zu 32GB
(optional: 8, 16, 32 GB ECC, nur für Intel® Core™ i3 mit C246)
Speicherkapazität 2x 2.5″ SATA III für HDD/SSD (unterstützt RAID 0/1 mit C246)
1x CFast Sockel (Typ II)
AMT Unterstützt Intel® AMT / vPro mit C246
TPM TPM 2.0
Erweiterung 1x Mini PCIe Full size (USB 2.0, PCIe)
1x M.2 Sockel 2, key B+M oder B, 2280/3042 (USB3.1 + SATA III + PCIe x1. Bis zu PCIe x2 mit C246)
2x USIM-Steckplätze
Betriebssystem Windows 10 IoT Enterprise CBB/LTSB 64-Bit
Linux Ubuntu 18.04 LTS
ANSCHLÜSSE
Ethernet 3x Intel® GbE: i219 + 2x i225
USB 3 x USB 2.0 Ports
3 x USB 3.1 Ports
1x USB 2.0 Port (intern)
2x USB 3.1 bis zu Gen 2 mit optionalem C246 Chipsatz
COM COM 1/2: 2x RS-232/422/485
COM 3: 1x RS-232
Video 1x VGA
1x DVI-D
2x Display Port
Audio 1x Mic-In und 1x Line-Out
UMGEBUNG
Kühlung Lüfterlos
Netzteil / Leistung DC-Eingang: 12 ~ 24V
AC-Eingang: 220W oder 280W AC/DC Adapter (optional)
Betriebstemperatur Standard mit Airflow 0,6 m/s: 0° ~ 45°C
Erweitert mit Airflow 0,6 m/s + ind. Speicher: -20° ~ 45°C
Standard mit Airflow 0,6 m/s: 0° ~ 50°C
Erweitert mit Airflow 0,6 m/s + ind. Speicher: -20° ~ 60°C
Lagertemperatur -40° ~ 85°C
Vibrations-/Stoßresistenz Vibration: Betrieb mit SSD/CFast: 3 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen
Stöße: Betrieb mit 2.5″ SSD: 50 G, Halbsinus 11ms Dauer
Luftfeuchtigkeit ~95% bei 40°C (nicht kondensierend)
Abmessungen 125 (B) x 240 (T) x 210 (H) mm
Gewicht 6,5 kg
Montage Wandmontage
Zertifizierungen EMC: EN61000-6-4/-2, CE, FCC Klasse A
ESD: Kontakt 4kV, Air 8kV
Sicherheit: UL/cUL, CB

Dokumente

Datenblatt

Kunden interessierten sich auch für

  • MVP-5100 Serie

    • Intel® Core™ 9th Gen. oder Celeron® 8th Gen. Prozessor
    • Bis zu 32GB DDR4 2.400MHz RAM
    • Intel® H310 Chipsatz (optional: Intel® C246)
    • 2x DisplayPorts, 1x DVI, 1x VGA, 3x GbE, 4x COM und mehr
    • Mini PCIe / M.2 3042 / 2x USIM Erweiterungen
  • MVP-6100-MXM Serie

    • Intel® Xeon®  oder Core™ 9th Gen. Prozessor
    • DDR4 2.133 SDRAM SODIMM, bis zu 32GB
    • Intel® C246 Chipsatz
    • NVIDIA® Quadro® Embedded P Serie
    • 2x 2.5″ SATA Laufwerke sowie M.2 2280 Sockel
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